Premier Farnell、Osram Opto Semiconductors採用でグローバル半導体ポートフォリオを拡充

Texas Instruments（TI）が、初めて専用AIアクセラレータを車載システムオンチップ（SoC）に組み込み、先進運転支援システム（ADAS）におけるディープラーニング機能の急速な統合を強調しました。新ブロックは、TIの最新C7xデジタル信号プロセッサ（DSP）IPと独自の行列乗算アクセラレータを組み合わせています。 初期Jacinto 7 SoCの1つであるTDA4VMは、センサープリプロセッシングとデータ分析を融合し、8メガピクセルフロントカメラからの入力、または代替として4〜6個の3メガピクセルカメラをレーダー、LiDAR、超音波フィードと同時に稼働させる管理を行います。これら

2019年4月の初発表から約18ヶ月後、QualcommはCloud AI 100シリコンが量産段階に入り、2021年上半期に出荷開始することを確認しました。同社はカードフォームファクタと性能ベンチマークも公開し、エッジAIワークロードへの対応準備をアピールしています。 Qualcommは長らくSnapdragonラインでスマートフォン市場を支配してきましたが、サーバーグレードのCentriqラインは2018年に中止。Cloud AI 100は、ニアエッジサーバー市場への戦略的参入を意味し、卓越した電力効率で高スループットAI推論を提供します。 Qualcomm Cloud AI 100は

IoTはバズワード化していますが、その核心はシンプルです：センサーデータ、実行可能なインサイト、是正措置を促すフィードバック ループです。 コンセプトはシンプルですが、多くのユーザーはシステム設計、ネットワーキング、分析、セキュリティの専門知識を欠いています。チップメーカーとモジュールプロバイダーは、事前構築された迅速導入可能なソリューションでこのギャップを埋めています。 組み込みモジュールの大手プロバイダーであるAdvantechは、このアプローチを体現しています。マネージング ディレクターのJash Bansidhar氏へのインタビューで、独立系インテグレーターと提携し、産

自動車業界のエンジニアリング用途向けポリオレフィンプラスチック材料サプライヤーであるBorealis（オーストリア・ウィーン）は、革新的なカーボン・ガラス繊維強化ポリプロピレン（PP）技術「Fibremod」を北米自動車市場向けに提供開始したと発表しました。Fibremod製品群により、自動車メーカーは軽量化とコスト削減を実現できるとBorealisは説明します。さらに、エンジニアリングプラスチックや金属部品をエネルギー効率に優れた軽量PPグレードに置き換えることで、燃費向上とCO₂排出量削減につながると同社は指摘しています。 Borealisによると、Fibremod製品群は金属およびエンジ