米海軍研究所、eMaintで新たな可能性を解き放つ

AAEONが、Intel第11世代Core Uプロセッサー搭載の超小型組み込みボード「GENE-TGU6」を発表。AIエッジコンピューティング、デジタルサイネージ、産業オートメーション向けに、性能、柔軟性、堅牢性を融合させています。 最新のIntel Core Uアーキテクチャを活用し、GENE-TGU6は前世代比最大20%の性能向上を実現。熱設計の最適化と産業グレードCPU SKUの採用により、標準プラットフォームの0℃〜60℃を大きく超える-40℃〜85℃の極限温度環境でも信頼動作します。 統合されたIntel Iris Xe組み込みグラフィックスにより、ボード上の5つのビデオ出力――4

electronica 2020の4日間で、Embedded Forumは組み込みシステム設計開発の全スペクトルをカバーする一連の基調講演と技術プレゼンテーションを提供しました。 プログラムは、エンドツーエンド製品ライフサイクルを駆動する必須ツールとソフトウェアから、過去と現在のマイクロコントローラの進化、将来のスマートで接続された世界の課題まで多岐にわたりました。特に、セキュリティ、接続性、数十億のセンサとエッジデバイスが数年間動作し、あるいはエナジーハーベスティングで電池不要動作を実現するための低消費電力設計など、IoTデバイスの成長するエコシステムに焦点を当てたセッションが行われました。

Microsoft Azure IoT、Forrester最新Industrial IoT Waveで業界リーダーに認定 15の産業用IoT（IIoT）ソフトウェアプラットフォームを評価したForresterの最新Waveレポートで、Microsoft Azure IoTが競合の中で際立っていることが明らかになりました。レポートはIBM、スタートアップのc3 IoT、SAP、PTCに最高スコアを与えました。総合スコア5.0中3.78で、Azure IoTは唯一のハイパースケールクラウドプロバイダーとして「リーダー」に分類されました。Azure IoTディレクターのSam George氏は、この

2Dまたは3Dのパネル設計に、複雑なMCADソフトウェアは必要ありません。回路図とパネルの統合、設計ルールチェック、パネルコンポーネントの自動相互接続により、E3.panelのようなE-CAEツールは従来のCADソリューションに対して多くの利点を提供します。 E3.panelとE3.panel Plusにより、パネルと開閉装置の作成がスマート、高速、簡単になります。 E3.panelは制御盤の完全なドキュメント化を可能にし、統合された設計ルールチェックが製造段階でのエラー発生を防止。E3.panel PlusはE3.panelの追加ツールで、パネル内の自動ルーティングを可能にします。