AuGe12
金ベースのはんだ合金。軟質はんだは、液相線温度が 450°C 未満であるという特徴があります。従来のSnPb軟質はんだの特性が必要な要件を満たさない場合、高貴金属含有特殊軟質はんだが常に使用されます。これは、エレクトロニクスとマイクロエレクトロニクスのさまざまな分野に当てはまります。金ベースの特殊軟ろうは、かなりの強度値が特徴です。同時に、これらの材料の塑性伸びはほとんど無視できます。 AuGe12はuです。 a.セラミック IC パッケージをハーメチック シールするための機械的耐久性と耐食性に優れたはんだ材料として、400 ~ 500°C の範囲の温度で Cu および FeCoNi 合金製のハウジング部品を接続します。
プロパティ
一般
プロパティ | 温度 | 値 |
---|---|---|
密度 | 20.0℃ | 14.7g/cm³ |
メカニカル
プロパティ | 温度 | 値 | コメント |
---|---|---|---|
弾性率 | 20.0℃ | 69.3GPa | |
伸び | 20.0℃ | 1% | |
ポアソン比 | 23.0℃ | 0.42 [-] | ゴールドの典型 |
せん断弾性率 | 23.0℃ | 26GPa | ゴールドの典型 |
降伏強さ | 20.0℃ | 150~200MPa |
サーマル
プロパティ | 温度 | 値 | コメント |
---|---|---|---|
熱膨張係数 | 23.0℃ | 1.4E-5 1/K | ゴールドの典型 |
融点 | 1064℃ | ゴールドの典型 | |
比熱容量 | 23.0℃ | 126~138J/(kg・K) | ゴールドの典型 |
熱伝導率 | 20.0℃ | 44.4 W/(m・K) |
電気
プロパティ | 温度 | 値 |
---|---|---|
電気伝導率 | 20.0℃ | 7.00E+6 S/分 |
電気抵抗率 | 20.0℃ | 1.4E-7Ω・m |
化学的性質
プロパティ | 値 |
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ゲルマニウム | 12% |
ゴールド | 88% |
金属