3D プリントコストを削減する 5 つの実証済み方法

PCBビア（Via）は、熱的または電気的接続を通じて、2つのPCB層上のパッド、トレース、ポリゴンを接続する銅シリンダーで構成されます。ビアは、PCB層間での熱エネルギーと電気エネルギーの通過と分配を可能にします。 例えば、PCB層が伝送できるエネルギー量が多いほど、より多くのビアが必要になります。したがって、PCBビアの設計と開発プロセスは極めて重要です。 すべてのPCB設計者は、存在するPCBビアの種類、それらが基板に与える影響、そしていつ有用になり得るかを理解すべきです。これらをはじめとする知識を、この記事で学びましょう。これらのヒントを活用すれば、最高のPCB設計が実現できます。 1

3Dプリントオブジェクトには2つの明確なゾーンがあります。ユーザーが「壁」と呼ぶ外殻（シェル）と、インフィル（内部充填）または内部パーツです。 正しく製造されれば、これら2つの値が3Dモデルの機械的特性（耐性、仕上がり、時間、プリントコスト）を決定します。 3Dプリント愛好家はシェルの結果を容易に制御できますが、オブジェクトのインフィル制御に苦労します。 しかし、Cura 3Dを使用すれば、3Dオブジェクト内部の材料の構造、形状、パーセンテージを選択できます。 スライサープログラムには、設計者が3DモデルをGコード命令に変換する際に設定される命令プログラムが含まれます。パラメータはインフィル

CESで、Arduinoは初の産業グレードIoTボード「Portenta H7」を99.99ドルで発表しました。このボードは、STMicroelectronicsのSTM32H747マイクロコントローラーで駆動され、デュアルコアCortex-M7（480MHz）とCortex-M4（240MHz）を備え、-40℃〜85℃の堅牢な動作温度範囲を持ちます。 STMicroelectronicsのエコシステム マーケティング マネージャー、Laurent Hanus氏は、Portenta H7がSTM32H747の卓越したパフォーマンスを示しながら、クラウド対応アプリケーションのための直感的なプラッ

アトランタ——Innovation Summit North Americaで、Schneider ElectricがSchneider Electric Venturesを発表しました。3〜5億ユーロのファンドで、産業技術スタートアップの評価、インキュベーション、IPOや買収による成功への導きを目的とします。 2010年のAster Capitalとの提携にルーツを持つこのベンチャーアームは、すでに約200のアイデアを評価、7プロジェクトをインキュベート、3社の新会社設立を支援。今回のサミットでさらに6社への投資をコミットしました。 主要ポートフォリオ企業 Sense：家庭の電気盤にデバイ