光で物体を浮遊・推進するナノパターン技術、レーザー推進宇宙船への道

プリント基板（PCB）は、ほとんどの電子・電気デバイスの重要なコンポーネントです。だからこそ、設計者はPCB設計を正しく行う必要があります。そのため、PCB設計者は参照点をPCB設計に追加します。これらの参照点は、向きを正しく保つのに役立ちます。 フィデューシャルマークの目的は、イメージングシステムの参照点を提供することです。残念ながら、多くの初心者設計者はフィデューシャルマークについて深い知識を持っていません。そのため、フィデューシャルPCBマークに関するこの包括的なガイドを準備しました。詳しく学びましょう。 （2DビューでのフィデューシャルPCB） 1. フィデューシャルPCBとは 「フ

高速電子システムにおいて、プリント基板設計の成功は、理論と実践の両面で電磁両立性（EMC）システムの高度な問題解決に直結します。EMC規格を達成するため、高速PCB設計は大きな課題に直面しており、高速PCB設計者は設計プロセスで従来の設計哲学とアプローチを捨て去らなければなりません。本稿は主に、実践の観点から高速PCB設計プロセスにおける誤解と戦略を分析します。 高速PCB材料の誘電率 現在、高速PCB設計には主に3つの設計技術があります：ノイズと遅延PCBグラフ設計技術、インピーダンスと伝播遅延時間制御技術、PCBインピーダンスをパラメータとする評価技術。うち後者2つがPCB製造の核心です

ソルダーマスクとは？ ソルダーマスクは、半田レジストまたは半田止めマスク/コーティングとも呼ばれ、プリント基板（PCB）の表面と裏面の両方で、半田付けの必要がない銅トレースを覆う薄い層であり、PCBの信頼性と高性能を確保するのに役立ちます。樹脂が通常ソルダーマスクの主要材料として選択されるのは、耐湿性、絶縁性、耐半田性、耐高温性、さらに美観の面で優れているためです。 ほとんどのPCBが緑色に見えるのは、実際にはソルダーマスクのグリーンオイルの色です。しかし、ソルダーマスクは緑、白、青、黒、赤、黄などさまざまな色で表示できます。異なる色は異なる要求に基づいて適用されます。例えば、一部の開発者はN

積層造形の発展に伴い、繰り返し単位セルで構成される「ラティス（格子構造）」が注目されています。従来製造不能だったラティスが、軽量化、発泡体置換、伝熱強化、意匠性、騒音・衝撃吸収等の機能で活用可能になりました。 ラティス造形可能な機械があっても、設計できる強力なソフトウェアがなければ宝の持ち腐れ。先進モデリング領域で革新を起こしているのがnTopology。同社「nTop Platform」がラティス設計ワークフローをどう飛躍させるか、いくつかのポイントを紹介します。 計算モデルとインターフェース nTopのUIと計算モデルには効率化機能が満載。まず幾何を「暗黙的（implicit）」に表