信頼性・高性能フレックスPCB設計のための必須ヒント

2021年8月30日

PCB（プリント基板）は、ほとんどの電気・電子・電気機械デバイスや製品の動作に不可欠です。したがって、回路と部品を含む基板設計は完璧でなければなりません。PCBメーカーが提供する基板には、リジッド、フレックス、リジッドフレックスの3タイプがあります。フレックス基板は柔軟で、特定の角度で曲げられます。特定の用途ではフレックス基板のみが使用され、ほとんどの用途ではリジッドフレックス基板が使用されます。これらはリジッドとフレキシブルPCBの完璧な組み合わせだからです。しかし、フレキシブルPCBの設計には、考慮すべき特定の要因があります。この記事では、フレキシブルPCB設計のポイントなどについて説明します。

フレックスPCB設計時に考慮すべき要因

フレックスPCB設計時に考慮すべき要因をいくつか紹介します。

これらの基板は柔軟ですが、曲げやすさを当然視してはいけません。アプリケーションと製品の形状に応じて、曲げ半径を計算する必要があります。また、基板が曲がる回数も計算する必要があります。これら両面はクラック防止のために不可欠です。
フレックス基板にはスタティックとダイナミックの2タイプがあります。名前が示す通り、スタティックフレックス基板は設置時と運用寿命全体を通じて最小限の回数しか曲がりません。ダイナミックフレックス基板は常に曲がり、ねじれるように設計されており、それに応じて曲げ半径が計算されます。
曲げ半径を計算する際、銅めっきが損なわれないようにする必要があります。また、層数も考慮する必要があります。基板の厚みは曲げ半径に依存します。
基板のリジッド領域とフレックス領域を定義する必要があります。特定のデバイスや製品形状では、基板を特定の角度で曲げる必要があります。ただし、絶対的な直角は避けるのが最善です。回路を損傷する可能性があるためです。
曲げ領域ではスルーホールめっきを行わないでください。
フレックス基板材料は接着剤ベースと非接着のものがあります。接着には、アクリルを使用してポリイミド材料と銅めっきを結合します。非接着基板の場合、銅めっきをポリイミド材料に直接行います。
ヒートシンキングは、あらゆるタイプの回路基板設計において極めて重要な側面です。適切な空気の流れと優れた放熱は、基板の機能寿命を延ばし、過熱による損傷を防ぎます。

OEMとして機械的・電気的製品をデジタル化しようとしている場合、経験豊富で信頼性の高いPCBメーカーおよび実装サービスプロバイダーと提携するのが良いでしょう。要件を理解し、それに応じてカスタマイズできることが不可欠です。また、アイデアから設置、それ以降までエンドツーエンドのサービスを提供するパートナーを探すべきです。特にこの技術を初めて採用する場合はなおさらです。Creative Hi-Techは、クライアント要件に基づくカスタム設計を専門とするよく知られたPCBメーカーおよび実装サービスプロバイダーです。PCBには優れた品質の産業グレード材料と部品を使用しています。

信頼性・高性能フレックスPCB設計のための必須ヒント

フレックスPCB設計時に考慮すべき要因

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