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コンポジット・エボリューション、可変温度硬化エポキシプリプレグ「エボプレグEPC200」を発表

プリプレグサプライヤーのコンポジット・エボリューション(英国チェスターフィールド)は、エボプレップEPCコンポーネントエポキシレンジを拡充し、可変温度硬化プリプレグ「エボプレグEPC200」を発売しました。タフンドエポキシ樹脂システムベースで、同社によれば、真空袋/オーブン、オートクレーブ外(OOA)、プレス成形プロセス使用時に65℃〜120℃の間で硬化可能としています。

同社は、エボプレグEPC200が主に低温OOA成形プロセスを使用し、高品質表面仕上げのコンポーネント製造を望むファブリケーター向けであるとしています。コンポジット・エボリューションはまた、このエポキシプリプレグが柔軟な硬化プロファイルを持ち、高温での高速処理に最適で、同等性能を維持しながら生産時間を短縮できると述べています。

コンポジット・エボリューションのエボプレグEPCコンポーネント樹脂は、炭素、ガラス、アラミド、アンプリテックス亜麻強化材の範囲で利用可能です。

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