ソフト・ハードPCBはんだ付けの習得：技術とベストプラクティス

2022年5月25日 PCBはんだ付けはPCB製造プロセスの重要なステップです。さまざまなコンポーネントがこのプロセスを用いて回路基板にはんだ付けされます。このはんだ付けは、鉛入りまたは鉛フリーのはんだ材料を用いてさまざまな工具で実行されます。この用語は非常に一般的で、ほとんどのPCBユーザーと愛好家に知られていますが、その基盤となるプロセスはめったに議論されません。この記事では、ハードおよびソフトPCBはんだ付けプロセスなどを紹介します。

ソフトPCBはんだ付けプロセスの概要

プリント基板は、18"×24"、18"×12"、9"×24"、9"×12"などの標準サイズで入手可能です。近年、多くのアプリケーションでより密な構成の大型基板が使用されています。これらの基板にはいくつかの小型で微細なコンポーネントが搭載されており、ソフトはんだ付けで基板にはんだ付けされます。小型コンポーネントは通常、融点温度が低いため高温で破損します。したがって、コンポーネントをはんだ付けする前に基板にフィラー材の追加層を追加します。スズ・鉛合金で作られたフィラー材がこの目的で使用されます。スズ・鉛合金の融点温度は752°F（約400℃）と高く、この合金が基板とコンポーネントの間で結合剤として機能します。

ハードPCBはんだ付けプロセスの概要

このプロセスはろう付けと銀ろう付けに区別されます。このプロセスでは、固体はんだを使用して基板上の2つの異なる要素を接合します。固体はんだを溶かし、高温で開く穴を覆わせます。

ろう付けでは、液体フィラーを使用して基板上の2つの端子を接続します。これらの端子は通常ベースメタルで作られています。液体フィラーは接合部を通じて容器に引き寄せられ、原子拡散と磁化によりコンポーネントと基板の間に強力な結合を作ります。

銀ろう付けは、プロセスで使用される銀合金にちなんで名付けられました。一般的にカドミウム銀が使用され、小型コンポーネントを基板に容易に製造できます。銀ろう付けは基板メンテナンス活動でも採用されます。この目的で使用される銀合金は通常フリーフロー性ですが、スズ・鉛フィラーのようにスペースフィリング性はない場合があります。したがって、より強力な結合を作るために別タイプのフラックスが使用されます。

ハードおよびソフトPCBはんだ付けプロセスで使用される工具の種類

ハードとソフトのはんだ付けは同様のタイプの工具を使用します。それらは：

• はんだごて：

  はんだを溶かすために必要な熱を提供します。はんだごては鉛筆のようなチップを持ち、ワンド、はんだウィック、レストなどのパーツが連携してはんだごてを形成します。

• はんだフラックス：

  はんだ付けで浄化剤として使用されます。3つの方法で機能します——コンポーネントから錆を除去して浄化・洗浄する、使用するはんだの流動特性を改善する、材料と接触する余分な空気を遮断する。

• はんだペースト：

  チップパッケージのリードを接続してPCBの端子に接続するために使用される材料です。

ソフトとはんだ付けの選択は、使用するコンポーネントの種類によって完全に決まります。PCB実装と製造サービスの経験豊富なプロバイダーと提携することは常に推奨されます。彼らはPCBはんだ付けプロセスの適切な実装を知っているからです。Creative Hi-Techは、イリノイ州USAの主要なPCB実装およびメーカーの一つで、先進的なPCBはんだ付けプロセスを使用して堅牢なPCBを提供してきました。長年にわたり、SMTとPTH技術機器、2つの生産ライン、テスト・検査用機器などの最新設備に投資してきました。PCB実装と製造サービスについての詳細は、同社のチームにお問い合わせください。

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