SMT PCB の設計要件パート 4:マーク

PCB 製造プロセスで生成されたエラーを修正するために、Mark は光学位置特定に使用される一連のパターンを参照します。マークは、PCB マークとローカル マークに分類できます。

マーク パターン

マークの形状とサイズは、さまざまなモデルのマウンターの特定の要件に従って設計する必要があります。図 1 はマークのサンプルであり、次の表はマークの一般的な要件を示しています。

シェイプ	黒丸（●、最適選択）、三角（▲）、ひし形（◆）、四角（■）、十字（＋）、白丸（○）
サイズ	直径は 1.5 ～ 2 mm の範囲です。ミニバージョンや高密度レイアウトのマークは縮小可能ですが、直径0.5mm以上、最大直径5mm以上となります。
表面	裸銅、スズメッキ、金メッキ (メッキ層は平らで厚すぎないこと)
サラウンド	ソルダーレジストの色と環境のコントラストを考慮して、ソルダーレジストのない領域 (1~2mm) はマークの周囲です。

マークの配置位置

マークの配置位置は、マウンタの基板伝送方式により決定されます。リードレールを使用して PCB を伝送する場合、マークはクランプ側または位置決め穴の近くに配置しないでください。具体的なサイズはマウンターによって異なります。一般的な要件を下の図 2 に示します。

• 針配置の過程で、マークを配置することはできません。
• 端部の位置決めの過程で、クランプ側から端まで 4mm の領域内にマークを配置することはできません。

PCB マーク

PCB マークは、PCB 全体の光学的位置特定のための一連のパターンです。

• PCB マークの位置は、対角線に沿って配置し、それらの間の距離をできるだけ大きくする必要があります。
• 長さが 200mm 未満の PCB の場合、図 3a のように少なくとも 2 つのマークを配置する必要があります。長さが 200mm を超える PCB の場合、図 3b のように 4 つのマークを PCB に配置する必要があり、1 つまたは 2 つのマークを PCB の長辺を横切る中心線に沿って、またはその近くに配置する必要があります。
• パネルのマーク図 3c に示すように、各小さなボードの対角線に沿って配置する必要があります。

ローカル マーク

ローカル マークとは、多くのピンとピン間の小さな間隔 (ピンと中心の間の距離が 0.65 mm 以下) を持つ各コンポーネントの光学的位置特定のための一連のパターンを指します。

ローカル マークの位置は、次の要件を満たす必要があります。 100 ピンを超える QFP コンポーネントの場合、図 4a に示すように対角線に沿って 2 つのマークを配置する必要があります。 160 ピンを超える QFP コンポーネントの場合、図 4b に示すように、4 つのマークを 4 つのコーナーに配置する必要があります。

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役立つリソース
• フィデューシャル マークの不適切な設計に基づく PCB の印刷品質への影響
• SMT PCB の設計要件パート 1:いくつかの通常のコンポーネントのボンディング パッド設計
• SMT PCB の設計要件パート 2:パッド トレース接続、スルーホール、テスト ポイント、はんだマスク、シルクスクリーンの設定
• SMT PCB の設計要件 パート 3:コンポーネント レイアウト設計
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