AuGe12：プレミアム金基軟ろう合金
金基はんだ合金。軟ろうは液相線温度450°C未満で特徴づけられる。高貴金属含有特殊軟ろうは、従来のSnPb軟ろうの特性が要件を満たさない場合に常に使用される。これは電子およびマイクロエレクトロニクスのさまざまな分野で発生する。金基特殊軟ろうは相当な強度値を特徴とする。同時に、これらの材料はほぼ無視できる塑性伸びを示す。AuGe12は、例えば、セラミックICパッケージの気密封止用や、400〜500°Cの温度範囲でCuおよびFeCoNi合金製ハウジング部品の接合用として、機械的に高耐久性、耐食性のはんだ材料として使用される。
特性
一般
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 密度 | 20.0 °C | 14.7 g/cm³ |
機械的特性
| 特性 | 温度 | 値 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 弾性率 | 20.0 °C | 69.3 GPa | |
| 伸び | 20.0 °C | 1 % | |
| ポアソン比 | 23.0 °C | 0.42 | 金の典型値 |
| せん断弾性率 | 23.0 °C | 26 GPa | 金の典型値 |
| 降伏強さ | 20.0 °C | 150 - 200 MPa |
熱的特性
| 特性 | 温度 | 値 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 熱膨張係数 | 23.0 °C | 1.4E-5 1/K | 金の典型値 |
| 融点 | 1064 °C | 金の典型値 | |
| 比熱容量 | 23.0 °C | 126 - 138 J/(kg·K) | 金の典型値 |
| 熱伝導率 | 20.0 °C | 44.4 W/(m·K) |
電気的特性
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 電気伝導度 | 20.0 °C | 7.00E+6 S/m |
| 電気抵抗率 | 20.0 °C | 1.4E-7 Ω·m |
化学的特性
| 元素 | 含有量 |
|---|---|
| ゲルマニウム | 12 % |
| 金 | 88 % |
金属
- ベアリング温度チャート：理想的な運転範囲と潤滑ガイドライン
- EN 12163 CuBe2 H350グレード：高強度・低温対応銅ベリリウム合金
- アロイ 36 (Invar®)：精密低膨張ニッケル-鉄合金
- AuSi2 金シリコンはんだ：圧延材、低融点、高性能
- AuSn20 金スズ軟ろう合金：主要特性と用途
- レニウム：フィラメント・耐火用途に最適な超高密度金属
- MP35N：NACE MR0175準拠の耐食性に優れたプレミアムグレード
- EN 12844 Grade ZP3：精密ダイカスト向け高延性亜鉛合金
- EN 12844 Grade ZP5：ダイカスト用プレミアム亜鉛合金
- DIN 1725-2 3.3241 T5材 ─ G-AlMg3Si高性能合金（船舶・自動車・航空宇宙・耐食・装飾アルマイト対応）
- DIN 1725-2 G-AlMg3Si Grade 3.3241 F – 高性能・耐食性鋳造合金