ルネサスエレクトロニクスとMiromicoは、最先端ワイヤレス無線周波数テクノロジーを活用したコンパクト・低消費電力FMLR-61-x-RSS3モジュール、ヨーロッパ全域で急拡大するLoRaWANネットワーク向けに設計された新しいLoRaデバイスを発表しました。このモジュールは、幅広いIoTアプリケーションの接続性を簡素化します。 Synergyプラットフォームベース FMLR-61-x-RSS3はルネサスのSynergyプラットフォーム上に構築され、開発者にS3A6マイクロコントローラと包括的な本番グレードソフトウェアエコシステムへの即時アクセスを提供。エンジニアはS3A6 MCUでデバイス

Embedded Worldで、Maxim Integrated Productsは、そのパイオニア的アナログ技術がウェアラブルヘルス、IoT、セキュリティ市場での設計イノベーションをどう加速しているかを実演します。Maximは、信頼できる2つのディストリビューションパートナー（EBVとAvnet Silica）のブースでソリューションを展示し、専門家が豊富な機能、超低消費電力、超コンパクトフォームファクタの達成方法について議論します。 EBVブースでのMaximデモ ウェアラブルヘルス： Health Sensor Platform 2.0とMAX-HEALTH-BANDを探索。小型バッテ

堅牢コネクタのグローバルリーダーであるBulginは、堅牢性とインテリジェント機能を兼ね備えた新しいスマートコネクタを発表しました。極端な温度、埃、水、化学物質曝露での動作向けに設計された微小コネクタは、最も厳しい条件下で信頼性の高い性能を発揮します。 システムレベルのインテリジェンス システムレベルのインテリジェンスがデバイスペアリングを簡素化し、リアルタイム接続ステータスを提供、電子シリアル化を埋め込みます。これらの機能により、設計者はスペース削減、手動ラベリング排除、偽造部品検出、市場投入時間短縮を実現できます。 農業センサ向けカスタムから汎用製品へ 2017年に農業センサ向けカスタムソ

ルネサスエレクトロニクスは、最先端の車載テストチップの検証に成功し、28nm低消費電力プロセスベースの次世代フラッシュマイクロコントローラへの道を開きました。 プロトタイプMCUの仕様 プロトタイプマイクロコントローラは、ロックステップ構成の4コア600MHz、16MBフラッシュメモリ、単一チップ上で複数のソフトウェアコンポーネントを干渉なしで共存させる仮想化支援機能スイートを搭載。ISO 26262 ASIL D（最高レベルの自動車安全性）の厳格な要件を満たします。 ASIL D準拠のための機能 ASIL D準拠を支援するため、チップは高度な内蔵セルフテスト（BIST）システムを組み込み、パ

TDKはMicronasポートフォリオをHVC 4420Fで拡張。64KBのフラッシュメモリと4KBのSRAMを、現代の自動車スマートアクチュエータ向けに設計された診断機能スイートと組み合わせた組み込みモータコントローラです。 拡張メモリで高度診断を実現 拡張メモリにより、OEMは外部プロセッサを追加せずに、センサデータ融合、アクチュエータステータス監視、イベントログなどの高度な診断ルーチンを実装可能。コントローラの内蔵診断エンジンを活用し、開発者はOEM統合ガイドラインに準拠したデータ分析ロジックを埋め込み、安全クリティカル環境での信頼性ある動作を確保できます。 高電圧コントローラファミリの

半導体ソリューションのリーディングプロバイダであるAvnet Silicaは、本年のEmbedded World 2019に出展し、安全性、電源、アナログ、センサ、ワイヤレス、Ethernetベースの接続性における専門知識をハイライトします。 来場者は、安全性とセキュリティ、電源管理、アナログ&センサ統合、次世代接続性における先進技術を実証するキュレートされたデモスイートを体験できます。Avnet Silicaの深い業界知識と、顧客とのパートナーシップで培われた長年の実務経験が、迅速なハードウェアとソフトウェア開発を可能にし、エンドツーエンドソリューションをより速く市場に投入するのを支援します

Würth Elektronik eiSosは、Embedded Worldでスマートシステム向け最新コンポーネント群を展示し、新しいセンサファミリ（温度、絶対/差圧、3軸加速度センサ）へのファーストハンドインサイトを提供します。 通信モジュール 独自のThebe II、WiFi Calypso、Bluetooth Proteus IIモジュールが、同社のデジタル通信技術の進歩を強調します。 電源ソリューション MagI³C-VDRM可変ステップダウンレギュレータモジュール（インダクタとコンデンサ統合のコンパクトユニット）を特徴とし、付随するH-Chipアルミニウムポリマーコンデンサが4つの異

Conrad Electronicは、ニュルンベルクのEmbedded Worldに再び出展し、高品質B2Bエレクトロニクスの調達と提供における深い専門知識をアピールします。展示は3Dプリント、シングルボードコンピュータ、精密測定と電源、はんだ付け技術、組み込みシステム設計者向けの新鮮で実用的なサービスをスポットライト。Conradの主要デジタルタッチポイント（Conrad Business Supplies、Conrad Marketplace、SOS electronic、Conrad Connect、Maker & Education）がすべて、いつでもどこでもアクセス可能な単一の顧客中

ルネサスエレクトロニクスは、32ビットRX24TとRX24Uマイクロコントローラファミリに、高温度耐性Gバリエーションを追加して拡充しました。要求の厳しいモータ制御アプリケーション向けに設計された新しいRX24T GとRX24U Gモデルは、-40℃〜+105℃で信頼性高く動作しながら、RX24TとRX24Uをデベロッパーに人気たらしめた速度、機能セット、エネルギー効率を維持しています。 共通仕様 両ファミリとも最大80MHzで動作し、高度なタイマー、A/Dコンバータ、専用アナログ回路など、モータ制御用の内蔵ペリフェラルを含みます。これにより単一チップで2つのブラシレスDCモータを効率的に管理

LoRa（Long Range）テクノロジーエコシステムが加速する中、セキュリティは重要な懸念事項です。LoRaWANスタックとペアリングされたモジュールとマイコンのメモリにネットワークとアプリケーションサーバキーが露出する脆弱性は、デバイスをなりすましと不正取引のリスクにさらし、多大な収益損失、高コストな復旧、ブランド毀損を招きます。 業界初のエンドツーエンドセキュリティソリューション The Things Industriesとのパートナーシップで、Microchip Technologyはグローバル規模でLoRaWANデバイスにセキュアで信頼できる管理された認証を提供する業界初のエンドツ

MEMXPROは、U.2 PCIeとM.2 2280 PCIeドライブの両方を提供する新しいPT33 SSDラインを発表しました。最新NVMe 1.3プロトコルベースで、ハイグレード3D TLCフラッシュを使用し、10k書き込み/消去サイクルの耐久性と長期信頼性を提供します。 SATA SSD比3倍の速度 両フォームファクタともSATA SSDの最大3倍の速度で動作し、ピーク読み取り/書き込み速度はそれぞれ2,100MB/sと1,500MB/s。エンドツーエンドデータパス保護により、ホストからバッファメモリを経てNANDセルまでビットレベルの完全性を保証。統合LDPC ECCエンジンが書き込み

Industrial Internet Consortium（IIC）とOpenFog Consortiumが正式に統合。産業IoT、フォグ、エッジコンピューティングにおける世界最大かつ最も影響力のある2つのコンソーシアムが統一されました。IICの傘下で、統合組織は業界ガイダンス、ベストプラクティス開発、産業インターネット全体でのイノベーション加速を主導します。 OpenFogメンバーがIICに参加し、業界がフォグとエッジ技術に収束する中で統合を推進。統合コンソーシアムの初回合同会合は、2月11〜14日にノースカロライナ州ローリーで開催されます。 戦略的重要性を反映した人事 合併の戦略的重要性

Pixus Technologiesは、商用ソフトウェア定義無線（SDR）の堅牢化バリアントを設計し、ミッションクリティカルな展開に比類なき耐久性を提供します。 フラッグシップRX310 小型フォームファクタシリーズの幕開けとなるRX310。業界信頼のEttus Research（National Instrumentsブランド）USRPプラットフォームをベースに、RX310のエンクロージャはIP67密封で水と埃の侵入を防護。MIL-STD-810の衝撃/振動耐性と、MIL-STD-461の電磁干渉抑制を満たします。 主要ハードウェア機能 10MHz〜6GHz、最大160MHzベースバンド帯

Analog DevicesはEmbedded World 2019で、「センシング、測定、解釈、接続、電源供給、セキュア」というミッションを掲げ、あらゆる産業における組み込みシステム設計での中心的役割を強化する幅広いデモと講演を披露しました。ブースでは、機械学習と人工知能のような最先端技術をスポットライトし、組み込み文脈での実世界展開を実証。物理・デジタルインターフェースでの深いドメインとシステムレベルの専門知識を活かし、Exhibitor Forumで多様なトピックについてプレゼンテーションを行いました。 ローカルAIの力を実証 フラッグシップデモでは、主要な超低消費電力ARMコアマイクロ

フラッシュコントローラスペシャリストのHyperstoneは、Embedded World 2019（ニュルンベルク）で最新SSDコントローラとヘルスモニタリングスイートを展示します。イベントでは、HyperstoneのNANDフラッシュコントローラ総合ラインと関連技術（hySMARTヘルスモニタリングソリューション含む）がスポットライトを浴びます。 リアルタイムビットエラーデモ 来場者は、SSD読み取り動作中に発生するビットエラーイベントをリアルタイムで可視化するライブデモを体験できます。この没入型デモンストレーションは、3D NANDストレージソリューションの内部動作への洞察を提供します。

eptのColibri高速コネクタラインに、16Gbpsと10Gbpsオプションが追加。USB 3.1 Gen2、PCI Express 4.0、その他次世代データ転送プロトコルの厳しい帯域幅要求に対応するよう設計されています。コンパクトな0.5mmピッチ設計が、タイトなフォームファクタで信頼性の高い性能を提供します。 柔軟なボード間距離とピン数 両バリエーションとも、ボード間距離5mmまたは8mmをサポート。利用可能ピン数は40、80、120、160、200、220ピン。440ピン版は、2つの220ピンプラグまたはレセプタクルをはんだ付けフレームで固定して構成。16Gbpsラインは標準Col

Ortustechの旗艦ディスプレイ技術であるBlanviewは、最小限の消費電力で卓越した太陽光下視認性を提供。バッテリー駆動の屋外デバイス向けに設計され、スリムで軽量なフォームファクタと堅牢な性能を両立しています。 垂直配向（VA）パネル技術 Blanviewは垂直配向（VA）パネル技術を活用し、高コントラスト比と鮮やかで自然な色再現を実現。全方向から80度の視野角を維持します。統合バックライトは100,000時間の寿命を誇り、従来のTFTディスプレイ比で約30%少ない消費電力で動作します。 実証済みの屋外性能 厳しい屋外条件下でのフィールドテストで、Blanviewは競合パネルを一貫して

2018年、マウザーエレクトロニクスは51社の新サプライヤーをラインカードに追加し、総カタログを約800の異なる製品ファミリに近づけました。 これらの追加は、マウザーのInternet of Thingsへのコミットメントを深め、設計エンジニア、コンポーネントバイヤー、調達プロフェッショナルが利用できるソリューションの幅を拡大します。500万点以上の在庫で、マウザーは最新半導体と電子部品の最大手認定ディストリビュータであり続けています。 新規パートナーの一部 Micron – 情報の保存とアクセスを再構築する革新的メモリテクノロジーのグローバルリーダー Samtec – コネクタ、ケーブル、

ROHMは、AEC-Q100認定電力伝送IC（BD57121MUF-M）とSTMicroelectronicsのNFCリーダーIC（ST25R3914）、STM8Aシリーズマイコンを融合した最先端の車載ワイヤレス充電システムを発表しました。WPC Qi標準準拠、Extend Power Profile（EPP）対応、最大15Wの電力供給が可能です。 マルチコイルアーキテクチャで充電エリア拡大 革新的なマルチコイルアーキテクチャにより、シングルコイル設計比で充電ゾーンを2.7倍に拡大。ドライバーがスマートフォンをパッドに置く際の余裕を大幅に確保し、車載統合における重要な利点となります。 ワイヤレ

IoT設計者は今、Maxim IntegratedのMAX36010とMAX36011シングルチップセキュリティスーパーバイザで、セキュアなデータストレージへの合理化されたパスを得られます。これらのデバイスは、改ざん検出、暗号エンジン、セキュアストレージを単一パッケージに統合し、深いセキュリティ専門知識なしで機密情報を保護できるようにします。 設計サイクル60%短縮、BOMコスト20%削減 両部品は設計のどの段階でもシームレスに統合可能。後から追加してもプラットフォーム再設計が不要で、設計サイクルを60%短縮し、BOMコストを20%削減。真正乱数生成器が生成した暗号鍵をバッテリーバックアップR