HASL VS ENIG Enig メッキの選び方に関する 10 のヒント

ENIG 表面処理 (無電解ニッケルメッキ金)

エニグ Electroless Nickel Immersion Gold の略で、PCB に使用される多くの種類の表面仕上げの 1 つです。 Enig メッキは、それに関連する多くの利点のおかげで、最も広く使用されている表面仕上げの 1 つになりつつあります。

この処理は、鉛フリー製造や、フラットな表面を必要とするフリップ チップや BGA などの複雑な表面コンポーネントの出現など、現在の業界トレンドに対する完璧なソリューションとして登場します。イマージョン ゴールドとも呼ばれ、周りを見渡すと、多くの PCB 表面仕上げで ENIG が人気があることに気付くでしょう。

ENIG プロセス

ENIG プロセスまたは PCB 浸漬金は、実行する最も簡単な手段の 1 つです。このプロセスでは、最終仕上げ/生産を目的としたビアと表面に、最初に拡散バリアを作成する手段として無電解プロセスによって銅に適用されるニッケル層があります。 2 番目のステップでは、壊れやすいゴールド仕上げを適用します。金はニッケルの酸化を防ぎ、表面のはんだ付け性を大きく左右します。

ENIG 表面処理の利点

無電解ニッケル浸漬金 (ENIG) は、プリント回路基板の銅表面の 2 層コーティングです。 RoHS 規制の成長と重要性により、ENIG は、特に PCB 業界全体で最も使用される仕上げの 1 つに普及したようです。 ENIG が提供する注目すべき利点がいくつかあります。

たとえば、有効期限が長いだけでなく、ENIG は鉛フリーです。つまり、ENIG 自体は有害物質ではありません。 ENIG のもう 1 つの重要な利点は、メッキ スルー ホールに最適であることです。また、HASL 仕上げなどの他のタイプの表面仕上げに比べて安価です。

上記のような ENIG にはいくつかの利点がありますが、ENIG 表面処理にはいくつかの欠点もあります。

1. 最初は作業が複雑で、やり直しがきかない。

2. さらに、ENIG 表面処理は、長時間使用するとプリント回路基板に信号損失を引き起こす可能性があります。

しかし、一般的に、ENIG 表面処理の利点は依然として否定できません。

いつ ENIG テクノロジーを使用する必要がありますか?

自由に使える他の形式の表面仕上げ技術ではなく、ENIG 技術を使用する必要がある理由はたくさんあります。たとえば、ENIG テクノロジを使用したい場合は、保存寿命の長いプリント回路基板が得られます。さらに、問題なくはんだ付けできるようにする場合は、利用可能な他の形式の技術ではなく、ENIG 技術を使用する必要があることに気付くかもしれません.

ENIG テクノロジーには、酸化が少なく、接触抵抗が低く、強度が高く、摩擦が少ないという約束もあります。 ENIG 技術を使用すると、プリント回路基板の表面処理が容易になりますが、この技術が PCB の穴の周りに優れためっきを提供することも忘れてはなりません。

HASL FINISH (熱風はんだレベリング)

熱風はんだレベリングとも呼ばれます 、 いくつかの点で ENIG 仕上げとはかなり異なります。 HASL は、すべてのコンポーネントの配置とはんだ付けが完了するまで露出した銅表面をシールドするために、プリント回路基板の外層で実行される金属表面仕上げ技術です。

ホットエアはんだレベリング コーティングは、37% の鉛と 63% のスズで構成されており、組み立ての過程で、コーティングは一部のはんだ材料で溶解します。 HASL は、一般的に使用される他のタイプの表面仕上げと比較すると、安価または費用対効果の高い表面仕上げです。 HASL は、汎用基板の製造に理想的な選択肢です。

HASL プロセス

HASL プロセス PCB を鉛または溶融スズ溶液に浸漬して、露出した銅領域が確実に回答で覆われるようにすることから始めます。その後、熱風レベラーを使用して均一なハンダ付けを行いました。

ホット エア レベラーは、高圧の熱風ナイフを使用して基板から余分なはんだを取り除きます。このようなプロセスの目的は、ボード上の均一性と薄い層を確保することです。コーティングは、ボードの最終的な組み立てまで銅配線を腐食から保護します。以下の図は、HASL プロセスを簡略化したものです。

HASL の利点

浸漬金や ENIG テクノロジーと同様に、HASL テクノロジーにも注目に値する利点があります。以下は、熱風はんだレベリング技術に関連する利点または利点の一部です:

1. 熱風はんだレベリングは銅の腐食に強い

2. 熱風はんだレベリングは、特にはんだ付けプロセス中に、優れた湿潤機能も提供します

3. HASL には、はんだ付けプロセスを非常に効率的にすることにより、優れた高品質のはんだ接合を提供するという利点もあります

4. 熱風はんだレベリングは、多くの困難なしに再加工することもできます

5. 経済的です

6. 鉛フリープリント基板に最適

7. また、プリント回路基板の故障の可能性を最小限に抑えます

HASL の欠点

上で強調したように、熱風はんだレベリングには多くの利点がありますが、注目に値する欠点もいくつかあります。 HASL の注目すべき制限には次のようなものがあります:

1. 熱風はんだレベリングは環境にやさしくないため、世界中の多くの法域で強く推奨されていません

2. HASL は PTH (メッキ スルーホール) 部品/コンポーネントには適していません

3. 熱風はんだレベリングは、プリント回路基板に高い熱応力を与え、不良基板を引き起こすという事実に基づいて、多くの設計者の間で好まれていません

4. HASL コーティングは通常、一貫性のない厚さを含んでおり、特に SMT コンポーネントの配置に関しては完全なソリューションではありません。

HASL テクノロジーはいつ使用する必要がありますか?

他のタイプのテクノロジーを自由に使用できる場合もありますが、HASL テクノロジーを最初に選択しなければならない場合があります。しかし、なぜ、あなたは尋ねるかもしれません。まず、HASL は財布に優しい表面仕上げ技術の一種です。

予算が限られている場合は、このタイプのテクノロジーが最適です。第 2 に、HASL テクノロジーは他のテクノロジーとは異なり、すぐに利用できるため、ある程度の時間がかかる場合があります。第 3 に、HASL テクノロジーは単純なテクノロジーの 1 つであるため、使用する必要があるかもしれません。

状況に応じてテクノロジーを選択

ご覧のとおり、HASL (熱風はんだレベリング) と ENIG (無電解ニッケル浸漬金) 技術の両方に関連するいくつかの長所と短所があります。使用するテクニックに正解も不正解もありません。

どの手順を選択するかは、目の前の状況や、プリント回路基板に何を実現させたいかによって異なります。

低コストですぐに利用できるテクノロジを使用して、ボードの優れた保存期間を保証する場合は、HASL (熱風はんだレベリング) を選択する必要があるかもしれません。

しかし、表皮効果がなく、貯蔵寿命が長く、耐酸化性のある表面仕上げを使用したい場合は、ENIG が理想的であることがわかるかもしれません。

まとめ

WellPCB では、一般的な 2 種類の表面仕上げを提供し、それぞれに付随する、または関連するメリットとデメリットを示します。私たちはこれを開始し、最後まですべてを見ることができるように支援することを約束します.

私たちを信じなさい;間違った手に落ちたくないので、WellPCB が 24 時間年中無休でサービスを提供しています。表面仕上げのニーズについては、お気軽にお問い合わせください。ご連絡をお待ちしております。見積もりをリクエストすることもできます。すぐに利用できます。