LEDスターボード解説：設計、機能、放熱メリット
PCBメーカーにとって最大の喜びの一つは、優れた放熱性を持つ基板を製造することです。効果的に放熱する基板は、通常品より長寿命化のポテンシャルが高く、全PCBエンジニアが目指すところ。それがLEDスターボード——優れた放熱特性を持つ好例です。
LEDスターボードとは？
平たく言えば、ヒートシンクではなくヒートスプレッダーです。基板中央のLEDモジュールから熱を引き出します。通常2つのパッド端子（アノード+、カソード-）を備えます。技術的には、ヒートシンクと熱接続する大面積を持ち、LEDスターボードシステムの機械的設計を容易かつ効率的にします。
LEDスターボードの特徴
- ランプや各種ルミネア（照明器具）製作に必要な柔軟性を提供
- 700mAでビニング/テスト済み、エネルギー効率の高い設計が容易
- パルス電流持続時間20ms、熱パッド安定温度25℃
- 1000mA DC順方向電流、ピーク時1200mAパルス順方向電流対応
- 様々な用途に対応するCRI（演色性）とCCT（相関色温度）の組み合わせに対応
スターボード実装LED
スターボード実装LEDは、超熱パッド技術とスターボードの組み合わせで放熱を大幅強化。LMB（LEDマウンティングベース）はLED向けMCPCB電子基板の最大手。STAR MCPCBは超熱パッド技術を採用した初のMCPCB。この技術で、従来基板より高電力駆動が可能になりつつ、接合温度を適正に維持。高光束化でシステム内LED個数削減も実現。
LEDスターボード寸法
ベース層厚：1〜1.6mm。誘電体化学層と銅回路層：75〜100μm、2oz。材料グレード別寸法/熱伝導率：
| 材料グレード | 誘電体厚み | 熱伝導率 |
|---|---|---|
| T-Lam 1ka 04 | 100 μm | 3 W/mK |
| MP 03 | 75 μm | 1.3 W/mK |
| K1-Z | 80 μm | 2 W/mK |
| NRA-8 | 80 μm | 1.8 W/mK |
| VT-4A1 | 75 μm | 1.3 W/mK |
LEDスターボードの用途
- コンピューター
- 携帯機器
- 内装/外装ランプ・ルミネア
- 産業用途
結び
LEDスターボードの概要と必要性を理解いただけたはず。更なる情報が必要ならお気軽にお問い合わせください。必要な回答をご提供いたします。
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