AuSn20 金スズ軟ろう合金：主要特性と用途
AuSn20 金スズ軟ろう合金の概要と用途
AuSn20（Au80Sn20または80Au20Snとも呼ばれる）は、金80%・スズ20%からなる金基軟ろう合金です。軟ろうは液相線温度450°C未満で特徴づけられます。高貴金属含有特殊軟ろうは、従来のSnPb軟ろうの特性が要求を満たさない場合に、電子・マイクロエレクトロニクス分野で使用されます。金基特殊軟ろうは相当な強度値を持ちながら、ほぼ無視できる塑性伸びを示します。
AuSn20は主に、機械的に高耐久性で耐食性に優れたはんだ材料として、セラミックICハウジングの気密封止やレーザー結晶の固定に使用されます。典型的な用途には、メタライズセラミックパッケージ（フラットパック）への金メッキFeNiまたはFeNiCo合金カバーのはんだ付け用はんだフレーム、モリブデンやタングステン基板を端子電極にはんだ付けする用途があります。これらには、有利な機械的・熱的特性に加え、ハウジング内にある最低融点のはんだ接合部より十分低い低いはんだ付け温度が特に重要です。AuSnはんだ接合は、TAB技術での半導体結晶コンタクト時、スズメッキCuリードをAuバンプにはんだ付けする際にも発生します。AuSn20は特殊はんだペーストの出発材料としても使用されます。スズの添加により金の溶着傾向が多少抑制され、これは特に接点材料で有利です。
一般特性
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|
| 密度 | 20.0 °C | 14.57 g/cm³ |
機械的特性
| 特性 | 温度 | 値 | 備考 |
|---|
| 弾性係数 | 20.0 °C | 59.2 GPa | |
| 伸び | 20.0 °C | 1% | |
| ポアソン比 | 23.0 °C | 0.42 | 金の典型値 |
| せん断弾性係数 | 23.0 °C | 26 GPa | 金の典型値 |
| 引張強度 | 20.0 °C | 275 MPa | |
熱的特性
| 特性 | 温度 | 値 | 備考 |
|---|
| 熱膨張係数 | 23.0 °C | 1.4×10⁻⁵ 1/K | 金の典型値 |
| 融点 | - | 1064 °C | 金の典型値 |
| 比熱容量 | 23.0 °C | 126 - 138 J/(kg·K) | 金の典型値 |
| 熱伝導率 | 20.0 °C | 57.3 W/(m·K) | |
電気的特性
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|
| 電気伝導度 | 20.0 °C | 5.00×10⁶ S/m |
| 電気抵抗率 | 20.0 °C | 2×10⁻⁷ Ω·m |
化学組成
| 元素 | 含有量（%） |
|---|
| 金 (Au) | 80% |
| スズ (Sn) | 20% |
