エンベデッドAIはElectronica2018で接続します

先週、2年ごとに開催される世界最大の電子機器見本市の1つであるElectronicaのために、約80,000人の訪問者がミュンヘンに集まりました。 EE TimesとAspencoreが1週間参加しました。参加の重要な部分は、Embedded Forumの運営と、業界の出展者や上級管理職との話し合いで、何が新しく関連性があるかを確認することでした。

今年のテーマは「すべてをつなぐ—スマート、安全、そして安全」でした。参加しているいくつかの主要なチップ企業のハイライトを紹介します。

STMicroelectronics 人工知能（AI）を使用した機械の状態監視と予知保全のテクノロジー、STM32マイクロコントローラーで実行される拡張テクノロジー、AIを使用して鉄道の欠陥を特定するテストベンチ、48 Vの自動車サブシステムなど、産業および自動車のアプリケーションに引き続き焦点を当てています。 77 GHzレーダー、安全で改ざんされにくいテレマティクス、およびLED照明を含む自動車サブシステムモジュール。

先進運転支援システム（ADAS）と安全なインフォテインメントおよびテレマティクスでは、ドライバーモニタリング、レーダーセンシング、正確な位置決め、V2X通信、および無線（OTA）システム更新のためのキャビン内イメージングがありました。電気自動車（EV）とハイブリッド車では、EVトラクションインバーター、バッテリー管理システム（BMS）、車載充電器、音響車両警報システム（AVAS）向けの炭化ケイ素ベースのソリューションがすべて重要な焦点でした。

炭化ケイ素は、STMicroelectronicsの重要な焦点でした。 （画像：Nitin Dahad）

NXPセミコンダクターズ インダストリー4.0向けのエッジベースのMLソリューション、電気自動車のバッテリー管理、パワーインバータープラットフォーム、および新しいセキュリティMCUを備えています。 MLアプリケーションには、アクセス制御のための顔認識、オペレーターの安全のためのオブジェクト認識、ローカル音声制御コマンド、および産業システムの障害を予測および防止するための人工知能（AI）から派生した異常検出が含まれていました。デモには、エッジコンピューティング、NXPのi.MX 8QuadMaxを使用したニューラルネットオブジェクト検出、およびカメラからのデータを消費し、畳み込みニューラルネット（CNN）エンジンを適用してオブジェクトタイプを分類するi.MX8QuadXPlusアプリケーションプロセッサが含まれていました。

NXPセミコンダクターズのパワーインバータリファレンスプラットフォーム。 （画像：NXP）

インフィニオン フォルクスワーゲンと提携した全電気コンセプトのマイクロバスや、数百キロメートルを可能にする急速充電用のIONITY充電ステーションなどの電気自動車ソリューションを紹介しました。同社はまた、データ伝送（テレコム）およびサーバーで使用するためのCoolGaN製品ポートフォリオを発表し、エネルギー、したがってCO2の節約を可能にしました。

自律型キャリアドローンの場合、インフィニオンはAURIXマイクロコントローラーをフライトコントローラーとして、またエンジン制御用のCoolGaNソリューションとして紹介しました。また、単一のLED短絡を検出できるLEDドライバーを要求しているアメリカ市場とドイツの自動車メーカーに対応するLITIX Basic + LEDドライバーファミリーも紹介されました。

インフィニオンは、フォルクスワーゲンとの提携による全電気コンセプトのマイクロバスを含む、電気自動車ソリューションを紹介しました。 （画像：Nitin Dahad）

ルネサス エンドポイントでのエッジAIとより高度なインテリジェンスに焦点を当て、エンドポイントでのリアルタイムのAI推論の例を示しました。組み込みAIのデモでは、速度とパフォーマンスを比較するために、クラウドAI、エッジAI、組み込みAIを互いに競い合っていました。別のデモでは、センサーレスベクトルモーター制御を同時に実行し、予測モーター障害分析を実行する単一のRXマイクロコントローラー（MCU）を紹介しました。 3番目のデモでは、マシンビジョンとAIの両方をリアルタイムで実行するルネサスの動的再構成可能プロセッサ（DRP）を組み込んだRZ / A2Mマイクロプロセッサ（MPU）を使用した画像認識に焦点を当てました。

ルネサスの組み込みAIデモでは、速度とパフォーマンスを比較するために、クラウドAI、エッジAI、組み込みAIを相互に競合させました。 （画像：Nitin Dahad）