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レーザードリリング:光技術で実現する微細・高精度穴あけ加工

レーザードリリングの定義と適用スケール

レーザーで穴あけ加工を行うプロセス。微小スケール(機械部品微細穴)から大型スケール(従来ドリル不向き材料の大径穴)まで対応。レーザーは高エネルギーフォトン集光で強力光ビーム生成、材料気化能力を持ち、極めて精密に集光可能で切削・穴あけに適用。

レーザービームの可視性と物質相互作用

大気中では通常不可視(粉塵/水蒸気で散乱可視化)。固体表面で光点として可視。十分強力なら局所加熱・溶融・気化を誘起。この原理でドリルビット・機械的手段なしに高速・高効率穴あけ実現。

精密加工分野での優位性

地中掘削への応用研究

超高出力レーザーで地中掘削・原油採掘・鉱山開発への応用研究進行中。最強クラス掘削レーザーは岩盤高速貫通可能で、従来工法比で精度・速度大幅向上の可能性。

産業機器

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