利用可能なBLEモジュールはコストを削減します

Dialog Semiconductor plcは、完全に認定されたDA14531 SmartBondTINYモジュールの可用性を発表しました。 IoTシステムにBluetoothLow Energy（BLE）接続を追加するコストを大幅に削減するように設計されたBLEモジュールは、BLESoCの価格設定の新しい業界ベンチマークを50セント未満に設定します。アプリケーションには、コネクテッドコンシューマー、コネクテッドメディカル、スマートホーム、スマートアプライアンスが含まれます。

ダイアログセミコンダクターのコネクティビティおよびオーディオBGのシニアバイスプレジデントであるSeanMcGrathは、声明の中で次のように述べています。「DA14531モジュールは、統合アンテナや必要なすべてのコンポーネントを含むSoCの機能をさらに活用して、1ドル未満のコストで大量のIoTシステムにBLE機能を追加します。」

「このモジュールは、コストと電力の面で障壁を打ち破るだけでなく、初心者と専門家の両方にとって非常に使いやすく、すべての顧客がその高レベルの統合とプログラム可能な使いやすさの恩恵を受けることができます」と彼は付け加えました。

BLEモジュールには、従来のBLE開発に伴う複雑さを排除する2つの独自のソフトウェア機能が組み込まれています。これらの機能は、BLEを介してユニバーサル非同期レシーバ-トランスミッタ（UART）シリアルポートをエミュレートする構成可能なDialog Serial Port Service（DSPS）ソフトウェアと、複雑なコードを人間が読める形式のASCIIコマンドに置き換えるDialogの新しいコードレスソフトウェアです。顧客アプリケーションを生成します。

DA14531 SmartBondTINYモジュール。（出典：Dialog Semiconductor）

さらに、DSPSは、モジュールをホストMCUのシリアルポートに接続するときに「BLEパイプ」アプリケーション用のBluetoothソフトウェアを作成する必要をなくし、Codelessは業界標準のHayesATスタイルのコマンドセットを使用してモジュールを構成および操作します。

12.5 x 14.5 mmの手ではんだ付け可能なスタンプタイプのモジュールは、9つのGPIOを提供します。パッシブ、XTAL、アンテナ、フラッシュメモリを含むすべての外部コンポーネントがSmartBond TINYモジュールに統合されているため、設計の複雑さと部品表が削減されます。

SmartBond TINYモジュールは、南北アメリカではFCC認定、ヨーロッパではCE認定を取得しており、世界中での運用が完全に認定されています。 Dialogは、Bluetooth 5.1準拠と無線ソフトウェア更新のサポートを組み合わせて、モジュールの将来性を保証しました。

DA14531 SoCおよびモジュールは現在サンプリング中であり、Digi-Keyから入手できます。

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