SKF、手頃なTKSA 31レーザー軸芯出しツールを発売

グローバル製造業が「精密化」「インテリジェント化」「カスタマイズ化」へシフトする中、レーザーは単色性、指向性、高輝度といった特性を活かし、産業製造、バイオメディカル、軍事など多岐にわたる分野で広く採用されています。レーザー業界の分業が成熟するにつれ、微細加工におけるレーザーの適用範囲はますます拡大しています。日常生活ではレーザー微細加工製品があふれ、電子部品マーキング、電気筐体マーキング、食品・医薬品の製造日印刷、家電微細加工、スマートフォン金属筐体の切断・溶接などに見られます。さらにPCB/FPCB基板の切断・分割、セラミックのパンチング・スクライブ、ガラス・サファイア・ウェーハの切断・微細

マスクモードレーザーマーキングシステム（投影マーキング） レーザー、マスクプレート、結像レンズで構成。望遠鏡で拡張されたレーザービームを予め作製したマスクプレートに均一照射。マスクの彫刻部分から透過した光がレンズを通じてワーク（焦点面）にパターンを結像。通常1パルスで1マーク形成。レーザー照射面が急速加熱され気化または化学反応で変色、明確なマーク形成。一般にCO2レーザーとYAGレーザーを使用。主利点：1レーザーパルスで複数シンボルを含む完全マークを一度に形成可能、マーキング速度高速。大量生産品では生産ライン上で直接マーキング可能。欠点：マーキング柔軟性低、エネルギー利用率低。 アレイレ

チューブレーザー切断は、最新の加工処理機械の形態の一つです。丸、角、長方形、構造材、押出材、ロールフォーム形状のいずれであっても、すべてチューブレーザーシステムで容易に加工でき、実際、チューブレーザーなしでこれらの部品を加工することはもはや想像しがたいほどです。これらのシステムは非常に汎用性が高く、高価であるため、ニーズと予算に合った適切な機種を慎重に探す必要があります。最も重要な要素を考慮して、最適な会社と機種を選択する必要があります。考慮すべき要素： メーカーは設計から材料ハンドリング、切断、排出、曲げ/フォーミングまで、プロセス全体をサポートできるか？ 最初の質問は、相手のメーカーがチ

2021年8月17日、ジーメンスは新しいエンクローズドドライブシステム「SINAMICS G120XE」の提供開始を発表しました。このシステムは、ポンプ、ファン、コンプレッサーといった産業用途の要求に特化して設計されており、多様な市場で活用できます。人気の高いインフラストラクチャドライブ「SINAMICS G120X」をベースに構築されたこの新しいエンクローズドシステムは、石油・ガス/石油化学、上下水道、発電所、産業用空調、冷凍・チラーなど、厳しい環境下での迅速な設計とコミッショニングに最適です。 標準でNEMA 1エンクロージャーを採用し、NEMA 12バージョンもオプションで用意されており