リジッドフレックスPCB選定のための主要設計ガイドライン

ほとんどの電気システムの機能性と保存寿命は、リジッドフレックスプリント基板（PCB）の完全性と機能に大きく依存しています。リジッドPCBはリジッドとフレキシブル両方の基板技術を組み合わせ、いくつかの産業用途に最適です。追加された柔軟性により、OEMは設置プロセス中にこれらのボードを容易に操作できます。リジッドフレックスPCBを活用する前に、その設計ガイドラインを理解することが重要です。設計上の欠陥はボードの全体性能と生産性に相当な影響を与えるためです。また、後期段階で検出されると、ボード製造のコストと時間が増加します。本記事では、最高品質と機能性を持つリジッドフレックスPCBの製造に役立つ製造プラクティスと標準に焦点を当てます。

リジッドフレックスPCB設計考慮事項のクイック概要

リジッドフレックスPCB製造時には、いくつかの標準ガイドラインを考慮することが重要です。これらのガイドラインは、製造欠陥のないリジッドフレックス回路基板を作成するためのチェックリストとして機能します。

• 名前の通り、これらのPCBはリジッドとフレキシブル材料の交互層で作られます。したがって、意図した用途に必要な層数に応じて、製造プロセスと材料を決定することが重要です。アプリケーション要件に基づき、銅のグレードとタイプ、総層数、適切な製造方法を決定できます。アプリケーションが要求する場合、衝撃、振動、頻繁な移動などへの耐性も考慮する必要があります。

• 銅トレースをリジッドフレックス基板に対して直角に保つのが良いプラクティスです。この配置でうまく機能するためです。したがって、回路基板コーナーの曲げを厳密に避けてください。これは銅トレースに応力を与えます。しかし、一部の状況では避けられません。その場合、円錐半径曲げを使用できます。

• 銅は、曲げによる繰り返し応力と低接着によりポリイミド基板から剥離します。したがって、銅トレースに十分なパッドサポートを提供することが重要です。多くの場合、これは効果的でないため、その場合カバーレイマスクを使用してパッドの信頼性を高めることができます。

• ハッチドポリゴンを利用して基板の高レベル柔軟性を維持することを検討してください。通常のハッチドポリゴンを使用すると、銅応力を異なる角度方向（0°、90°、45°）に保持できます。ソリッド銅ポアの使用は、タイトな半径曲げで銅のバックリングと柔軟性低下を招きます。

• 繰り返し曲げによる疲労を避けるため、銅アニュラスと隣接ビア間に少なくとも0.5mmのクリアランスを保つことを推奨します。ビアを、繰り返し曲げと応力を受けない固定エリアに配置してください。また、レイヤースタックマネージャーを使用して各リジッドセクションを定義でき、最終的にフレックスしますが、リジッド誘電体材料が接着されています。

• 非標準ベース誘電体材料と接着剤なしラミネートを使用しようとしている場合、原材料サプライヤーに設計初期段階で連絡してください。現在では標準サイズで入手可能ですが、お手元に届くまでに追加時間がかかる場合があります。設計条件が要求するまで、これらの材料の使用は避けることを推奨します。

上記ガイドラインは、メーカーが信頼性が高く性能重視のリジッドフレックスPCBを製造するのを助けます。次の電子アプリケーションでリジッドフレックスPCBをお探しなら、プロセス全体で支援する業界リーダーを採用すべきです。長年の市場実績を持つCreative Hi-Techは、リジッドフレックスPCBの製造と設計を専門としています。

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