表面実装アセンブリと電気機械アセンブリの違い

プリント基板上にマイクロ電子部品を組み立てるには、さまざまな方法があります。また、表面実装アセンブリは、電気機械アセンブリよりも一般的です.

とはいえ、それぞれに長所と短所があります。 2 つの違いを理解するには、両方の方法の概要を理解する必要があります。

表面実装アセンブリ

プリント基板の表面に部品を直接配置または実装することにより、電気回路を作成する方法です。この方法では、はんだマスクを使用してすべてのコンポーネントまたはデバイスをボードに取り付けます。

組立方法が面実装組立の場合、生産工程は驚異的なスピードで進みます。ただし、多くの欠点もあります。

たとえば、生産プロセスが大幅に高速化されたとしても、同時に組み立てプロセス中の欠陥のリスクが高まります。

これは主に、部品の小型化と基板の高密度化によるものです。このような状況では、製造プロセスにおける障害やエラーのテストと検査がますます重要になります。表面実装アセンブリを使用したプリント基板の製造には、一連のプロセスが含まれます。

組み立てプロセスは、はんだペーストの塗布から始まります。これは、電装部品が取り付けられている物質です。はんだマスクをボードに適用したら、コンポーネントの配置に進みます。これは手動または機械の助けを借りて行うことができます。

このプロセスはリフローはんだ付けプロセスに進み、その後、すべての余分なはんだが洗浄されます。これらの手順の後、表面実装アセンブリプロセスが完了し、プリント回路基板のテストフェーズに進むことができます。

電気機械アセンブリは、機械やその他の自動駆動ユニットに大きく依存しています。電子製品は、相互接続と多くのコンポーネントで構成されています。これらのコンポーネントは、抵抗器、導体、コンデンサなど、電気の流れを変えるデバイスにもなります。

したがって、回路基板アセンブリは、すべてのコンポーネントに電気が通過できるチャネルを提供するため、ほとんどの電子製品の原動力となっています。コンポーネントを回路基板に取り付ける方法は 2 つあります。また、ほとんどの電気機械アセンブリプロセスは、スルーホールプロセスに重点を置いています。

このプロセスでは、各部品にリードが付いており、これが回路基板のスルーホールの内側に収まります。スルーホール方式は非常に長い間使用されてきたため、これらのタイプのコンポーネントは非常に古いものです。

コスト面では、多くの理由から表面実装アセンブリの方が費用対効果が高くなります。その理由の 1 つは、SMT コンポーネントがはるかに見つけやすいことです。もう 1 つの理由は、表面実装プリント基板をお客様の仕様に正確に合わせて製造するサービスが多数あることです。

言うまでもなく、それが提供する低価格のために、それはまた、より優れたデザイン品質と速度を提供します.さらに、スルーホールのテストは困難な場合があり、特殊なテスト機器が必要になる場合があるため、テストにより多くの費用がかかります。

取り扱う製品によっては、表面実装アセンブリプロセスに電子アセンブリプロセス技術が組み込まれている場合があります。したがって、プロジェクトは大きく異なる可能性があるため、どちらが優れているかを判断することは困難です。

ただし、スルーホール方式は時代遅れであり、表面実装技術よりも多くの欠点があると言っても過言ではありません.

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