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TCPoly、FDM 3Dプリント向け高熱伝導フィラメント「Ice9」を発表

熱ソリューションプロバイダーのTCPoly(米国ジョージア州アトランタ)は、オープンソースFDM 3Dプリンター向け初の熱伝導プラスチック「TCPoly Ice9」熱伝導フィラメントを開発しました。カーボンベースフィラーとセラミックフィラー粒子の混合で構成され、標準フィラメント(ABS、PLA、ナイロン、PETGなど、10 W/mK)の最大50倍にあたる熱伝導率を保持するとされています。3Dプリントの設計自由度と組み合わせることで、電子機器熱管理、熱交換器、金型工具などの高性能伝熱製品の製造が可能になります。

TCPolyは3種類のIce9フィラメントを提供。Flex(TPE)は最高熱伝導率8 W/mKと高靭性、電気絶縁グレード対応、引張強度15 MPa、最高使用温度110℃。Rigid(PA6)はナイロンベースで第2位の熱伝導率4 W/mK、引張強度30 MPa、全体的に高弾性率と温度安定性。Aero(PEKK)は熱伝導率2.5 W/mKに加え、難燃性、250℃以上の温度安定性、引張強度100 MPaを実現しています。

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