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ブラシレスDCモーターは、耐久性、効率、精密制御に優れています。その性能は疑う余地がありませんが、その精度を実現する鍵はフィードバックシステムの品質にあります。TRINAMICは、BLDCアプリケーション専用に設計された新しいTMCS-28-x-1024 ABNエンコーダでこの課題に対応します。 光学インクリメンタルエンコーダの利点 光学インクリメンタルエンコーダは、精密なトルクおよび速度制御を実現し、より小型・軽量なドライブを可能にすることで、新たなアプリケーション分野を開拓します。さらに、TMCS-28-x-1024を適切に統合することで、予知保全も容易になります。 業界トレンド:予測型シ
MEC-WIFI-2532B-30は、MIMO対応2ストリーム802.11ac Wi-Fi、PCI ExpressワイヤレスLANインターフェース、統合されたBluetooth Smart Ready USBインターフェースを提供する高度に統合されたシングルチップソリューションです。PCIeおよびUSB M.2モジュール向けに設計され、高性能、コスト効率、低消費電力、コンパクトなフットプリントを実現しています。
最新の人工呼吸器は、患者一人ひとりの固有の生理学的特性に対応する必要があり、吸気および呼気のガス流量を高精度で測定することが求められています。従来、人工呼吸器内部に配置されるセンサーでは、この精度を実現することが困難でした。この課題を解決するため、SensirionとNicolayは、フローセンサーを患者のインターフェースに直接配置し、校正済みかつ温度補償された信号を確実に人工呼吸器へ伝送する、センサー・コネクタ・ケーブルの一体型ソリューションを発表しました。このシステムは、複数のケーブルおよびコネクタオプションを備え、幅広い通信プロトコルをサポートし、現在流通チャネルを通じて入手可能です。
Arrow ElectronicsとFreelancer.comは、Fortune 500企業と革新的なテッククリエイターを、50万人を超える経験豊富な電子・電気エンジニアのグローバルネットワークと接続する新マーケットプレイス「ArrowPlus」を発表しました。 ArrowPlusは、コンセプトから市場投入までのハードウェアライフサイクル全体を効率化し、高度なスキルを持つ人材への即時アクセスを提供。企業はR&Dタイムラインを年から数ヶ月に短縮し、開発コストを削減し、CESラスベガスのような会場に次世代製品を前例のない速さで投入できます。 Arrow Electronicsは、20万社以上の主
NANDフラッシュメモリは、ビットを保持する微小なセルにデータを格納し、電荷印加で活性化されます。電圧レベルが上昇するにつれて、エラー、不良ブロック、誤解釈の可能性が高まり、データ損失につながる可能性があります。その結果、データ保持と信頼性は、シングルレベルセル(SLC)、マルチレベルセル(MLC)、トリプルレベルセル(TLC)技術の順で低下します。 産業オペレーターは、より高コストにもかかわらず、優れたデータ保持と信頼性を提供するSLCまたはMLCソリューションを選ぶことが多いです。特にMLCフラッシュは、性能、価格、容量のバランスが取れており、4GB〜2TBの幅広いフォームファクタで利用可
光学センサーテクノロジーのグローバルリーダーであるAMSは、あらゆる人工照明環境で pristineな写真を提供するために設計された、RGB、近接、フリッカー検出センサー「TCS3707」を発表しました。 超高感度RGB、Clear、Widebandチャネルを備え、TCS3707は広範な照明条件下で環境色と強度を測定。この精度により、メーカーは洗練された輝度と色管理アルゴリズム、カメラ/フラッシュの色バランス調整を実装し、一貫した画質を確保できます。 センサーの専用フリッカー検出エンジンは、蛍光灯や街路灯で一般的な50Hzまたは60HzのAC電源由来の光フリッカーを特定 — これがローリングシ
STMicroelectronicsは、Bluetooth 5、OpenThread、Zigbee 3.0接続性と実証済みの超低消費電力アーキテクチャを融合したSTM32WBx5ファミリーのデュアルコアワイヤレスマイクロコントローラーを発表しました。 STM32WBx5の核心は、STM32L4の省電力設計を継承した強力なCortex-M4と、オンチップ無線を管理する専用Cortex-M0+の組み合わせです。これらが協調してリアルタイム性能を提供しながら、同時ワイヤレスプロトコル処理を可能にし、リモートセンサー、ウェアラブルトラッカー、ビルオートメーション、ペリフェラル、ドローン、幅広いIoTア
Cadence Design Systemsは、よく知られたConnXファミリーで最速となるCadence Tensilica ConnX B20 DSP IPを発表しました。より深いパイプラインアーキテクチャ上に構築されたConnX B20は、自動車と5G通信(次世代レーダー、ライダー、Vehicle-to-Everything(V2X)、ユーザー機器インフラ、IoTユースケースを含む)で優れた速度と電力効率を提供します。広く使用されているConnX BBE32EP DSPと比較して、B20は通信スタックのセグメントを最大30倍、レーダー/ライダーパイプラインの一部を最大10倍高速化できます
SMART Modular Technologiesは本日、産業用Internet of Things(IIoT)環境向けに特別に設計された新しいメモリ製品ラインを発表しました。コンシューマーIoTとは異なり、IIoTはメモリ集約型アナリティクス、AI駆動予知保全、組み込みセキュリティ、リアルタイムオートメーションを要求します — すべて厳格なレイテンシ制約の中で。 SMARTのIIoTメモリポートフォリオの主な特長: 10年を超えるサービス寿命による長期サポート、産業展開の定常性に不可欠 進化するアプリケーションに合わせて拡張可能なパフォーマンスオプション — より高密度、より高速、より低
GIGAIPCはEmbedded World 2019で、スマートリテール、デジタルサイネージ、スマートファクトリー、顔認識システムにわたるIoTソリューションスイートを展示しました。 Intel Core i3-7100プロセッサー搭載のSDM-7100Lは、T01-3DX 3Dカメラと48インチ高輝度モニターを統合。顔認識エンジンがユーザーの性別と年齢を分析し、ターゲット広告やカスタマイズされたメディアコンテンツを即座にトリガーします。この機能はすでに複数のスマートリテール環境に導入され、適切なオーディエンスに高度に関連性の高い広告を配信しています。 さらに、T01-3DX 3Dカメラと組
差別化されたIoTソリューションの迅速な立ち上げを決定的に後押しするため、Cypress Semiconductorは、業界トップクラスのオープンソースIoTプラットフォーム上に構築されたエンドツーエンドのデバイスツークラウド開発フローをModusToolboxでサポートすることを発表しました。最初のフローとして、Arm Mbed OSとArm Pelion IoTプラットフォームを活用したものが提供され、同社がIoT開発者向けに完全統合エコシステムを提供するコミットメントを示しています。 ModusToolboxは比類なき柔軟性を提供し、開発者にCypressの世界クラスのマイクロコントロー
Dialog Semiconductorは、これまでで最も洗練されたBluetooth Low Energy(BLE)SoCラインアップ「SmartBond DA1469xファミリー」を発表しました。このファミリーは、幅広いワイヤレス製品に対応する4つのバリエーションで構成されます。 Dialogの実証済みSmartBondアーキテクチャ上に構築された各DA1469xチップは、3つのコアを統合:高性能Arm Cortex-M33アプリケーションプロセッサー、Arm Cortex-M0+パケットエンジンコア、プログラマブルマイクロDSPベースのセンサーノードコントローラー(SNC)。この組み合わ
Cypress Semiconductorは、IoT設計者にデバイスセキュリティへの完全な信頼を与えるよう設計された、新世代Arm Cortex-Mプロセッサー「PSoC 64 Secureマイクロコントローラー」を発表しました。PSoC 64ラインは、PSoC 6ファミリーの超低消費電力アーキテクチャと、強化された標準ベースのシステムレイヤーセキュリティスタックを融合しています。 主な特長には、真のアテステーションとプロビジョニングサービスを提供する分離されたルートオブトラスト、幅広いIoTプラットフォームをサポートするプリコンフィグドセキュア実行環境、TLS認証、暗号化セキュアストレージ、
Texas Instruments(TI)は、次世代の接続性と通信インフラストラクチャを変革する、バルクアコースティックウェーブ(BAW)ベースの組み込みプロセッサーとアナログICの新ラインを発表しました。 TIの独自BAW技術で構築された最初の2製品 — ワイヤレスマイクロコントローラSimpleLink CC2652RBとネットワーク同期クロックLMK05318 — は、システム統合を簡素化、市場投入を加速、高性能・低コストなデータ転送を実現するように設計されています。 従来の通信および産業オートメーションソリューションは、個別の水晶発振子に依存しています。これらのコンポーネントは高価で大
Cervoz M336 Powerguardは、電源喪失保護(PLP)を統合したコンパクトなM.2 2280ソリッドステートドライブです。超薄型組み込みシステム向けに設計され、大容量タンタルコンデンサを使用して予期せぬ停電時にリザーブチャージを蓄えます。この追加バッファにより、SSDはアクティブなデータの書き込みを完了し、安全にシャットダウンするための十分な時間を確保し、データ破損を防ぎ、重要なファイルを保護します。
コーヒーメーカーから灌漑システムまで、PICマイクロコントローラは数百万の組み込みデバイスを駆動しています。しかし、これらのPIC MCUベースソリューションをクラウドに移行するには、歴史的に複雑な通信プロトコル、セキュリティ強化、ハードウェア互換性の課題をジャグリングする必要がありました。Microchipの新しいIoT迅速開発ボードはそれらの障壁を排除し、設計者がGoogle Cloud IoT Coreを数分で統合できるようにします。 ターンキーなセキュア接続パス ボードは、低消費電力PIC MCU、CryptoAuthenticationセキュアエレメントIC、完全認証済みWi-Fiネ
電気自動車ドライバーは間もなく、Isabellenhütteの最先端直流メータ「IEM-DCC」の恩恵を受けられます。高速充電ステーション向けに設計されたこのモジュールは、キロワット時単位での精密な課金を可能にします。 ドイツ校正法への準拠 ドイツ校正法により、2019年4月1日からEV急速充電器にDC測定デバイスが義務付けられる中、シャントベース電流/電圧測定のリーダーであるIsabellenhütteと、トップドイツエネルギー企業かつ電気モビリティインフラスペシャリストのinnogyとのパートナーシップが、初の準拠モジュールを生み出しました。これまで急速充電ステーションは定額制のみを提供可
Xilinxは、Zynq UltraScale+ Radio Frequency System-on-Chip(RFSoC)ファミリを拡充し、次世代5Gネットワークのフルサブ6GHzスペクトル需要に対応する強化されたRF性能と拡張性を提供します。 実証済みベースポートフォリオ上に構築 複数市場での成功を収めたベースポートフォリオを基に、新しいGen 2とGen 3デバイスは、5GS/sでの14ビットADCと10GS/sでの14ビットDACによる直接RFサンプリングをサポート。それぞれ最大6GHzアナログ帯域幅を提供します。 拡充ラインアップの主なハイライト Gen 2: 2019年6月量産開
Infineon Technologiesは、XilinxとXylonとのパートナーシップで、Embedded World 2019でlogiHSSL IPコアを発表しました。この低ピンインターフェースは、Infineonの安全性認定済みAURIX TC2xxとTC3xxマイクロコントローラと、XilinxのSoC、MPSoC、FPGAファミリ間の高速シリアル通信を解放します。 HSSL仕様 HSSLは最大320Mbaudのボーレートで動作し、約84%のネットペイロードレートを提供。インターフェースはわずか5ピン(2つのLVDSペアと単一クロックライン)を必要とし、コスト効率とピン効率の両方を
MEMXPROは、Embedded World 2019で新しい産業用3D TLC SSDファミリを発表。PT30(DRAM搭載)とET30(DRAMなし)モデルを特徴とします。両ドライブはSMIコントローラとMicron独自のB17A 3D TLCフラッシュ上に構築され、10,000プログラム/消去サイクルで設計され、4年保証が付帯します。 高速NVMe PCIe PT33シリーズもハイライト イベントでは、同じ堅牢な3D TLC NANDを採用し、最大4TB容量をサポートする高速U.2 PCIeとM.2 2280 PCIe PT33シリーズもハイライトされました。これらのSSDは、広温度D
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