Mikrosam、デラウェア大学複合材センターに先進自動テープ配置機を納入

デラウェア大学複合材センター（UD-CCM、米国デラウェア州ニューアーク）は、Mikrosam（北マケドニア、プリレプ）とその米国代理店Composite Automation LLC（米国フロリダ州ケープコーラル）を選定し、ドライ、熱硬化性、熱可塑性テープの自動配置用統合自動テープ配置（ATP）機を納入することになった。

UD-CCM向け機器仕様には、薄膜から標準合板厚テープ（幅最大1インチ）の配置、レーザーと赤外線（IR）加熱によるインシチュ温度制御とサーマルカメラフィードバック、全長10フィートまでのフルスケールプロトタイプ製造を可能にする水平軸が含まれる。

UD-CCMのシステムは2020年夏にプロトタイピング、材料・プロセス評価用に利用可能になる予定。

Mikrosamによると、新設備によりUD-CCMが量産レートでの一次構造研究開発を可能にし、初期研究ではNASAとの現在進行中のプロジェクトを支援する薄膜材料配置を評価。

例えば、UD-CCMのTailorable Universal Feedstock for Forming（TuFF）材料—4年間の国防高等研究計画局（DARPA）プログラムで開発され、JEC World 2019で発表—は、低面積重量で剛性の可変性を可能にする操舵可能テープオプションとして設計され、重量クリティカル用途向け、航空宇宙・自動車部品の成形向けテーラードブランク形成、生産性向上を実現。

MikrosamはUD-CCMを米国での主要学術パートナーに指定。ATP機提供に加え、Mikrosamは新材料ソリューション開発、インシチュプロセス制御、パス/配置最適化を対象としたR&D向けオープンソフトウェア・ハードウェアアクセスも提供。

UD-CCMは1980年代にレーザーベース熱可塑性ATPを調査したパイオニア。UD-CCMの長い複合材製造研究歴史には、熱硬化性・熱可塑性フィラメントワインディングとテープ配置、ドライプリフォームインフュージョン、プロセスモデル、センサー、制御システム開発が含まれる。

統合・モジュール・アップグレード可能なATPワークセルとして設計されたMikrosamの8軸ロボット自動ファイバー配置（AFP）機は、ドライ/熱硬化性・熱可塑性テープの自動精密配置が可能。

「熱可塑性・熱硬化性複合材の自動積層市場は、新技術・用途探索での最大活用を保証する柔軟な設備を要求しています」とMikrosamセールスマネージャーDimitar Bogdanoski氏。

Composite Automation LLCはMikrosamの独占パートナーとして4年目に入り、先進複合構造物製造のための10の多様な技術で北米市場を完全にカバーする体制となった。

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