Genesis Systems、FABTECH 2019で最先端レーザーとインダストリー4.0ソリューションを披露

最新の産業用ファイバーレーザーマーキング・彫刻技術は、スタンドアロンワークステーションから生産ライン統合まで、あらゆる製造環境に適合する信頼性の高い性能、高速サイクルタイム、優れた柔軟性を提供します。 Dapra Marking SolutionsのDatamark FLシリーズレーザーマーカーは、金属、合金、ほとんどのプラスチックに対して、精密で再現性のある非接触マーキングを実現。20〜50ワットのQスイッチおよびMOPAファイバーレーザー光源を搭載し、表面を傷つけない高コントラスト焼き付けマークから、基本テキストや複雑なパターンを0.004インチ（約0.1mm）超の深さで鮮明に彫刻するまで

レーザー加工は、高出力光ビームを用いて材料を切断、スライス、穴あけするプロセスです。1960年代にイギリスの溶接研究所で開発され、以来ますます普及しています。実際、金属レーザー切断機は現在、世界の金属切断市場で最大の製品セグメントを占め、これらの装置の需要は2025年までにほぼ98億ドルに達すると予測されています。 では、レーザー加工はどのように機能するのでしょうか。レーザー加工プロセスにはいくつかの種類がありますが、一般的に溶融切断（フュージョン切断）とアブレーティブ切断（蒸発切断）の2カテゴリに分類されます。最もシンプルな形では、レーザー溶融切断はレーザーでワークピースの局所領域を溶融させ

人口3万超、多様な産業が集積するホプキンスビル ケンタッキー州ホプキンスビルは人口3万人超の都市で、国際企業やフォーチュン500社を含む50社以上が立地。世界最大手のボウリングボールメーカーや、トウモロコシ・タバコ・大豆の大規模アグリビジネスもあります。こうしたメーカー・生産者の経済基盤をさらに強化するのが、ロボット自動化です。 マルティニア・インターナショナル：金属成形・レーザー切断の自動化に最適 10年以上ホプキンスビルで操業するマルティニア・インターナショナル社は、金属成形とレーザー切断を専門とし、両工程ともロボット自動化に極めて適しています。 ロボットが対応可能な金属加工プロセス

ピックアンドプレース（搬送・配置）は工場・コンベアシステムと同じくらい古いアプリケーションです。人間には単調で、反復運動による怪我リスクがありました。ピックアンドプレースロボットが登場し、特にスピード必須の食品業界で救世主となっています。食品需要増への対応世界的食品需要最高潮の今、ピックアンドプレースロボットは食品ラインのキーパーツ。人間の数倍の速度で毎回精密に搬送・配置し、加工・包装・出荷を高速化。腐敗前の消費者到着時間を確保します。品質・安全の二重向上ビジョンシステムで正しいアイテムを正しい位置へ配置し、誤包装・アレルギーリスクをほぼゼロに。反復動作による作業員の腕・首・腰障害も防ぎ、生産