AuSi2 金シリコンはんだ：圧延材、低融点、高性能
AuSi2 金基特殊軟ろう合金の概要
AuSi2は、金98%・シリコン2%からなる金基はんだ合金です。軟ろうは液相線温度450°C未満で特徴づけられます。高貴金属含有特殊軟ろうは、従来のSnPb軟ろうの特性が要求を満たさない場合に、電子・マイクロエレクトロニクス分野で常に使用されます。金基特殊軟ろうは相当な強度値を持ちながら、これらの材料はほぼ無視できる塑性伸びを示します。AuSi（1〜3%）は、Si半導体チップを基板（銅またはメタライズセラミックス）にはんだ付けするために導入された材料です。特殊はんだ材料AuSi3を使用すると、Siチップをシステムキャリアやハウジングにはんだ付けする際、最高の安定性と温度サイクル安定性が得られます。
一般特性
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 密度 | 20.0 °C | 14.5 g/cm³ |
機械的特性
| 特性 | 温度 | 値 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 弾性係数 | 23.0 °C | 74 - 81 GPa | 金の典型値 |
| 伸び | 20.0 °C | 0.5 - 3% | |
| ポアソン比 | 23.0 °C | 0.42 | 金の典型値 |
| せん断弾性係数 | 23.0 °C | 26 GPa | 金の典型値 |
| 降伏強度 | 20.0 °C | 500 - 600 MPa |
熱的特性
| 特性 | 温度 | 値 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 熱膨張係数 | 23.0 °C | 1.4×10⁻⁵ 1/K | 金の典型値 |
| 融点 | - | 1064 °C | 金の典型値 |
| 比熱容量 | 23.0 °C | 126 - 138 J/(kg·K) | 金の典型値 |
| 熱伝導率 | 20.0 °C | 50 W/(m·K) |
電気的特性
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 電気伝導度 | 20.0 °C | 3.30×10⁷ S/m |
| 電気抵抗率 | 20.0 °C | 3.1×10⁻⁸ Ω·m |
化学組成
| 元素 | 含有量（%） |
|---|---|
| 金 (Au) | 98% |
| シリコン (Si) | 2% |
金属
- ベアリング温度チャート：理想的な運転範囲と潤滑ガイドライン
- EN 12163 CuBe2 H350グレード：高強度・低温対応銅ベリリウム合金
- アロイ 36 (Invar®)：精密低膨張ニッケル-鉄合金
- AuSn20 金スズ軟ろう合金：主要特性と用途
- AuGe12：プレミアム金基軟ろう合金
- レニウム：フィラメント・耐火用途に最適な超高密度金属
- MP35N：NACE MR0175準拠の耐食性に優れたプレミアムグレード
- EN 12844 Grade ZP3：精密ダイカスト向け高延性亜鉛合金
- EN 12844 Grade ZP5：ダイカスト用プレミアム亜鉛合金
- DIN 1725-2 3.3241 T5材 ─ G-AlMg3Si高性能合金（船舶・自動車・航空宇宙・耐食・装飾アルマイト対応）
- DIN 1725-2 G-AlMg3Si Grade 3.3241 F – 高性能・耐食性鋳造合金