フレキシブル PCB の製造に適した基板材料を選択するには?

2020 年 9 月 16 日

フレキシブルまたはフレックス プリント回路基板 (PCB) は、フレキシブル電子回路のニーズを満たす一般的な回路基板タイプの 1 つです。従来のワイヤ ハーネスの代替として設計されたフレキシブル PCB は、いくつかの複雑な電子設計に適合するように簡単に成形できます。また、これらのボードは、密度と性能を維持しながら設計の自由度を提供します。フレキシブル PCB の性能はさまざまな要因に左右されますが、主要な材料が重要な役割を果たします。最適な材料の選択は、フレキシブル PCB アセンブリの成功にとって重要です。今日、さまざまな構成で利用できるさまざまな材料があり、最新の用途のニーズを満たしています。この投稿では、フレキシブル PCB の製造に使用される材料のさまざまな側面に焦点を当てています。詳細については、引き続きご期待ください。

フレキシブル PCB 製造で一般的に使用されるフレキシブル コアまたは基板材料

フレックス回路基板は、その層を取り付けるために接着剤と接着剤のない材料を必要とします。どちらの素材も、さまざまなポリイミド コアの厚さで提供されます。

• 接着フレックス素材:

  これらのタイプの材料は、フレキシブル回路基板材料の主力です。名前が示すように、アクリルまたはエポキシベースの接着剤を使用して、銅をフレックス コアに接着します。粘着性フレックス コアの重要な利点には、銅の剥離強度の向上、材料費の削減などがあります。接着剤ベースの材料は、片面および両面のフレックス回路基板設計で一般的に使用されます。

• 接着剤不要のフレックス素材:

  その名前が示すように、これらのタイプのフレックス コア材料は、接着剤なしでコアに銅が直接取り付けられています。それらは、銅上の鋳造誘電体または誘電体フィルム上のスパッタ銅として製造されます。これらは、通常、層数の多いフレックス ボードに好まれます。フレックスの厚さの排除、柔軟性の向上、可能な限り狭い最小曲げ半径、より高い潜在的な温度定格、制御されたインピーダンス信号特性の改善など、いくつかの理由により、接着剤を使用しない材料が人気を博しています。

フレキシブル PCB の導体材料

銅は、フレキシブル PCB アセンブリに最も好まれ、容易に入手できる導体材料です。電気的特性がよく、加工性がよいなどの特長を生かして使用されています。フレックス材料構成で利用できる銅箔には、圧延アニール (RA と略記) と電着 (ED と略記) の 2 種類があります。これらのフォイル形式は、さまざまな重量と厚さで入手できます。フォイルは、ボードの組み立て前に表面処理が施されます。比較的低コストであることも相まって、電解銅箔は市場で人気を博しました。 ED 銅箔とは異なり、RA は非常に高価ですが、機能が強化されています。

フレキシブル PCB 製造用のフレキシブル ソルダーマスク材料とカバーレイ

フレキシブル PCB は、カバーレイ、はんだマスク、または両方の組み合わせで囲まれた外部層回路で構成されています。以前は、OEM は接着剤を使用してレイヤーをコアに接着していました。しかし、この方法では回路基板の信頼性が低下してしまいました。この問題を解決するために、柔軟性と信頼性が向上したカバーレイが好まれるようになりました。カバーレイには、エポキシまたはアクリル接着剤のいずれかを含むポリイミドの固体層があります。同様に、はんだマスクは、高密度 SMT コンポーネントを含む剛性化されたコンポーネント領域に一般的に使用される材料です。優れた設計手法には、フレックス領域のカバーレイとコンポーネント領域のはんだマスクの両方を使用して、それらの機能を調査することが含まれます。

最近、フレキシブル PCB は絶大な人気を得ており、複雑な回路で大きな用途が見られます。したがって、回路基板の効率的な性能を得るには、適切なフレキシブル PCB 材料を選択することが重要です。ご不明な点がございましたら、経験豊富な業界関係者にお問い合わせください。アプリケーションに最適なソリューションを見つけるお手伝いをいたします。 Creative Hi-Tech は、フレキシブル PCB を専門とする信頼できるプレーヤーです。

関連するブログ投稿:

• PCB アセンブリ サービスが設計ソフトウェアに投資しなければならない理由
• 最も一般的な PCB 検査方法の概要