Electronica 2018で組み込みAIが接続:主要チップメーカーが最先端ソリューションを披露
先週、ミュンヘンで約80,000人の来場者を集め、世界最大級の隔年エレクトロニクス見本市Electronica 2018が開催されました。EE TimesとAspenCoreはEmbedded Forumを主催し、出展者や上級幹部と交流し、最新業界トレンドを探りました。
イベントのテーマは「すべてを接続 ― スマート、安全、セキュア」。以下は、フォーラムで主要半導体メーカーが披露したハイライトです。
STMicroelectronicsは産業と自動車アプリケーションに注力し、STM32マイクロコントローラで駆動する機械状態監視と予知保全のためのAI強化技術を導入。デモには鉄道欠陥検出用AIテストベンチ、48V自動車サブシステム、77GHzレーダー、耐タンパー テレマティクス、LED照明モジュールが含まれました。ADASとセキュア インフォテインメントでは、車内撮像によるドライバー監視、レーダー センシング、高精度測位、V2X通信、OTAシステム アップデートを展示。電動・ハイブリッド車向けには、トラクション インバータ、バッテリー管理システム、車載充電器、音響車両警報システム向けの炭化ケイ素ソリューションを強調しました。

炭化ケイ素がSTMicroelectronicsの主要焦点。(画像:Nitin Dahad)
NXP Semiconductorsは、Industry 4.0向けエッジベース機械学習ソリューション、EVバッテリー管理とパワー インバータ プラットフォーム、新セキュリティ MCUを展示。用途には、アクセス制御用顔認証、オペレータ安全用物体認識、ローカル音声コマンド処理、産業故障の予測・防止のためのAI異常検知が含まれます。ライブ デモでは、i.MX 8QuadMaxとi.MX 8QuadXPlusプロセッサがカメラ データで畳み込みニューラルネット推論を実行するエッジ コンピューティングを実証しました。

NXP Semiconductorsのパワー インバータ リファレンス プラットフォーム。(画像:NXP)
Infineonは、フォルクスワーゲンとの提携による全電動コンセプト マイクロバス、IONITY急速充電ステーション(数百キロの航続距離を提供)など、電動モビリティ ポートフォリオを披露。テレコムとサーバ向けCoolGaN製品ラインを発表、大幅なエネルギーとCO2削減を約束。自律飛行キャリア ドローン向けには、AURIXマイコンをフライト コントローラとして、エンジン制御用CoolGaNソリューションを展示。また、米国とドイツの自動車要求(単一LED短絡検出)に対応するLITIX Basic+ LEDドライバー ファミリを導入。

Infineonの電動モビリティ ソリューション、フォルクスワーゲンとの全電動コンセプト マイクロバスを含む。(画像:Nitin Dahad)
RenesasはエッジAIに注力、エンドポイントでのリアルタイム推論を提供。クラウドAI、エッジAI、組み込みAIを速度と性能で比較デモ。1つのデモでは、単一RXマイコンがセンサーレス ベクトル モーター制御を実行しながら、予知モーター故障分析を実施。もう1つは、Renesasの動的再構成可能プロセッサ(DRP)を統合したRZ/A2Mマイクロプロセッサでの画像認識を強調、マシン ビジョンとAI処理の同時実行を実現。

Renesas組み込みAIデモ、クラウド、エッジ、組み込みAIを速度と性能で比較。(画像:Nitin Dahad)
モノのインターネットテクノロジー
- 公式MLB野球ボールの職人技と規格:コルク核から手縫いカウハイドまで
- Conrad、Embedded Worldニュルンベルクで統合デジタルプラットフォームを発表
- TDK、Embedded World 2019で最先端組み込み技術革新を展示
- ルネサス、Embedded World 2019で最先端エンドポイントインテリジェンスを展示
- SureCoreの超低消費電力SRAM、ウェアラブルとIoT SoCのメモリ電力を50%削減
- JEDECがXFMD標準を発表、組み込みフラッシュアップグレードを簡素化
- IoTを活用して現代の産業革命をナビゲートする
- IoT World Awards 2023:イノベーションを牽引する受賞者たち
- 現実を変革する:3Dプリンティングのマイルストーンと2018年の革新
- DevOpsで組み込みソフトウェア開発の課題を克服する
- ポリワン アドバンスト コンポジッツ、CAMX 2018で連続繊維イノベーションを披露