Dialog、超低コストDA14531 SmartBond TINY BLEモジュールを発表

Dialog Semiconductor plcは、完全認証済みのDA14531 SmartBond TINYモジュールを発表しました。IoTデバイスへのBluetooth Low Energy（BLE）接続追加コストを大幅に削減するよう設計され、1ユニットあたり0.50ドル未満という価格で業界の新たなベンチマークを打ち立てました。コネクテッドコンシューマー、医療、スマートホーム、家電アプリケーションに最適です。

「2019年のSmartBond TINY DA14531 SoCの発売で、BLE SoCの価格で50セント未満という新たな業界ベンチマークを打ち立てました」とDialog Semiconductorのコネクティビティ&オーディオBG担当シニアVP、Sean McGrath氏は声明で述べています。「DA14531モジュールは、統合アンテナと必要なすべてのコンポーネントを含むSoCの機能をさらに活用し、大量生産時に1ドル未満のコストでIoTシステムにBLE機能を追加できます。」

「このモジュールはコストと電力の面で障壁を打ち破るだけでなく、初心者からエキスパートまで非常にユーザーフレンドリーで、すべてのお客様がその高い統合レベルとプログラマブルな使いやすさの恩恵を受けられます」と同氏は付け加えています。

BLEモジュールには、従来のBLE開発に伴う複雑さを排除する2つのユニークなソフトウェア機能が組み込まれています。設定可能なDialog Serial Port Service（DSPS）ソフトウェアはBLE経由でUARTシリアルポートをエミュレートし、Dialogの新しいCodelessソフトウェアは複雑なコードを、顧客アプリケーションの生成に使用できるシンプルで人間が読めるASCIIコマンドに置き換えます。

Dialog、超低コストDA14531 SmartBond TINY BLEモジュールを発表
DA14531 SmartBond TINYモジュール（出典：Dialog Semiconductor）

さらに、DSPSはモジュールをホストMCUのシリアルポートに接続する際の「BLEパイプ」アプリケーションでBluetoothソフトウェアを書く必要をなくし、Codelessは業界標準のHayes ATスタイルコマンドセットを使用してモジュールを設定および操作します。

ハンダ付け可能なスタンプタイプモジュールは12.5×14.5 mm、9つのGPIOを提供し、パッシブ部品、水晶発振子、アンテナ、フラッシュメモリを含むすべての外部コンポーネントを統合し、設計の複雑さと部品表を削減します。

SmartBond TINYモジュールは世界中で動作する完全認証済みで、米州向けFCC認証と欧州向けCE認証を保持しています。DialogはBluetooth 5.1準拠とOTAソフトウェアアップデートサポートでモジュールを将来にも対応させています。

DA14531 SoCとモジュールは現在、Digi-Keyでサンプリングと購入が可能です。

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