UGIMA® 4509 加工硬化 (描画)

UGIMA® 4509 は、従来の冷間加工プロセス (冷間引抜き、成形、フォーミング、冷間圧造など) に簡単に使用できます。適度に加工硬化されているため、工具にかかる力が少なくなります。

孔食:孔食の可能性をテストすることにより、このタイプの腐食を評価しました。mV/SCE が高いほど、孔食耐性が高くなります。中性でわずかに塩素化された pH 環境 (0.02 モル/リットルの塩化ナトリウム) の市営飲料水が選択されました (23°C)。次の表は、横方向に回転させたバーからのサンプルで測定された孔食の可能性の値を示しています。

ISO 9227 操作規格に基づく中性塩水噴霧試験:ステンレス鋼では、この試験は試験される表面状態 (傷の有無など) に大きく依存しますが、直径 15 mm の棒材の縦方向に実施されました。 -SIC 1200 紙による機械研磨。 UGIMA® 4509 と UGI 4509 の両方のグレードを 500 時間テストした後、それらの表面の 90% に腐食点がありませんでした。この点でも、UGIMA® 4509 の塩水噴霧耐性は UGI 4509 と同じです。

耐高温酸化性：空気中900℃×20分保持後、空冷×300サイクルの繰り返し酸化試験。次の表は、UGIMA® 4509 グレードと UGI 4509 グレードの両方で、形成される酸化物層 (微細および接着層) の厚さが類似していることを示しています。

UGIMA® 4509 は、標準の 1.4509 と比較して、工具の摩耗が遅く、何よりも同じ切削条件で切りくず処理性が優れているため、機械加工の生産性が大幅に向上します。

旋削加工:標準 VB15/0.15 テストは、数値制御旋盤で乾式で実行され、切りくず破断ゾーン (CBZ) が決定されました。同等の工具摩耗の場合、UGIMA® 4509 では、標準の 1.4509 と比較して生産性が約 6% 向上する可能性があることが明らかになりました (下の表を参照)。工具を形成して破損させたり、機械加工部品を傷つける可能性のあるチップのボール)。

(1) VB15/0.15:実加工 15 分で 0.15 mm の逃げ面摩耗が認められる切削速度。 (2) CBZ:切削速度一定で前進スイープ (0.1 ～ 0.4 mm/rev、0.05 mm/rev 刻み) および切込み (0.5 ～ 4 mm、0.5 mm 刻み) 7 x 8 =56 のうちの破壊条件がテストされました。

(1) f =0.3 mm/rev の場合、標準の 1.4509 チップは十分に壊れていないため、多数の機械停止が発生します。 f =0.35 mm/rev および Vc =130 m/min の場合、標準 1.4509 で 1000 個の部品が得られ、チップは十分に壊れていますが、部品の Ra 粗さは 3.2 µm の制限を超えています。 (2) 工具の摩耗が少ないため、1000 個の機械加工部品で粗さ Ra <1.6 μm を保証する切削条件。 (3) TORNOS SIGMA 32 マシンの最大切断速度。両方のグレードを区別します。 (4) VB15/0.25 :15 分間の実加工で 0.25 mm の逃げ面摩耗が認められる切削速度。 (5) 標準 1.4509 のこれらの極端な切削条件では、工具の過度の摩耗により表面粗さが悪化します。

切断:下の表は、クロス切断操作について、グレードごとに工具を交換せずに 1000 個の部品を製造するために達成できる切断条件を示しています。突っ切りでは、UGIMA® 4509 を使用すると、標準の 1.4509 と比較して生産性が大幅に向上しました (80% 以上)。

軟化:冷間変形後に延性を回復するために、Ugima® 4509 を 750 ～ 900°C の温度で処理し、空冷することができます。

UGIMA® 4509 は、完全にフェライト構造であるため、すべての温度で優れた鍛造性を備えています。 800°C ～ 1150°C で鍛造または圧延することにより、熱間成形できます。過大な粒子の成長を防ぐため、加熱温度は 1150°C を超えてはなりません。

利用可能な製品:

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UGIMA® 4509 は、ニオブとチタンの二重安定化により、標準の 1.4509 と同じ方法で、ほとんどのアーク溶接プロセス (MIG/TIG、フィラー メタルの有無にかかわらず、被覆電極、プラズマなど) で溶接できます。レーザー、抵抗（スポットまたはシーム）、摩擦または電極ビーム溶接などによる。グレード内のフェライト粒子の成長を防ぐために、溶接の前後に熱処理を行ってはならない.

溶接溶加材を使用する場合、溶接領域 (溶接金属ゾーン) [WZ] および熱影響ゾーン [HAZ]) が確実に100%均質なフェライト構造。厚い溶接部 (≥ 3mm) の場合、過剰な結晶粒成長によって WZ が弱くなるリスクを排除するために、ER308L(Si) (1.4316) などのオーステナイト溶​​加材が推奨されます。 MIG では、TIG と同様に、シールド ガスに水素または窒素が含まれていてはなりません。 MIG では、溶接は Ar (+場合によっては He) + 1 ～ 3% O₂ または CO₂ の下で行われます。 TIG では、溶接は Ar (+おそらく He) の下で行われます。