AuSn20
金スズ材料の AuSn20、Au80Sn20 または 80Au20Sn は、金ベースの軟ろう合金です。軟質はんだは液相線温度が 450 °C 未満であるという特徴があります。従来の SnPb 軟質はんだの特性が必要な要件を満たさない場合は、高貴金属を含む特別な軟質はんだが常に使用されます。これは、エレクトロニクスとマイクロエレクトロニクスのさまざまな分野に当てはまります。金ベースの特殊軟ろうは、かなりの強度値が特徴です。同時に、これらの材料の塑性伸びはほとんど無視できます。 AuSn20 は u になります。 a.機械的耐久性、耐食性に優れたはんだ材料として、セラミック IC ハウジングのハーメチック シールやレーザー結晶の固定に使用されます。典型的なアプリケーションには、FeNi または FeNiCo 合金の金メッキ カバーをメタライズド セラミック パッケージ (フラット パック) にはんだ付けするためのはんだフレーム、およびモリブデンまたはタングステン ベース プレートの端子電極へのはんだ接合が含まれます。この目的のために、良好な機械的および熱的特性に加えて、特に低いはんだ付け温度が重要です。これは、ハウジングに配置されたシステムの最低溶融はんだ接合部よりも十分に低くする必要があります。 AuSn はんだ接合は、錫メッキされた Cu リードを Au バンプにはんだ付けする際に、TAB 技術で半導体結晶に接触するときにも発生します。 AuSn20 は、特殊なはんだペーストの出発材料としても使用されます。スズを添加することにより、金の溶着傾向が幾分抑えられます。これは、特に接点材料にとって有利です。
プロパティ
一般
| プロパティ | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 密度 | 20.0℃ | 14.57g/cm³ |
メカニカル
| プロパティ | 温度 | 値 | コメント |
|---|---|---|---|
| 弾性率 | 20.0℃ | 59.2GPa | |
| 伸び | 20.0℃ | 1% | |
| ポアソン比 | 23.0℃ | 0.42 [-] | ゴールドの典型 |
| せん断弾性率 | 23.0℃ | 26GPa | ゴールドの典型 |
| 引張強さ | 20.0℃ | 275MPa |
サーマル
| プロパティ | 温度 | 値 | コメント |
|---|---|---|---|
| 熱膨張係数 | 23.0℃ | 1.4E-5 1/K | ゴールドの典型 |
| 融点 | 1064℃ | ゴールドの典型 | |
| 比熱容量 | 23.0℃ | 126～138J/(kg・K) | ゴールドの典型 |
| 熱伝導率 | 20.0℃ | 57.3W/(m・K) |
電気
| プロパティ | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 電気伝導率 | 20.0℃ | 5.00E+6 S/分 |
| 電気抵抗率 | 20.0℃ | 2E-7Ω・m |
化学的性質
| プロパティ | 値 |
|---|---|
| ゴールド | 80% |
| すず | 20% |
金属