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AuSi2 硬質圧延

金ベースのはんだ合金。軟質はんだは、液相線温度が 450°C 未満であるという特徴があります。従来のSnPb軟質はんだの特性が必要な要件を満たさない場合、高貴金属含有特殊軟質はんだが常に使用されます。これは、エレクトロニクスとマイクロエレクトロニクスのさまざまな分野に当てはまります。金ベースの特殊軟ろうは、かなりの強度値が特徴です。同時に、これらの材料の塑性伸びはほとんど無視できます。 AuSi (1... 3%) は、Si 半導体チップを基板 (銅またはメタライズド セラミックス) にはんだ付けするための導入材料です。特殊なはんだ材料 AuSi3 を使用すると、Si チップをシステム キャリアまたはハウジングにはんだ付けするときに、最高の安定性と温度サイクル安定性の接続が実現されます。

プロパティ

一般

プロパティ 温度

密度

20.0℃

14.5g/cm³

メカニカル

プロパティ 温度 コメント

弾性率

23.0℃

74~81GPa

ゴールドの典型

伸び

20.0℃

0.5 - 3 %

ポアソン比

23.0℃

0.42 [-]

ゴールドの典型

せん断弾性率

23.0℃

26GPa

ゴールドの典型

降伏強さ

20.0℃

500~600MPa

サーマル

プロパティ 温度 コメント

熱膨張係数

23.0℃

1.4E-5 1/K

ゴールドの典型

融点

1064℃

ゴールドの典型

比熱容量

23.0℃

126~138J/(kg・K)

ゴールドの典型

熱伝導率

20.0℃

50W/(m・K)

電気

プロパティ 温度

電気伝導率

20.0℃

3.30E+7 S/m

電気抵抗率

20.0℃

3.1E-8Ω・m

化学的性質

プロパティ

ゴールド

98%

シリコン

2%


金属

  1. ベアリング温度チャート
  2. EN 12163 グレード CuBe2 H350
  3. 合金 36 (Invar®) 制御膨張合金
  4. AuSn20
  5. AuGe12
  6. レニウム
  7. MP35N ネイス
  8. EN 12844 グレード ZP3
  9. EN 12844 グレード ZP5
  10. DIN 1725-2 グレード 3.3241 T5
  11. DIN 1725-2 グレード 3.3241 F