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AuGe12

金ベースのはんだ合金。軟質はんだは、液相線温度が 450°C 未満であるという特徴があります。従来のSnPb軟質はんだの特性が必要な要件を満たさない場合、高貴金属含有特殊軟質はんだが常に使用されます。これは、エレクトロニクスとマイクロエレクトロニクスのさまざまな分野に当てはまります。金ベースの特殊軟ろうは、かなりの強度値が特徴です。同時に、これらの材料の塑性伸びはほとんど無視できます。 AuGe12はuです。 a.セラミック IC パッケージをハーメチック シールするための機械的耐久性と耐食性に優れたはんだ材料として、400 ~ 500°C の範囲の温度で Cu および FeCoNi 合金製のハウジング部品を接続します。

プロパティ

一般

プロパティ 温度

密度

20.0℃

14.7g/cm³

メカニカル

プロパティ 温度 コメント

弾性率

20.0℃

69.3GPa

伸び

20.0℃

1%

ポアソン比

23.0℃

0.42 [-]

ゴールドの典型

せん断弾性率

23.0℃

26GPa

ゴールドの典型

降伏強さ

20.0℃

150~200MPa

サーマル

プロパティ 温度 コメント

熱膨張係数

23.0℃

1.4E-5 1/K

ゴールドの典型

融点

1064℃

ゴールドの典型

比熱容量

23.0℃

126~138J/(kg・K)

ゴールドの典型

熱伝導率

20.0℃

44.4 W/(m・K)

電気

プロパティ 温度

電気伝導率

20.0℃

7.00E+6 S/分

電気抵抗率

20.0℃

1.4E-7Ω・m

化学的性質

プロパティ

ゲルマニウム

12%

ゴールド

88%


金属

  1. ベアリング温度チャート
  2. EN 12163 グレード CuBe2 H350
  3. 合金 36 (Invar®) 制御膨張合金
  4. AuSi2 硬質圧延
  5. AuSn20
  6. レニウム
  7. MP35N ネイス
  8. EN 12844 グレード ZP3
  9. EN 12844 グレード ZP5
  10. DIN 1725-2 グレード 3.3241 T5
  11. DIN 1725-2 グレード 3.3241 F