Imecは、デジタル無線周波数（RF）設計と機械学習（ML）補正を組み合わせた画期的な超広帯域（UWB）技術を発表しました。最も厳しい環境でもサブ10 cmの測距精度を実現しながら、消費電力を現行ソリューション比で10分の1に削減します。 この飛躍を支える2つの主要イノベーション： ハードウェア：全デジタルPLLなどのデジタルスタイルRFコンポーネントにより、Tx/Rx消費電力を4 mW/20 mW未満に抑制。角度到達推定用3受信機を含むトランシーバ全体を1 mm²未満のシリコン面積に集積可能。 ソフトウェア：MLベースの誤差補正アルゴリズムがアンカーを知的に選択、視線条件を評価、物理層パラ

コンシューマーデバイスが物理ボタンをタッチスクリーンに置き換える中、高品質ハプティックフィードバックの需要が急増しています。Cirrus LogicのCS40L25シリーズは、リニア共振アクチュエータ（LRA）とボイスコイルモーター（VCM）を駆動し、高速で鮮明な感覚を提供する完全統合ドライバでこの需要に応えます。 CS40L25は、高性能ハプティックドライバ、プログラマブルDSP、Class-Hブーストコンバータを単一の低消費電力パッケージに統合。DSPはサブ5 msレイテンシでリアルタイムアルゴリズムを実行し、オンチップRAMに50以上のプログラマブル波形を格納可能で、開発者が多様な触覚効

Analog Devices, Inc.（ADI）は、低EMI DC/DCコンバータを統合した強化iCoupler絶縁RS-485+トランシーバ「ADM2867Eシリーズ」を発表しました。外部絶縁電源の必要性を排除することで、基板の複雑さを軽減し省スペース化を実現。タイトなフィットが求められるアプリケーションに最適です。 RS-485データバスネットワークをターゲットとし、ADM2867Eは最大25 Mbit/sのデータレートをサポート。その汎用性により、HVAC制御、産業フィールドバス、ビルオートメーション、ユーティリティネットワーク、スマートエナジーメータに適しています。 iCoupler

Internet of Things（IoT）の採用は世界的に急増していますが、その急速な拡大はエンジニアと政策立案者の双方に複雑な課題を突きつけています。予測によれば、2025年までにグローバルIoTネットワークは750億台を超える接続デバイスを抱える可能性があり、この数字は堅牢でスケーラブルなソリューションの準備の緊急性を物語っています。 業界専門家は、数百万台の電子ガジェットが統一された通信ファブリック（通常はクラウドサービスへのワイヤレスリンク）を共有する未来を予測しています。このエコシステムの爆発的なデータ需要を支えるには、革新的なセンサ技術が不可欠です。 「IoTの次の課題は、ど

InvenSense ICM-42688-Pは、3軸ジャイロスコープと3軸加速度計を単一の高性能MEMSパッケージに統合。一般的なコンシューマーグレードIMU比でノイズを40%削減し、温度安定性を2倍に向上させ、周囲温度変化に関わらず一貫した正確なモーションデータを提供します。 ロボティクス、ウェアラブル、ドローン、その他モーショントラッキングシステム向けに設計され、外部クロック入力によりタイミングエラーを排除し全体性能を向上。オンチップADCがジャイロスコープ分解能を8倍、加速度計分解能を4倍に拡張します。ICM-42688-Pは、I3C、I²C、SPIに対応した設定可能なホストインターフ

IoT設計には、アプリケーションに適したマイクロコントローラ（MCU）と接続プロトコルの選択が不可欠です。Microchip Technologyは、このプロセスを効率化するフルスタック組み込み開発ソリューションのスイートを発表しました。 Microchipのポートフォリオは、センサとアクチュエータに最適なコンパクトなPICおよびAVR MCUから、エッジコンピューティングに適した強力な32ビットMCUゲートウェイとMPUまで幅広くカバー。これらのデバイスは、Trust PlatformのCryptoAuthenticationファミリによって支えられ、Wi-Fi、Bluetooth、5Gナロ

Imecは、レーダー信号処理向けに設計された世界初のスパイキングニューラルネットワーク（SNN）チップを発表しました。このブレークスルーにより、接近物体をミリ秒単位で検知・反応できる、低消費電力・高速なドローン向け衝突回避システムが可能になります。 生物学的ニューロンの疎な発火パターンを模倣することで、従来ソリューション比で消費電力を100分の1に削減し、レイテンシを10分の1に短縮。ほぼ瞬時の意思決定を可能にします。例えば、マイクロドップラーレーダーシグネチャの分類をわずか30 mWで実行可能。汎用アーキテクチャにより、ECG、音声、ソナー、レーダー、LiDARなど幅広いセンサストリームの処

これまで5,500万ドルを調達して4Dイメージングレーダーチップセットを開発してきたイスラエルのスタートアップArbeが、自動車エレクトロニクス初の専用イメージングレーダープロセッサチップを発表しました。 このプロセッサはAEC-Q100およびISO 26262規格に準拠し、48送信および48受信チャネルからの生データを取り込み、30フレーム/秒を出力。この性能レベルは従来の自動車レーダープロセッサを凌駕し、電力効率とコスト効率に優れたパッケージで実現しています。 22FDX FDSOI CMOSプロセスで設計されたチップは、2,300チャネル以上のバーチャルアレイをサポートし、現在のレーダー

EFR32ワイヤレスデバイスとEFM32マイクロコントローラ専用のコンパニオンチップとして設計されたシリコンラボのEFP01電力管理IC（PMIC）ファミリは、IoTセンサ、資産タグ、スマートメータ、ホームオートメーション、セキュリティ、ヘルスデバイスなどの電池駆動アプリケーションに比類なきエネルギー効率を提供します。 超低消費電力を要求するIoT設計において、EFP01はアクティブ電流とスリープ電流を最大50%削減し、電力変換効率を向上させ、電池寿命を延長。開発者は最適な電池化学を選択し、単一のコンパクトコンポーネントで複数の出力レールを制御できます。 統合された低電圧DC-DCコンバータ、

OmniVision Technologies, Inc.は、エントリーレベルリヤビューカメラ向けに優れた画像品質を提供する1.3 MP OX01E10 SoCを発表しました。このチップは、多様な照明条件下で信頼性の高い性能を、コンパクトなフットプリントと最小限の消費電力で実現します。 消費電力は競合ソリューション比で35%以上削減され、動作温度を低く維持。重要なことに、OX01E10は金属ヒートシンクを不要とする初のエントリーレベルRVCセンサであり、軽量プラスチックハウジングの採用と製造コスト削減を可能にします。 AEC-Q100 Grade 2認定チップは、30 fpsで1.3 MP解像

人工知能がモノのインターネットと出会うとき、その結果はAIoT（AI + IoT）となり、ニューラルネットワーク圧縮と効率的な推論のブレークスルーを活用したマイクロコントローラの広大なフロンティアが開かれます。現代のスマートフォンアプリケーションプロセッサはすでに画像認識やレコメンデーションエンジンなどの高度なAIタスクを実行していますが、同様の機能を小型電池駆動デバイスにもたらすことで、新たな可能性の世界が開かれます。 AIで背景雑音を除去する補聴器、ユーザーの顔を認識してパーソナライズ設定を適用するスマートホーム家電、コインセル電池で数年間動作するセンサノードなど、すべてローカルで処理され

STMicroelectronicsの3軸MEMS加速度センサIIS3DWBと、マルチセンサ評価キットSTEVAL-STWINKT1の組み合わせにより、次世代コンディションモニタリングシステムの設計が効率化されます。これらは、工場設備の予知保全をデータ駆動で実現するインダストリー4.0アプリケーションの基盤を提供します。 振動センシングに最適化されたIIS3DWBは、DC〜6 kHzのフラットな周波数応答、デジタル出力インターフェイス、3軸モードで75 µg/√Hz（単軸で60 µg/√Hz）という超低ノイズ密度を実現。フル性能時でわずか1.1 mA消費し、-40°C〜+105°Cの広い温度範

電池駆動IoTデバイスはオンライン状態の維持に苦労することが多く、Wi-Fi接続は他の通信プロトコルよりも速く電力を消費しがちです。Dialog Semiconductorの最新ソリューション「DA16200 SoC」は、単一コインセルまたは単3電池で数年間動作可能な超低消費電力Wi-Fiを提供することで、この常識を覆します。 DA16200は、+20 dBm出力対応のパワーアンプ（PA）と、-99.5 dBm受信感度の低雑音アンプ（LNA）を統合し、外部RFコンポーネントを不要にしています。このコンパクトな設計に、Dialog独自のVirtualZeroテクノロジーを組み合わせ、「Wi-Fi

シリコンラボは、電源供給装置（PSE）と受電装置（PD）の幅広い範囲で90 W PoEの導入を簡素化する包括的なPower over Ethernet（PoE）ソリューションを発表しました。このポートフォリオはIEEE 802.3btに完全準拠し、ワイヤレスアクセスポイント、IoTゲートウェイ、5Gスモールセルの到達範囲を拡張し、完全なPoE駆動デジタルビルディングへの道を開きます。 ラインアップは15 W〜90 Wをカバーし、3つの主要な802.3bt準拠デバイスを導入：Si3471 PSEコントローラ、Si3474クアッドポートPSEコントローラ、Si34071シングルチップPDソリューシ

Laird Thermal Systemsは、熱電クーラーの新世代「UltraTEC UTXシリーズ」を発表しました。従来モデル比で熱輸送能力を10%向上させ、ΔT（温度差）を3°C以上改善し、全体的な効率も向上させています。UltraTEC UTXシリーズは最大296 Wの熱輸送と、最大72°Cの温度差を実現します。 これらの固体冷却デバイスは可動部品がなく、温度に敏感なエレクトロニクスのスポット冷却に最適。産業用レーザー、レーザープロジェクタ、医療診断システム、分析装置などに採用され、従来の冷却ソリューション比でメンテナンスニーズと運用コストを大幅に削減しながら、周囲温度より大幅に低い温度

ホール効果センサは、遭遇する磁場に比例した電圧を生成します。これらのデバイスは、可動部品がなく摩耗しないため長寿命で、耐久性のある近接、位置、速度、電流センサとして重宝されています。 Melexisは、電動パワーアシストステアリング（EPAS）などの安全クリティカルな自動車環境向けに設計された、ASIL対応リニアホール効果IC「MLX91377」を発表しました。Safety Element out of Context（SEooC）として開発され、ISO 26262要件を満たし、AEC-Q100 Grade 0認定を取得しています。 ホール効果センサ ホール効果は、磁場中で電流が導体または半導

自動運転の到来により、レーザーイメージング検出と測距（LiDAR）センサの自動車エレクトロニクスプラットフォームへの搭載が決定的に拡大しました。LiDARはレーダーの原理で動作しますが、赤外レーザーダイオードから発せられる光パルスを使用します。 マキシム・インテグレートの新しいMAX40026高速コンパレータとMAX40660/MAX40661高帯域幅トランスインピーダンスアンプ（TIA）により、同じサイズのLiDARモジュールで帯域幅を倍増し、チャネル数を32追加（合計128チャネル、従来96）することで、高速道路速度域での自律走行を15 km/h高速化します。 LiDARとは マキシムの

約120年間、定期的な再校正なしで非侵襲的に血圧を正確に測定する唯一の方法は、1896年にScipione Riva-Rocciが考案したRiva-Rocciカフでした。Leman Micro Devices（LMD）は、この手法の現代版をスマートフォンに直接組み込める形で実現しました。 LMDのV-Sensorプラットフォームは、収縮期・拡張期血圧に加え、体温、心拍数、呼吸数、酸素飽和度などのバイタルサインを測定。日常生活で重要な臨床精度の測定値を提供する、モバイルフォンとシームレスに統合される次世代医療デバイスの波を代表します。 ハードウェアセットアップ（画像：Leman Micro

Bosch Sensortecは、スマートフォン、ウェアラブル、ヒアラブル向け高度測定で飛躍的進化を遂げた気圧センサBMP390を発表しました。前世代比50%高い精度により、分解能向上で10 cm単位の高度変化検出を可能にします。 代表的な相対精度0.03 hPaで、市場の競合製品を上回ります。絶対精度は平均0.5 hPaで、優れた温度安定性、低ドリフト、低ノイズによって達成。0°C〜65°C、700〜1100 hPaの範囲で安定動作し、温度係数オフセット（TCO）はわずか0.6 Pa/K。ノイズは代表値0.9 Paで、BMP380比25%改善しています。 コンパクト（2.0×2.0×0.7

人工呼吸器は肺に酸素を送り込み二酸化炭素を排出するため、重症COVID-19患者に不可欠です。ウイルスは肺の繊毛を損傷し、粘液蓄積と二次感染を引き起こして酸素吸収を阻害します。世界中の病院が人工呼吸器不足に直面する中、マスク、呼吸器、綿棒、医薬品、人工呼吸器のグローバルな製造拡大が開始されました。人工呼吸器は呼吸を助け、COVID-19の中核的課題は肺の閉塞です。 これに対応し、エンジニア、医師、研究者のコミュニティが協働的なオープンソースイニシアチブを立ち上げ、人工呼吸器の設計と製造を開始。3Dプリンティングなどの迅速製造技術を用い、スペアパーツと機器をオンデマンドで生産しています。 図1：