リジッド フレックス PCB を選択する際の設計上の考慮事項
2021 年 6 月 10 日
ほとんどの電気システムの機能と寿命は、リジッド フレックス プリント回路基板 (PCB) の完全性と機能に大きく依存しています。リジッド PCB は、リジッド基板とフレキシブル基板の両方の技術を組み合わせたもので、いくつかの産業用アプリケーションに最適です。追加の柔軟性により、OEM はインストール プロセス中にこれらのボードを簡単に操作できます。リジッドフレキシブル PCB を利用する前に、設計ガイドラインを理解することが重要です。これは、設計上の欠陥がボードの全体的なパフォーマンスと生産性に大きく影響するためです。また、後の段階で検出されると、ボードの製造コストと時間が増加します。この投稿では、最高の品質と機能を備えたリジッド フレックス PCB の製造に役立つ製造慣行と規格に焦点を当てています。それでは、お楽しみに。
リジッド フレックス PCB 設計の考慮事項の概要
リジッドフレックス PCB を製造する場合、いくつかの標準ガイドラインを考慮することが重要です。これらのガイドラインは、製造上の欠陥のないリジッド フレックス回路基板を作成するためのチェックリストとして機能します。
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名前が示すように、これらの PCB は剛性材料と柔軟材料の交互の層でできています。そのため、用途に応じて必要な層数に応じて、製造工程や材料を決定することが重要です。アプリケーション要件に基づいて、銅の等級と種類、層の総数、および適切な製造方法を決定できます。アプリケーションで要求される場合は、衝撃、振動、頻繁な移動などに対する耐性も考慮する必要があります。
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銅配線をリジッド フレックス ボードに対して直角に保つことは良い習慣です。そのように配置するとうまく機能するからです。したがって、銅配線に負担がかかるため、回路基板の角を曲げないようにしてください。ただし、状況によっては、やむを得ない場合があります。そのような場合、円錐半径ベンドを使用できます。
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曲げによる応力の繰り返しと接着力の低下により、回路基板上の銅がポリイミド基板から剥がれます。したがって、銅配線に十分なパッド サポートを提供することが重要です。多くの場合、効果がない可能性があるため、その場合は、カバーレイ マスクを使用してパッドの信頼性を高めることができます。
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回路基板の高レベルの柔軟性を維持するために、ハッチングされたポリゴンを利用することを検討してください。通常の斜線ポリゴンを使用すると、0°、90°、および 45° のさまざまな角度方向で銅応力が保持されます。固体の銅注入を使用すると、銅が座屈し、半径の狭い曲げで柔軟性が低下します。
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繰り返しの曲げによる疲労を避けるために、銅環と隣接するビアの間に少なくとも ½ mm のクリアランスを維持することをお勧めします。繰り返しの曲げや応力がかからない固定領域にビアを配置するようにしてください。さらに、レイヤ スタック マネージャを使用して各剛性セクションを定義できます。最終的には屈曲しますが、剛性の誘電体が付着しています。
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非標準のベース誘電体材料と接着剤のないラミネートを使用しようとしている場合は、設計の初期段階で原材料の供給者に連絡してください。現在、それらは標準サイズで入手できます。ただし、玄関先までお届けするまでに時間がかかる場合があります。設計条件がそれらを使用することを要求するまで、これらの材料を避けることをお勧めします.
上記のガイドラインは、メーカーが信頼性が高く、性能重視のリジッドフレックス PCB を製造するのに役立ちます。次のエレクトロニクス アプリケーション向けのリジッド フレックス PCB をお探しですか?それが「はい」と思われる場合は、プロセス全体を通じて支援してくれる業界のリーダーを採用する必要があります。 Creative Hi-Tech は長年にわたって市場に存在しており、リジッド フレックス PCB の製造と設計を専門としています。
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