EN 12163 Cu-DHP R250 - 高純度・耐水素性に優れたプレミアムリン脱酸銅

Cu-DHP（材料番号CW024A）はリン脱酸銅グレードです。同等のDIN規格SF-Cu（材料番号2.0090、DIN 1787準拠）では、Cu ≥ 99.9%の脱酸銅で高い残留銅含有量を持ちます。引張強さとブリネル硬度は冷間加工により向上可能です。SF-Cu（Cu-DHP）は水素耐性があり、純銅材料の中で最も低い熱伝導率と電気伝導率を示します。加工特性：熱間成形：非常に良好、冷間成形：非常に良好、切削性：不向き、硬質はんだ付け：非常に良好、軟質はんだ付け：非常に良好、ガスシールド溶接：非常に良好、バニシング：非常に良好用途：SF-Cuは優れたはんだ付け性と溶接性により、配管用として最も重要な

概要 Cu-DLP（材料番号 CW023A）は、残留銅含有量が少ない脱酸銅です。DIN 規格の SW-Cu（材料番号 2.0076、DIN 1787:1973-01）と同等で、引張強度とブリネル硬度は冷間加工により向上します。SW-Cu は水素脆化に強く、純銅材料の中で最も低い熱伝導率と電気伝導率を示します。 加工特性 熱間成形：非常に良好 冷間成形：非常に良好 切削加工：不向き ろう付け（硬ろう）：非常に良好 はんだ付け（軟ろう）：非常に良好 ガスシールド溶接：良好 バニシング：非常に良好 主な用途 主に装置工学および建設業で使用されます。電解スズメッキストリップの被膜（光沢スズ、マット

Cu-DHP（材料番号 CW024A）はリン脱酸銅グレードです。DIN 1787に準拠するSF-Cu（材料番号 2.0090）と同等で、Cu ≥ 99.9%の高純度脱酸銅です。引張強さとブリネル硬度は冷間加工により向上可能です。SF-Cu（Cu-DHP）は水素脆化に強く、純銅材料の中で最も低い熱伝導率と電気伝導率を示します。 加工特性： 熱間成形：優良、冷間成形：優良、切削性：不向き、ろう付け（硬ろう）：優良、はんだ付け（軟ろう）：優良、ガスシールド溶接：優良、バニシング：優良 用途： SF-Cuは優れたろう付け性・溶接性により、配管用銅グレードとして最も重要です。さらに装置工学や建設業で

Cu-DHP（材料番号 CW024A）はリン脱酸銅グレードです。DIN規格 SF-Cu（材料番号 2.0090、DIN 1787準拠）と同等で、Cu ≥ 99.9% の高純度脱酸銅であり、高い残留銅含有量を持ちます。引張強さとブリネル硬度は冷間加工により向上可能です。SF-Cu（Cu-DHP）は水素脆性に強く、純銅材料の中で最も低い熱伝導率と電気伝導率を示します。 加工特性 熱間成形：非常に良好 冷間成形：非常に良好 切削加工性：不向き ろう付け：非常に良好 はんだ付け：非常に良好 ガスシールド溶接：非常に良好 バニシング（光沢仕上げ）：非常に良好 主な用途 SF-Cuは、優れたろう付