PCB はんだ付けプロセス:説明した種類とヒント
2021 年 5 月 28 日
はんだ付けは、2 つの金属を融合して接続するために使用される金属加工プロセスです。この技術は、実装されたコンポーネントを回路基板に固定するための PCB 製造プロセスで広く採用されています。従来、はんだ付けには、はんだとしてスズと鉛の混合物が含まれていました。鉛の毒性が懸念される昨今、鉛フリーはんだが推進されています。また、鉛フリーはんだ付けにより、PCB メーカーは有害物質の制限 (RoHS) 指令に準拠することができます。 2002/95/EC。はんだ材料の考慮事項に加えて、PCB はんだ付けプロセスは、PCB はんだ付けを実行するために採用されるタイプや方法など、複数の側面で異なります。この投稿では、さまざまな種類の PCB はんだ付けプロセスについて説明し、その後にプロセス効率を高めるためのヒントをいくつか紹介します。
さまざまな種類の PCB はんだ付けプロセス
はんだ付けは、表面実装およびスルーホール PCB 製造プロセスの両方に不可欠な部分です。設計および製造パラメータに従って、次のタイプの PCB はんだ付けプロセスが採用されます。
- ウェーブはんだ付け:
ウェーブはんだ付けは、従来のタイプの PCB はんだ付けプロセスであり、スルーホール PCB 製造に理想的に導入されました。このプロセスでは、フラックスが PCB に吹き付けられ、次に 1 つまたは複数のはんだウェーブを通過します。スルーホール実装に最適ですが、表面実装タイプのPCBにもご利用いただけます。両面SMT PCBによく使用されます。
- リフローはんだ付け:
リフローはんだ付けは、PCB はんだ付けプロセスの比較的新しい技術です。このタイプのはんだ付けでは、はんだボールがフラックスに浮遊し、ステンシルで覆われた PCB に堆積されます。ステンシルは、はんだペーストが部品を実装しない場所を覆うのを防ぎます。目的のはんだペーストの塗布が完了すると、PCB はオーブンに通され、はんだボールが溶融します。さらに、はんだペーストが実装されたコンポーネントに定着するように、PCB を自然冷却します。
- 選択的はんだ付け:
選択的はんだ付けは、最新の PCB はんだ付けプロセスです。この技術では、CAD ファイルのデータにアクセスすることにより、正確なはんだペーストの塗布が行われます。これは、レーザーをターゲットにした高品質のはんだ付けの実行に役立ちます。
上記の種類の PCB はんだ付けプロセスの中から、PCB 受託製造業者 (CM) が要件に基づいて選択します。
ただし、PCB のはんだ付けおよび製造プロセスは、コールドはんだ接合やトゥームストーンなどの欠陥にさらされます。特定の欠陥を防ぎ、効率的な PCB はんだ付けを実現するには、次のヒントが役立つ場合があります。
エラーのない PCB はんだ付けのヒント
次のヒントは、PCB はんだ付けプロセスの品質を確保するのに役立ちます。
スルーホール PCB 製造用のはんだ付けを実行する際、接合点で凹面フィレットを目指します。
はんだのブリッジを防ぐには、はんだガンをブリッジの中央に置き、はんだペーストを溶かします。はんだブリッジが大きすぎる場合は、はんだ吸い取り器を使用して余分なはんだペーストを取り除くことができます。
はんだ接合部の低温または過熱を防ぐため、はんだペーストを適切な温度で塗布し、室温で冷却する必要があります。
PCB レイアウト段階でサーマル リリーフ設計を採用することで、トゥームストーンを防ぐことができます。
はんだ付けプロセス中に PCB が湿気にさらされるのを減らします。
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