ルネサスエレクトロニクスは、Embedded World 2019で次世代組み込みソリューションによるエンドポイントインテリジェンスを披露します。同社は、スマートリビング、自動車、インフラストラクチャ、ファクトリなどの日常空間にスマート機能を組み込み、生活をシンプルにしイノベーションを推進する方法を実演。ルネサスはまた、Mahindra RacingチームのフォーミュラEドライバーPascal Wehrlein氏をVIPステージプログラムの特別ゲストとして迎えます。 包括的なポートフォリオ 組み込み開発者は、現在および新興のアプリケーション領域でインテリジェントエンドポイントを可能にするルネサ

Arrow Electronicsは、グローバルセキュアプロビジョニングサービスをCypress、Infineon、Microchipのシリコンに拡大しました。これは、2018年のローンチ以来サポートされていたNXP Semiconductors Secure Elementsを補完します。この拡大により、ハードウェアベースのセキュリティ機能を組み込んだIoTエッジノードとゲートウェイの迅速な展開が可能になります。強化されたサービスは、Arrowの世界中の顧客に利用可能になります。 高度にセキュアで信頼できるトラストチェーン プログラミングとプロビジョニング技術は、高度にセキュアで信頼できるト

Texas Instrumentsは、設計者にスペース制約と時間感受性ネットワーク（TSN）アプリケーションの両方で、よりコンパクトで多用途なオプションを提供する2つの新しいEthernet物理層（PHY）トランシーバーを発表しました。 DP83825I：低消費電力10/100Mbps PHY DP83825Iは、3×3mm QFNパッケージに収まる低消費電力10/100Mbps PHY。同等デバイス比44%小型化しながら、150メートルのケーブル到達距離を実現。フットプリント削減と消費電力（125mW未満）により、よりタイトなシステム設計、運用コスト削減、Ethernetリピータの排除を可能

マウザーエレクトロニクスは、Microchipとのパートナーシップで、embedded world 2019においてUltimate Arduino Challengeを発表しました。コンテストは、Arduino共同創業者Massimo Banzi氏によってマウザーブースで発表され、世界中のエンジニアを招待し、Arduinoベースのプロジェクトを開発し、Supplyframeランディングページ経由で提出するよう呼びかけています。 3つのカテゴリー コンペティションは3つの異なるカテゴリーで構成されます： データ収集 – Arduinoボードと多様なセンサで情報を収集するシステムを構築 産業I

Cypress Semiconductorは、次世代Internet-of-Things（IoT）デバイスを強化するために設計された、2つの低消費電力デュアルモードBluetooth 5.0/LEマイクロコントローラ（CYW20819とCYW20820）を発表しました。これらのMCUは完全なBluetoothメッシュネットワーキングをサポートしながら、クラシックBluetoothオーディオとBLEリンクを同時に維持。バッテリー駆動ウェアラブル、ヘルスモニタ、音声リモコンでのシームレスな音楽再生、音声コマンド、堅牢なスマートフォン接続を可能にします。 2つのバリエーションの特長 CYW20819

Infineon Technologiesは、iMOTION IMM100シリーズを発表。BLDCドライブ向け（最大80W）に、ヒートシンクなしでフルハードウェア・ソフトウェア統合を実現したスマートIPMモータコントローラです。新ICはモータコントローラと3相インバータステージを、単一の非常にコンパクトな12×12mm 2-PQFNパッケージに統合。このタイトな統合によりBOM数とPCBフットプリントの両方を削減し、全体的なシステムコストを押し下げます。この小さなフットプリントにより、IMM100はヘアドライヤー、キッチンフード、天井/エアコンファン、食洗機/洗濯機ポンプなどのスペース制約のあ

Nanotec CL4-Eモータコントローラは、洗練されたコンパクトなパッケージで卓越した性能を発揮します。ブラシレスDCとステッピングモータの両方向けに設計され、定格電流6Aで最大1,050Wのピーク電力を出力可能。追加ヒートシンクは不要です。 多様な制御オプション 制御は多様：CL4-EはCANopenとModbus RTU通信をサポート、またはデジタルとアナログ入力でスタンドアロン動作も可能。柔軟な統合を実現します。 フィールド指向制御とフィードフォワード エンコーダ、ホールセンサ、またはセンサレス方式によるフィールド指向制御を装備。速度と加速のフィードフォワードを使用し、従来のPIアル

Apacerは、Embedded World 2019でAIoT/IoT市場向けに調整されたフルレンジのストレージソリューションを展示します。IoTデバイスは途切れない運用と妥協のないデータ完全性を要求し、Apacerの最新製品はそれらの厳格な基準を満たしながら、驚くべきコスト効率を提供するよう設計されています。強化されたディスク耐性と最適化された運用効率が、エンタープライズユーザーの進化するニーズに対応します。 Turbocharged USBテクノロジー 同社の超高速Turbocharged USBテクノロジーがデータ転送の新たなベンチマークを設定。ほぼすべての競合を上回るIOPS読み取り

ルネサスエレクトロニクスは、高集積Renesas Synergy S5マイクロコントローラシリーズを、エントリーレベルS5D3 MCUグループの追加で拡張しました。4つの新しいS5D3 MCUは、ミッドレンジS5D5とハイエンドS5D9グループを補完し、コア機能を共有：120MHz Arm Cortex-M4、高度なセキュリティ、コスト効率の良い低消費電力IoTエンドポイント設計を効率化する汎用ペリフェラル。産業、ビルオートメーション、オフィス機器、スマートメータリング、静電容量タッチHMIを使用する家電製品をターゲットとしています。 Synergy Software Packageで駆動 R

STMicroelectronicsのSTSAFE-A100 Evaluation Packは、STM32 Nucleoエコシステムを拡張し、再利用可能なソースコードを通じてセキュアエレメントの迅速な統合を可能にします。セキュアなIoTデバイス、医療プローブ、ITアクセサリ、消費者製品に最適です。 キット構成 パックは、STSAFE-A100セキュアエレメントを搭載したX-NUCLEO-STSA100拡張ボードと、STSW-STSA100ソフトウェアスイートで構成されます。ソフトウェアバンドルは、デバイスドライバ、STM32マイクロコントローラソース、STSAFE-A100ファームウェアを提供

SMART Modular Technologiesは、SO-DIMM、UDIMM、VLP-UDIMM、Mini-DIMM、RDIMM、LRDIMMを含む幅広いDDR3レガシーモジュール（容量8GB〜32GB）に対して長期サポートを提供することを確約しました。 長寿命製品サイクルへの対応 製品ライフサイクルが長いセクター（産業用コンピューティング、防衛、通信、ゲーム）のメーカーは、DDR3メモリを10〜15年、時には20年にわたって依存することがよくあります。ほとんどのDRAMサプライヤーがレガシー市場から撤退する際、OEMは新しいサプライヤーを特定し適格性評価しなければならず、コストと時間が

Microchipは、PolarFire FPGAファミリベースの新しいコンパクトなイメージングおよびビデオソリューションの発表を行いました。このキットは、最小フォームファクタでフル解像度4K性能を提供しながら、消費電力を最小限に抑えます。 FPGAの優位性 FPGAは、現代のイメージングおよびビデオシステムに必要な要求の厳しい計算ワークロードを処理するために独自の位置づけにあります。並列アーキテクチャにより数千のタスクを同時に実行し、データスループットを最大化し、高解像度コンテンツのリアルタイム処理を可能にします。 PolarFire FPGAの特長 MicrochipのPolarFire

STMicroelectronicsは、Arm Cortexの専門知識を活用し、受賞歴のあるSTM32 MCUファミリを高性能、電力効率、オープンソースソフトウェア中心のアプリケーション領域へ拡張します。新しいSTM32MP1マルチコアマイクロプロセッサシリーズは、演算とグラフィックス加速、リアルタイム制御、高密度機能統合を組み合わせ、先進的な産業、コンシューマー、スマートホーム、ヘルス&ウェルネスソリューションを可能にします。 実証済みエコシステム基盤 実証済みのSTM32エコシステム（開発ツール、ミドルウェア、STの広範なパートナーネットワーク）上に構築されたSTM32MP1は、Linux

Embedded World 2019で、TDKはポートフォリオ全体でブレークスルー製品スイートを展示し、組み込み技術における同社のリーダーシップを強調しました。イベントにはTDK-Micronas、TDK-Lambda、TDK Europe、InvenSenseが集結し、磁気センサ、モータ制御、電源、IoTコンポーネント、MEMSセンサシステムにわたるソリューションを提示しました。 TDK-Micronas：スマートモータ制御&磁気センシング HVC 4420Fマイクロコントローラが、小型ブラシタイプ、ステッパー、ブラシレスモータへの直接駆動機能を提供 – 次世代スマートアクチュエータに最適

最近のEmbedded Worldトレードショーで、Infineon Technologiesは最新の組み込みパワーICファミリ「TLE985xシリーズ」を発表しました。これらのAEC Q-100認定Hブリッジドライバは、2相DCおよび単相ブラシレスDCモータ向けの完全統合モータ制御ソリューションを提供し、自動車OEMがサンルーフやウィンドウリフトなどのローエンドアプリケーションで従来のリレーを置き換えることを可能にします。 リレーからMOSFETへの置き換えメリット リレーをMOSFETで置き換えることで、部品数とコストを大幅に削減。統合された校正済み電流検知アンプとPWM制御により、設計者

STMicroelectronicsは、LSM6DSOX iNEMOセンサに機械学習機能を組み込み、モバイルおよびウェアラブルデバイスでバッテリー寿命を維持しながらアクティビティトラッキング精度を向上させました。 専用機械学習コア 専用機械学習コアを備え、センサが既知パターンに対してモーションデータを分類。メインプロセッサからこのワークロードを解放します。このオフローディングにより消費電力を削減し、フィットネスログ、ウェルネス監視、パーソナルナビゲーション、転倒検出などのモーション中心アプリケーションを高速化します。 「常時オン」体験を実現 LSM6DSOX搭載デバイスは、ランタイムを損なうこ

amsは、MWC 2019バルセロナで業界初のセンサ技術スイートを展示し、先進センシングと5Gがいかにモバイル、自動車、ロボティクス、民生電子機器を再構築しているかを強調します。 顧客は複数のドメインでのブレークスルーを体験できます：スマートフォン、コンピューティング、自律走行車向け超高解像度3Dセンサ；ベゼルレスディスプレイ向けOLEDバックドセンサ；画像品質をプロフェッショナル基準に引き上げるカラーセンサ；デジタルとアナログ両ANCを提供する微小イヤバド技術；臨床精度で血圧を監視する医療グレードウェアラブル。 amsはまた、ホワイトグッズ、産業オートメーション、自動車アプリケーションでのセ

組み込みおよび自動車設計者は、Microchipから新しい電力効率の良いソリューションを得られます：LAN7430とLAN7431 PCIe 3.1 Ethernetブリッジ。両デバイスは電源、クロック、Ethernet PHY（LAN7430）またはReduced Gigabit Media-Independent Interface（LAN7431）を代替PHYおよびスイッチ向けに統合し、基板設計を簡素化し部品数を削減します。 LPSSによる電力節約の鍵 電力節約の鍵は、Low-Power Sub-State（LPSS）L1.1「スヌーズ」とL1.2「オフ」モード。アイドル時に高速PHY回

Hyperstoneは、厳格な産業要求を満たすよう設計された新しいSATA III SSDコントローラ「X1」を発表しました。X1は、最先端のhyMapサブページフラッシュ変換レイヤーを活用し、外部DRAM不要で優れたランダム書き込み性能、書き込み増幅低減、優れた耐久性を実現する高信頼性・低消費電力SSD（M.2、U.2、CFastカード、eSSD、ディスクリートオンボードフラッシュ含む）をターゲットとしています。 先進的なフラッシュ管理 コントローラのFlashXEリードチャネルは、キャリブレーション、ソフトデコーディングエラー訂正、プロアクティブエラー防止を備え、SLC、pSLCから3D

SMART Modular Technologiesは、N200 SATAファミリを発表。幅広い組み込みおよびエンタープライズ環境で、コスト効率良く信頼性の高いストレージを提供する高バースト、低消費電力SSDラインです。 TLC 3D NAND採用 Triple-Level Cell（TLC）3D NANDを活用し、N200ラインアップにはmSATA（MO-300）、M.2 2242および2280、Slim SATA（MO-297）、着脱式2.5インチドライブが含まれます。容量は32GB〜1TBまで、すべてのモデルが産業および商用温度範囲で信頼性高く動作します。 優れたバースト性能 これらのド