Microchip Technology Inc.は、ATECC608Aセキュアエレメントを中心に構築された、業界初の事前プロビジョニング済みハードウェアベースIoTセキュリティソリューション「Trust Platform」を発表しました。3つのスケーラブルなティアでセキュアキーストレージと認証を提供し、あらゆる規模の展開を可能にします。 MicrochipのTrust Platformは、CryptoAuthenticationファミリの一部として、実証済みのセキュリティでパブリックまたはプライベートクラウドインフラストラクチャへの認証を行います。 低、中、大量デバイスロールアウト向けに設計

UltraSoCは、ハードウェアベースの組み込みリアルタイム監視IPモジュールの新ファミリ最初のメンバーを発表しました。サイバー攻撃の検出、遮断、ログ記録を目的とし、自動車システムや工場ロボットなどの高セキュリティ環境向けに調整されています。 Bus Sentinelの機能 Arm TechConで発表されたBus Sentinelは、SoC設計者に機密デバイス領域へのアクセス制御、疑わしいトランザクションの即時特定と無力化、現在および将来の脅威から保護する長期運用プロファイルの蓄積を可能にします。 EE Timesとのブリーフィングで、チーフストラテジーオフィサーのAileen Ryan氏は

AppleのTim Cook氏は、iPhone X発表時に「今後10年のテクノロジーの道筋を示す」と宣言。その統合ニューラルエンジン（初の商用顔認識ASIC）は、深層ニューラルネットワークの台頭を予感させました。今日、ニューロモルフィックプロセッサは、AIの加速する要求を持続可能にする唯一の実行可能な道として浮上しています。 なぜ今なのか？ データ帯域幅のボトルネックと増大し続ける計算ニーズに直面し、Yole Développement（フランス・リヨン）の最近のレポートは、センシングとコンピューティングが神経生物学的アーキテクチャを模倣しなければ前進できないと主張しています。 EE Time

産業オートメーションは、2019年のIoT分野で最大の支出セグメントになると予測されています。すべてのメーカーにとって重要な疑問は：これらのシステムをネットワークに接続するデバイスの信頼性をどう保証するか？この記事では、ハードウェアベースのセキュリティがIIoTで最も信頼できるソリューションとして浮上する理由を検証します。堅牢な保護だけでなく、より迅速な市場投入、優れた拡張性、製造柔軟性の向上も提供します。 市場予測と脅威拡大 International Data Corporation（IDC）の最新予測によると、製造、輸送、ユーティリティが今年のIoT投資を主導。世界支出は7,450億ドル

Analog Devices, Inc.は、統合24ビットADCを備えた完全ソフトウェア設定可能なアナログフロントエンド（AFE）「AD4110-1」を発表しました。産業プロセス制御向けに設計されたAD4110-1は、エンジニアが幅広い信号に再設定可能な単一の適応型入力モジュールを構築できるようにし、R&Dコスト、設計リソース、市場投入までの時間を削減します。 高電圧入力の柔軟な設定 高電圧入力は、電流と電圧信号の両方で完全にソフトウェア設定可能で、すべての標準産業用アナログソースへの直接インターフェースを可能にします。この柔軟性は総所有コストを削減するだけでなく、Industry 4.0環境

ポジショニング技術における最も重要な2つの課題は、精度（特に密集した都市キャニオン）と報告位置の信頼性です。新しいM9グローバルポジショニングテクノロジープラットフォームにより、u-bloxは両方の問題に正面から取り組み、統合RFフィルタリングと高度な検出アルゴリズムを通じてスプーフィング試行を積極的に検出しながら、メートル級精度を提供すると主張しています。 UBX-M9140チップとマルチコンステレーション対応 プラットフォームはUBX-M9140チップを中心に構築され、自動車、テレマティクス、UAVアプリケーション向けに堅牢なポジショニングとセキュリティ機能を提供。最大4つのGNSSコンス

STMicroelectronicsは、32ビットCortex-M0+処理能力とコンパクトでコスト効率の良いフットプリントを組み合わせた、新しい8ピンSTM32G0マイクロコントローラファミリを発表しました。シンプルな組み込み設計に最適です。 主な仕様 64MHz Arm Cortex-M0+コア、59 DMIPS 最大8KB RAM、32KBオンチップフラッシュ 高性能ペリフェラル：2.5Msps ADC、高分解能タイマー、高速SPIインターフェース 柔軟なピンマルチプレクシングで、基板面積とBOMコストを増やさずに機能追加可能 内蔵発振器は温度/電圧範囲で±1%精度、ほとんどのアプリケー

村田製作所は、RFフィルタリングとデュプレックス向けに設計された新しい表面弾性波（SAW）デバイスラインを発表しました。これらのコンポーネントは、スマートフォン、Wi-Fiルータ、M2Mモジュール、LTEとWi-Fiに依存するIoTデバイスなど、モバイルフォンやその他のワイヤレスガジェットにおける小型化のエスカレートする需要に対応します。 スマートフォン内部スペースの制約 最新スマートフォンは、高性能カメラ、大容量バッテリ、大画面ディスプレイなど複数の高性能機能を組み合わせ、貴重な内部スペースを消費しています。追加コンポーネントの余地を確保し性能を維持するため、設計者はますます小型RF基板に依

Silicon Labsは、業界で最も包括的な車載グレードタイミングソリューションラインを発表しました。すべてAEC-Q100認定済み。ポートフォリオには、Si5332任意周波数プログラマブルクロックジェネレータ、Si5225x PCIe Gen1-5クロック、Si5325x PCIeバッファ、Si5335xファンアウトクロックバッファが含まれます。これらのデバイスは、クロックツリー設計の簡素化、故障ポイント削減、信頼性向上、最新車内システムでの高速シリアルデータ転送最適化を目的として設計されています。 Si5332の優位性 Si5332は、Silicon Labsの実証済みMultiSynt

グローバル半導体リーダーのルネサス エレクトロニクスは、4レーン（またはデュアル2レーン）MIPI-CSI2入力を組み込んだ、自動車業界初のフルHD 1080p LCDビデオコントローラを発表しました。RAA278842はレーンあたり最大1Gbpsを提供し、最新世代の自動車用カメラ、アプリケーションプロセッサ、GPUとのシームレスな接続を実現します。 多様なビデオインターフェースと高画質 MIPI-CSI2に加え、150MHzシングルチャネルOpenLDIインターフェースと、1920×1080までのLCDパネル向けの多様なビデオインターフェースをサポート。10ビット/カラー処理エンジンでニアゼ

電子部品のグローバルリーダーであるRutronik Elektronische Bauelementeは、台湾証券取引所上場企業で、高性能IoT RAM、特殊DRAM、AI中心メモリソリューションで知られるAP Memory Technologyと世界規模の販売契約を締結しました。 この契約はAP Memory製品ポートフォリオ全体をカバーし、すでに発効しています。その結果、Rutronikは欧州市場におけるAP MemoryのIoT RAM製品の独占ディストリビュータとして活動します。 AP Memoryの強み AP Memoryは、低ピン数、超低消費電力IoT RAMと標準DRAMの長寿命

it-saにおいて、SwissbitはIoT環境でのデータとデバイスを保護するために設計された、堅牢なハードウェアベースのセキュリティソリューションポートフォリオを発表しました。ホール10.0のブース#409で、SwissbitはCyber-Sicherheitsrat Deutschland e.V.とパートナーシップを組み、統合とレトロフィットが容易な製品を展示しています。 フィスカルメモリソリューション（TSE）とUSBスティック Swissbitの展示のハイライトは、ドイツ法に準拠した改ざん防止記録を保証する、レジスタメーカー向けのフィスカルメモリソリューション（TSE）でした。もう一

Microchip Technologyは、ATECC608Aセキュアエレメントを使用した、低・中・大量デバイス展開向け業界初の事前プロビジョニング済みセキュアキーソリューションを発表しました。CryptoAuthenticationファミリのTrust Platformにより、あらゆる規模の企業がセキュア認証を容易に統合できるようになります。 3段階のTrust Platform Trust Platformは、事前プロビジョニング済み、事前設定済み、完全カスタマイズ可能なセキュアエレメントの3ティアで構成され、開発者が設計目標に合った統合レベルを選択できる柔軟性を提供します。エントリーレベ

堅牢ファイバオプティックソリューションのリーダーであるBulginは、最も要求の厳しい環境でのミッションクリティカルな展開向けに設計された「6000シリーズ デュプレックスLCコネクタ」を発表しました。このデュアルファイバ設計は追加の光学パスを追加し、必要に応じて組み込み陳腐化対策やデータスループットの倍増を可能にします。 用途と光学性能 屋外テレビ放送、FTTx、サーバールームエンジニアリング、土木、航空、鉄道アプリケーションに最適。平均挿入損失<0.1dB（最大0.2dB）という卓越した性能を発揮し、温度、振動、天候に関わらず性能が安定します。 環境耐性と機械的堅牢性 IP69KおよびIP

デジタル磁気センサは、外部磁場を検出するとバイナリのON/OFF出力を生成します。ホール効果に基づき、近接、位置、速度、電流検出など、産業全般で広く採用されています。メカニカルスイッチとは異なり、長期信頼性があり、摩耗なく動作し、高振動、粉塵、液体暴露などの過酷な環境でも性能を維持します。 自動車分野では、ホールセンサがクランクシャフト位置を特定し、エアバッグ制御のためのシートおよびシートベルト位置を監視し、ABS動作のための車輪速度を測定するなど、その他の重要な機能を果たします。 動作原理 すべてのホールセンサの核心は、通過する磁束密度（B）に比例したホール電圧（VH）を生成する半導体ホール

Crystal Display Systems（CDS）は、最新のClearVue3DPラインの3D透過型LCDディスプレイを発表しました。透過型ユニットの背面に高輝度LCDパネルを統合し、精密にマッチングされた偏光板と組み合わせることで、従来透過型LCDアプリケーションを制限していたバックライト課題を解決しました。 ClearVue3DPテクノロジー ClearVue3DPシステムは、透過型LCDとそのマッチング偏光板と連携して動作する高輝度LCDに依存し、説得力のある3D効果を生成します。横向きと縦向きの両方で利用可能で、追加ソフトウェア不要、そして重要なことにガラスを必要とせず、設置を簡

Elatecは、手のひらに収まるコンパクトな最先端RFIDリーダー「TWN4 Slim」でTWN4ファミリを拡充しました。65.5×45.5mm、厚さわずか4mmで、標準クレジットカードより小さいながら、メインストリームRFIDバンド（125kHzと13.56MHz）のフルサポートに加え、スマートフォン統合用NFCとBLEを提供します。 シームレスな統合設計 TWN4 Slimは、セキュア印刷ソリューション、産業用IDシステム、コンパクトで高性能なリーダーを必要とするあらゆるアプリケーションに最適です。スリムなプロファイルにより、プリンタ、POS端末、カスタムデバイスに直接組み込み可能で、機能

STMicroelectronicsと決済イノベーションパートナーYouTransactorは、汎用マイクロコントローラ上に構築された初のPCIセキュアSystem-on-Chip「YTSECPCI」を発表しました。このコラボレーションは、YouTransactorの深い業界洞察と独自セキュリティIP、STのチップ設計専門知識、サイバー保護、高度グラフィック制御を融合し、モバイルPOSデバイス向けに堅牢、低消費電力、コスト効率の良いソリューションを提供します。 商用展開実績 先月の商用ローンチ以来、YTSECPCIは50,000台以上の決済端末に搭載され、2019-2020期間で100万台超の

ECOC 2019において、Yamaichi Electronicsは他11社のOIFメンバ企業とともに、Optical Internetworking ForumブースでライブのPhysical-およびLink-Layer相互運用性デモを披露します。このイベントは、次世代グローバルネットワークに不可欠なYamaichiの最先端電気インターフェースソリューション、特にCEI-112G-VSR-PAM4をハイライトします。 高性能コネクタポートフォリオ Yamaichiのポートフォリオには、優れた電気性能で知られるOSFP、QSFP、QSFP-DDコネクタが含まれます。QSFP-DDは200Gお

Molexは、要求の厳しい高温環境向けに設計され、妥協のない電気的・機械的信頼性を提供する「MicroTPA 2.00mmワイヤツーボードおよびワイヤツーワイヤコネクタシステム」を発表しました。 コンパクトスペース対応 コンシューマおよび自動車エレクトロニクスのコンパクトスペース向けに設計され、最大15回路、2.5A定格電流、-40℃～+105℃温度範囲をサポート。0.85mm～1.50mm径のケーブルと幅広いワイヤサイズに対応し、業界お気に入りの圧着端子とTPAリテーナを採用。 主な特長 ポジティブロック構造 RoHS準拠 垂直スルーホールヘッダー 2.00mmピッチで既存PCBレイアウト