DFM が支援する PCB 製造の 9 つの利点

PCB 製造プロセス

PCB 製造プロセス DFM の最初の部分は、問題の製品に使用する正しいタイプの製造ステップを決定することを目的としています。 PCB ボードを特定の数量で生産したい場合、プロセスは生産範囲と実行のために計画したプレスの数を反映する必要があります。

DFM は、使用する材料のサイズ、PCB 表面で必要な手順、およびその他の補助手順など、最適な PCB 製造プロセスのいくつかを決定するのに役立ちます。お分かりのように、DFM は製造プロセスの時間を大幅に節約し、PCB 製造コストを節約します。

PCB 製造製品の設計

PCB に関して言えば、DFM の 2 番目の部分は、製品の設計を調べて、仕様が最終的な完成品に最終的に適合するかどうかを判断することです。また、完全な生産実行を開始する前に、変更が必要かどうかも判断します。このステップの主な目的は、生産がスムーズかつ効率的に行われるように、設計に関連する可能性のある問題を修正することです。

既存の設計を修正することを選択した場合は、基本的な設計原則を確実に遵守することが不可欠です。バイヤーまたはディストリビューターとして、潜在的なメーカーとのこの段階でのすべての決定が必要です。これを行うと、特に PCB の製造と組み立て中に、製品の製造原理に従って PCB を製造することがわかります。

PCB 製造プロセスの製品材料

PCB 製造の組み立て中に DFM に固執することのもう 1 つの利点は、問題の製品に必要な材料を PCB 設計者が決定するのに役立つことです。製品の形状、サイズ、および使用目的に応じて、テクスチャ、強度、熱特性、および製品に必要なその他の要素など、いくつかの側面を考慮する必要があります。

バイヤーまたはディストリビューターとして、契約メーカーと相談する必要があります。これは、プリント回路基板の製造に使用される選択された材料が最終生産工程の要件を満たしていることを確認することを目的としたプロセスです。

ただし、特定の素材を念頭に置いている場合は、そのタイプのコンテンツが熱に耐えながら電気を効果的に伝導できるかどうかを認識する必要があります.その理由は、そのような要因が製品を作ったり壊したりする可能性があるからです.

PCB 製造の最終環境

最終製品の方法、素材、デザインを決定する前に、まず消費者がそれらを使用する状況を検討または考慮する必要があります。状況が製品の形状や素材に与える影響を判断し終えた時点で、DFM の選択肢が出てくるかどうかを検討する必要があります。

ここで、製造のための設計の適切な例には、消費者がどこでどのようにプリント回路基板を使用するかを考慮することが含まれます。たとえば、年間を通じて屋外環境で使用される製品を開発することを選択した場合、選択する材料は、厳しい環境条件に耐えられる位置にある必要があります。

これは、設計が複数のセットアップに対応できる必要があることを意味します。製造可能性を考慮した設計により、製品が動作するはずの環境で最初に述べたように機能する製品を製造できるようになります。これは、多層 PCB 製造または低コスト PCB 製造を考えているかどうかに関係なく、プリント回路基板の製造に製造可能性設計メカニズムを実装することに関連するもう 1 つの重要な利点です。

PCB 製造試験のコンプライアンス

特にプリント回路基板の製造に関しては、製造可能性の設計に関連するもう 1 つの重要な利点は、製品の材料と設計が、製品に関心を持つ複数のエンティティの品質と安全の基準を満たすかどうかを判断するのに役立つことです。

たとえば、サードパーティの ISO 認定試験施設は、そのような判断に役立ちます。ここでも、中立的な製造専門家が試験を監督する必要があります。いくつかのエンティティには、現在所有している特定の設計を急上昇させる能力に影響を与える標準がある場合があります。

完璧な例は、州、連邦、または国際レベルでの規制規則で、現在の状態では製品が安全ではないと見なされる可能性があります。そのような規制は、製品が意図された業界のコードまたは必要な特定の安全基準を満たしていないと主張する場合があります.ただし、製造可能性を考慮した設計を実装することで、このようなリスクを回避できるため、時間と費用を大幅に節約できます。

PCB 製造における一般的なエラー

DFM は、PCB の設計および製造中のミスをなくすのに役立つもう 1 つの重要なツールです。 DFM 次の方法でお手伝いします:

• エッジ クリアランス – エッジ クリアランスを確保できないことは、PCB 設計者が犯す大きな間違いです。銅は保護コーティングなしで腐食する可能性があるため、PCB のエッジに沿って銅が見つかると問題になる可能性があります。

• アシッドトラップ – これらは、PCB 設計者が考慮しない繰り返しの問題です。鋭角で傾斜したトレースを設計することは避けることをお勧めします。

• 複雑なレイアウト – ボードが関係する状況になった場合、設計を再考する必要があり、コストが高くなります。

• はんだマスクの欠如 - はんだマスクは、銅と他の材料との接触を防ぐために不可欠な要素です。不足するとショートの原因となります。

• コンポーネントの間隔 – スペースが狭い場合、スペースを空ける手段としてビアを追加したくなるかもしれません。残念ながら、これにより PCB の実装能力が弱まる可能性があります。

つまり、DFM を実装すると、コストと時間がかかる上記のエラーをすべて回避できます。

PCB DFM はコスト削減にも役立ちます

プリント回路基板の製造は、想像できるほど安くはありません。プリント回路基板の製造は、基板レイアウト、設計から最終製品に至るまで、複雑で費用のかかるプロセスです。繰り返しになりますが、損失が損害に次ぐものであり、利益が 1 日に 1 回しか得られないような環境で事業を行いたいと思う人はいません。

他の事業体と同様に、プリント回路基板製造会社は、利益を上げてコストを最小限に抑えるために事業を行っています。利益を実現し、コストを削減するためのトリックや戦略はたくさんありますが、製造可能性の設計もその 1 つです。

製造可能性を考慮した設計を実施することにより、プリント基板メーカーは製造コストの削減を実現できます。ここでは、信頼性の高いボード設計の保証、ターンアラウンド タイムの大幅な短縮、結果の迅速な表示、品質の向上、および製品開発に向けた全体的なコストの削減が保証されます。

DFM の PCB 製造の利点

製造可能性と組み立てのための設計は、製品開発サイクルの重要な部分です。製品の開発サイクルでわずかな時間でも節約することが、市場投入を早めるのに役立つことは誰もが知っています。さらに良いことに、製造可能性を考慮した設計により、合意した日時に製品を製造できるようになります。

DFM についてはこれだけではありません。製造可能性を考慮した設計により、市場の要求を満たす製品を最終的に展開できるようになります。場合によっては、DFM には、製造と組み立ての両方で、製品のモデルの最適化が含まれます。

製造可能性のための設計戦術を採用することで、プリント回路基板の設計者は、品質を維持しながらプリント回路基板の生産量を削減できる可能性が高くなります。製造可能性のための設計の利点は、見かけの品質、納期、およびコスト削減から、次のようないくつかの重要で洗練された利点にまで及びます。

1 製造コストの削減

2 高品質の商品

3 市場投入までの時間の短縮

4 低資本設備費

5 エンジニアリングの変更はほとんどありません

6 工場の在庫状況

7 より高度な自動化

8 生産速度の高速化

9 ピンからパッドへ、またはパッドからパッドへのジオメトリのチェックに役立ちます

10 設計者が不適切な間隔をチェックするのを支援します

11 重複するコンポーネントの識別に貢献します

PCB サプライヤーと共に DFM ルールを開発する

PCB の設計が意図したとおりになるかどうかわからない場合は、サプライヤといくつかの DFM ルールを作成する必要がある場合があります。 DFM ルールを開発することにより、合意どおりに製造される高品質のボードを保証できます。サプライヤーの説明を信じる理由はありません

DFM ルールは、最終的に満足できない製品にのみ提示されます。 DFM のもう 1 つの利点は、サプライヤーとの間で合意を結ぶ余地があることです。このようにして、あなたが望むように機能する一流の製品が保証されます.さらに、規則を設けることで、仕入先があなたを失望させた場合の補償が保証されます。

まとめ

コンプライアンステストと設計検査に関しては、資格のある客観的な第三者の意見を求める必要があります。 WellPCB では、問題を検出して特定する必要がある可能性があるすべてのプリント回路基板設計とプロトタイプに対して、製造可能性分析のための完全な設計を実行します。

色々迷うかもしれませんが、気軽に基板ショッピング。片面 PCB、両面 PCB、その他のタイプの PCB のいずれを使用する場合でも、今すぐご連絡いただければ、完全生産に入る前にプリント回路基板の改善を支援する方法を学ぶことができます。