Hexcel、積層造形向け導電性カーボンファイバー複合材「HexPEKK EM」を発表
Hexcel（米国コネチカット州スタンフォード）は8月24日、最新のHexAM材料技術であるHexPEKK EMを発表しました。これは、積層造形向けの電気伝導性、高性能、PEKKベースの熱可塑性カーボンファイバー複合材で、業界トップレベルの性能を提供するとされています。
Hexcelによると、HexPEKK EMは複雑な3Dプリント部品内に先進的な電磁気（EM）性能を統合し、民間航空宇宙、防衛、軍事セクター向けに提供されます。HexPEKK EM複合材部品は、プリント後すぐにフライトレディ状態になるとのこと。
先進航空機アプリケーションにおける静電気管理、電磁シールド、放射線吸収要件を満たすよう特別に処方されたこの新しいPEKKカーボンファイバー複合材は、Hexcelの現行ポートフォリオであるカーボンファイバーベースおよび無充填ネイティブレジンのHexPEKK 100材料群を補完する、ユニークな電気性能を提供すると報告されています。航空宇宙業界認定のHexAMプロセスで製造されるHexPEKK EM部品は、航空宇宙業界で達成可能なベストインクラスの環境耐性、動作温度範囲、耐薬品性を示すとしています。
積層造形部品に強化されたEM性能を統合することで、HexPEKK EM部品は、電磁干渉管理や放射線吸収のための導電性コーティング塗布といった、コストと時間のかかる二次加工工程を不要にするとのこと。全体として、この材料は重量とコストを削減しながら、エアロストラクチャに無限の設計自由度を提供すると報告されています。
HexPEKK EMのターゲット用途は、民間機、軍用機、ヘリコプター、無人航空機（UAV）部品の外板、前縁、吸気口、電子機器エンクロージャ、コックピット構造など、幅広い製品をカバーします。
同社は、HexPEKK EM部品がコネチカット州ハートフォード工場で生産され、同社が粉末床溶融結合技術を用いたHexAM積層造形プロセスの開発を継続し、世界の航空機部品製造の在り方を根本的に改善し続けると述べています。
樹脂
- カーボンファイバー：組成・製造プロセス・未来への応用
- ファイバーグラス vs カーボンファイバー：3Dプリンティング補強材の正しい選び方
- 炭素繊維強化プラスチック：進化、メリット、製造プロセス
- 炭素繊維強化プラスチック（CFRP）：強度、軽量化、新たな応用展開
- HexcelとHP Composites、スーパーカー向けクラスAカーボンファイバー外装パネルを発表
- Teijin Carbon EuropeがPPSベースのTenax TPUDカーボンファイバーUDテープを発表
- カーボンファイバーが航空宇宙イノベーションに不可欠な理由
- カーボンファイバーが自動車設計・効率・持続可能性に革命をもたらす
- カーボンファイバー：軽量・耐久・低アレルギー性ジュエリーの究極の選択
- カーボンファイバー徹底解説：強度・製造・産業用途
- カーボンファイバーは導電性か？ 電気的・熱的特性を理解する