PCB コンフォーマル コーティングの理想的な厚さの 7 つの重要な要素

コンフォーマル コーティングの種類

コーティングの厚さは、プリント回路基板やその他の電子デバイスが適切に機能するために不可欠です。スキニーコートを使用すると、十分なカバー力が得られなくなります。 PCB コンフォーマル コーティングが非常に厚い場合、PCB コンポーネントとはんだ接合部に過剰な応力が生じる可能性があります。

以下を含むいくつかのタイプのコンフォーマルコーティングがあります:

1.シリコーンレジン

2.アクリル樹脂

3. ウレタン樹脂

4. 薄膜またはナノコーティング

5. エポキシコンフォーマルコーティング

6. パリレンコンフォーマルコーティング

最適なオプションは必要な保護によって異なりますが、従来のコーティング (シリコーン樹脂、アクリル樹脂、およびウレタン樹脂) は、過酷な環境暴露から保護するのに十分な厚さです。それらはプリント回路基板の耐久性を高めます。同時に、アクセス可能な修理機能を実行できることも保証します。

選択した塗布方法とコンフォーマル コーティングへの影響

理想的な厚さを選択する際には、コンフォーマルコーティングの塗布方法も重要です。厚さは、ボードのすべての部分を効果的に保護する能力を備えている必要があります。コンフォーマルコーティングの適用方法に関する決定は、さまざまな側面に依存します。コーティング前処理、設備要件、基板設計要件などを含みます。さらに、次のようないくつかの適用方法があります。

1. 手動スプレー - 一般に少量生産に最適

2. 選択的コーティング - これは自動化されたコーティング プロセスです。ここでは、プログラム可能なスプレー ノズルがコンフォーマル コーティングを適用します。

3. 自動スプレー – プログラムされたスプレー システムがボードをコーティング用のコンベアに移動します。

4. ディッピング – 回路基板を浸漬し、絶縁保護コーティングから引き上げます。大量生産に最適です。

5. ブラッシング – これは、手直しや修理を行う際に適用できる簡単なテクニックです。

繰り返しになりますが、コーティングの厚さは、設計者が選択する塗布方法によって異なります。ほとんどの場合、ブラッシングや手動スプレーでは厚い層が形成され、最終的にプリント回路基板にストレスがかかる可能性があります。

コンフォーマル コーティングの硬化方法

コンフォーマルコーティングに関して言えば、設計者がそれらを硬化させると話しているのをよく耳にします。これらのコーティングの硬化は、コーティングスプレーの完了後に行われるプロセスです。これは、コンフォーマルコーティングの完全な硬度の達成を意味します。完全な硬化は、シートが最大の化学的および電気的特性に達した瞬間に起こります。これにより、回路基板のコンポーネントが完全に保護されるため、基板は期待どおりに機能できるようになります。

硬化メカニズムは、コートの選択において非常に重要な役割を果たします。ただし、すべてのデザイナーがこれに同意するわけではありません。しかしよく見ると、硬化方法は依然として重要です。

「なぜ便利なの？」と尋ねるかもしれません。一部の硬化方法は、回路基板の重要な部分を保護するのに理想的な厚さであるため、比較的簡単です。最も一般的な修復方法には次のようなものがあります:

1. 熱硬化 – 熱硬化は理想的です。特に、回路基板のコンポーネントを完全に保護するために必要なコンフォーマル コーティングの厚さを 1 つの薬剤で実現できない場合は特にそうです。

2. 湿気硬化 - 湿気硬化は、ウレタンおよびシリコン系で多用されます。キャリア溶剤が蒸発すると、最終硬化が残ります。

3.紫外線硬化 – ここでは、紫外線を使用してコンフォーマル コーティングを硬化させます。プリント回路基板に最適な厚さを実現します。ただし、このような層は修復が少し難しいことに注意してください。

4. 蒸発硬化メカニズム – この硬化タイプでは、液体キャリアが蒸発し、コーティング樹脂が残ります。鈍いように見えるかもしれませんが、回路は適切な厚さのために複数のディップを必要とします.

コンフォーマル コーティングの理想的な厚さを実現する方法について調べるときは、その硬化方法も重要であることを覚えておく必要があります。

厚さ測定対。コンフォーマルコーティング

PCB の製造に関しては、コンフォーマル コーティングが非常に薄く適用されます。薄い層を使用することで、熱の閉じ込めを減らしたり、余分な重量を減らしたりすることができます。コーティングが軽い理由については、他にもいくつかの懸念事項があります。しかし、熱の閉じ込めを最小限に抑えることと、重量を減らすことが、その 2 つの最も基本的な理由です。多くのコンフォーマル コーティングの標準的な厚さは、1 ～ 5 ミルです。デザイナーがはるかに薄いレベルで適用するものもあります.

上記の厚さレベルよりも厚いものは、通常、ポッティングまたはカプセル化化合物です。彼らの主な意図は、ボードをさらに保護することを目的として、質量と厚さを増加させることです。コンフォーマル コーティングの厚さも PCB にとって不可欠であることを認識しておくことが重要です。現在、基板設計者は、コンフォーマル コーティングの厚さを測定する際に 4 つの方法に依存しています。 4 つには以下が含まれます。

1. ウェット膜厚ゲージ – ウェット膜厚ゲージは、測定を行うためにウェット膜厚に配置された複数の歯とノッチで構成されています。

2. マイクロメーター – マイクロメーターは、いくつかの板厚測定のテストに最適です。これは、コーティングを施す前と後のボードで行われます。

3. 渦電流プローブ – これは、コーティングの厚さを測定するテスト プローブに依存します。これは、振動電磁場を効果的に作成することによって行われます。

4. 超音波厚さ計 – この厚さ計は、超音波を使用してコンフォーマル層の厚さを測定します。

コンフォーマル コーティングの除去方法

前のコーティングを剥がさなければならない時が来ます。これは、特に、いくつかの修理を行ったり、より改善された新しい機能を適用したりする場合に当てはまります。設計者が好んで使用するコンフォーマル コーティング方法がいくつかあります。最も一般的なものには、溶剤除去、ピーリング、スクレイピング/グラインディングなどがあります。その他には、サーマルまたはバーンスルーおよびマイクロ ブラストが含まれます。

プリント回路基板の理想的な厚さを見つけるのに少し混乱していますか?その場合は、基板のコンフォーマル コーティングの種類に最適な最も簡単な除去方法を検討してください。上記の除去方法のすべてが、さまざまな種類のコンフォーマルコーティングに適しているわけではありません。うまくいくものもあれば、少しトリッキーなものもあります。

コンフォーマル コーティング認証

ボードに完全に適合するコンフォーマルコーティングの理想的な厚さは、ボードを入手する場所によって異なります。サプライヤーが認定されていることを確認していますか?必要な厚さレベルのボードを製造していますか?答えが「いいえ」の場合、標準以下のボードを使用しています。長期的には、このような厚さのレベルはプロジェクトにとって理想的ではないかもしれません.

ボードで時間とお金を節約したい場合は、ボードが業界の仕様を満たしていることを確認するために時間をかけても害はありません。製造元から厚さレベルに関する詳細な情報が提供されていることを確認してください。また、PCB 上の絶縁保護コーティングの厚さも含める必要があります。

規制に関する考慮事項

前のポイントと同じように、規制基準はほぼすべての場所で不可欠です。プリント基板の世界でも同様です。規制上の考慮事項により、メーカーは安全な製品を確実に利用できるようにします。また、業界の仕様に一致する結果も得られます。

たとえば、米国には、OSHA や EPA などの規制機関がいくつかあります。これらおよび他の多くの機関は、メーカーが有害物質を使用していないことを確認しています。また、業界が何らかの規制下にあることも保証します。

あちこちにいくつかの規制があるため、顧客は、選択したコンフォーマル コーティングの理想的な厚さを確実に見つけることができます。最後に、規制に関する考慮事項は、顧客が理想的な厚さレベルのコンフォーマル コーティングを確実に見つけられるようにするための正しい方法でもあります。

まとめ

それが今日のすべてです。プリント回路基板に使用するコンフォーマル コーティングの理想的な厚さを見つける方法がわかったと思います。このガイドが刺激的で参考になることを願っています。

コンフォーマルの厚さに関するその他の質問について、追加情報が必要ですか?すぐにサポートが必要な場合は、お気軽に WellPCB までご連絡ください。 PCB に使用する必要があるコンフォーマル コーティングの理想的な厚さが不明な場合は、すぐにサポートいたします。

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