Congatec、低消費電力AIフラッグシップを発表：NXP i.MX 8M Plus SMARCモジュール

BU1：NXP i.MX 8M Plusプロセッサー搭載のcongatec SMARCモジュール。

NXP i.MX 8M Plusを搭載したcongatecのSMARCベースプラットフォームは、組み込みAIワークロード向けに設計されています。すぐに使える3.5インチキャリアボード、Baslerカメラ、AIソフトウェアスタックを含む包括的なエコシステムにより、開発者は概念を迅速にプロトタイピングおよび検証できます。congatec AGのプロダクトマネージメントディレクター、Martin Danzer Loncaric氏が統合の容易さを確認しています。

歴史的に、Armプロセッサーをターンキーシステムに統合することはx86を使用するよりも複雑でした。SMARCコンピュータオンモジュール仕様がそのギャップを埋め、従来x86 PCに限られていた標準フォームファクタでArmベースのソリューションを提供します。各新しいSMARCモジュールが構成の選択肢を広げ、最新のフラッグシップであるNXP i.MX 8M Plusがこの傾向を例証しています。

主な技術的ハイライト

i.MX 8M Plusは、オンチップニューラル処理ユニットを備えた4つの高性能Arm Cortex-A53コアを搭載し、最大2.3 TOPSのAI推論能力を提供します。統合イメージシグナルプロセッサ（ISP）がビジョンワークロードをさらに加速し、2つのMIPI CSIインターフェースからのデータを効率的に処理します。

リアルタイム制御はCortex-M7コアによってサポートされ、Time-Sensitive Networking（TSN）対応のギガビットEthernetが決定論的通信を保証します。プロセッサーの内蔵ECCが最大6GBのLPDDR4メモリを保護し、Cortex-M7はIEC 61508/IEC 61511に準拠したフェイルセーフユニットとして機能できます。

エンジニアはPCIe Gen 3、2つのUSB 3.0ポート、2つのSDIOスロットでプラットフォームを拡張でき、堅牢なLinux、Android、またはFreeRTOSスタックを提供します。バリエーションにより、モジュールは-40℃～85℃で確実に動作します。消費電力は2W～6W、オンボード128GB eMMCはpSLCモードで動作し耐久性を延ばします。

幅広いアプリケーション

これらのSMARCモジュールは、組み込みビジョン、機械学習、マルチメディアを組み合わせた産業現場で優れています。対象分野にはインダストリー4.0/IIoT、外観検査、スマートインフラ、農業、建設、ビルオートメーション、計測技術が含まれ、プラットフォームの汎用性を強調しています。

リアルタイムネットワーキングによるインダストリー4.0

内蔵ウォッチドッグ、リアルタイムクロック、TSN対応Ethernetにより、モジュールは安全性が重要な制御と同期されたエッジ導入をサポートします。ネットワーク化された製造セル、自律物流、プロセス産業オートメーションに最適です。

セキュリティはNXP TrustZoneによって強化され、CAAMモジュールによるハードウェアアクセラレートされたECCとRSA、分離実行のためのリソースドメインコントローラ（RDC）、起動時に未承認コードをブロックするセキュアなハイアシュアランスブートを備えています。

COM＆キャリアによるカスタム設計

SMARCモジュールは、すぐに使える3.5インチキャリアボードとシームレスに組み合わせられ、開発者が初期ハードウェア設計をスキップして市場投入までの時間を短縮できます。パフォーマンスバリエーションへのモジュール交換や新世代へのアップグレードは最小限のNREコストで可能であり、ROIを延長し、i.MX 8M Plusラインの15年間の可用性を保証します。

著者：Martin Danzer Loncaric、congatec AGプロダクトマネージメントディレクター