組み立て用にボードをパネル化する方法

これで、完璧なプリント回路基板 (PCB) アセンブリ設計をスケッチすることができました。最適な熱および EMC/EMI を考慮して、コンポーネントとそれぞれのトレースのレイアウトを慎重に作成しました。 PCB が製品のセキュアソケット内に完全かつ便利に収まることも確認しました。

ただし、1 つだけ問題があります。通常の製造会社に連絡すると、生産機械に搭載されている搬送コンベアが単一のボードを処理できないことがわかります。彼らは、コンベアの幅が 2 インチ以上である必要があることを通知します。

注文を熱望している場合、販売担当者が設計を大きくするか、PCB パネル化を試すことを勧める可能性があります。

ただし、製品の設計された筐体には、PCB の幅を拡張するための十分な余裕がありません。できたとしても、ボード 1 枚の価格は高すぎます。 PCB パネル化は、このような状況に最適なソリューションです。

PCB パネル化とは何か、それが製造ニーズにどのように役立つかを調べてみましょう。

PCB パネル化とは?

製造工程で使われる技術です。このプロセスにより、製造された小型のボードを 1 つのアレイとしてまとめて接続できます。演習全体により、組み立てラインへの移行が容易になります。

「アレイ」として知られる PCB パネル化に使用される別の用語があります。つまり、単一のプリント回路基板を複数回組み合わせて、互いに接続されたより大きな一連の基板を作成するプロセスです。「踏み出す」とも言います。

PCB パネル化のプロセス全体は可逆的です。したがって、ボードをアレイから個別に取り外したりパネルを外したりして、製品に取り付けたり梱包したりすることが簡単にできます。または、パネル化を使用して個々のボードの周りにエッジを作成し、組み立てラインに合わせて幅を広げることもできます。

大量生産環境でパネル化の利点を享受したい場合は、PCB アセンブリに次の設計上の考慮事項を組み込むことが不可欠です。

アレイの完全性と、製品化中のパネルの取り外しの容易さに関しては、トレードオフがあります。アレイボードあたりの数を増やすと、振動を減らしながら強度を高めることもできます。

すべてのコネクタとコンポーネントの配置、特にボードの端からぶら下がっているものは、パネル化オプションを制限する可能性があります。敏感な SMT コンポーネントをエッジのどこに配置するかを考えてください。

ボードの形状によっては、パネル化プロセスが複雑になる可能性があります。長方形が理想的です。ただし、ボードの形状が複雑な場合は、CAD プログラムを使用すると、異常な形状の PCB を目的の配列に合わせることができます。

ブレークアウェイプロセスエッジとアレイは、ツーリング穴用のスペースを提供できます。 PCB 組立ラインで自動テストを実行するのに役立ちます。

組み立てのために PCB をパネル化する方法は 2 つあります。

V 溝パネル化を使用して、三角鋸を使用して、PCB パネルの各側面の約 3 分の 1 を切断します。 PCB を一緒に保持する FR4 用の薄いセクターが残るため、単純なツールを使用してそれらを分離できます。

このパネル化プロセスは、すべての PCB を直線で区切る設計でのみ使用できます。ただし、PCB コンポーネントがいずれかのボードの端にぶら下がっている場合は、V 溝技術を使用できません。 V 溝のパネル化を使用すると、ボードが損傷します。

ただし、V 溝はボードをパネル化するためのより高速なルートであり、さらにパネル全体のサイズにほとんどスペースを追加しないため、コストが削減されます。

直線的で単純な線で切り離すことができないボードの場合、または PCB デザインにさまざまなデザインの複数のボードが含まれる場合は、タブルートパネル化がソリューションです。これは、ボードのパネル化にとってはるかに柔軟な戦略です。

このプロセスでは、PCB 間の FR4 を切断するためにルーターを使用します。アセンブリを通過するときにすべてのボードを一緒に保持するための小さなタブが残ります。これらのタブは、手で、または非パネル化ツールを使用して分割できます

タブルートを使用すると、ボードのコンポーネントがエッジから張り出すようになります。通常、タブルーティング PCB には一連の穴があり、ボードの分離が容易になります。

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