PCB実装の未来を牽引するイノベーション

2022年10月6日 プリント基板実装（PCBA）は、ほとんどの電子・電気機械デバイスに不可欠な部分であり、この電子産業セグメントは長年にわたり大きな牽引力を得てきました。あらゆる産業セグメントの成長には、継続的な研究と進化が必要です。PCB実装、テストなどに使用される技術は長年にわたり進化し、ますます高度なアプリケーションにも対応してきました。自動化、3Dプリンティングなどの面でも、製造・実装技術とプロセスの進歩がありました。これは継続的なプロセスであり、今後数年間でさらなる進歩が予想されます。この記事では、プリント基板実装技術、アプリケーションなどの進歩について議論します。

プリント基板実装における進歩の理由

PCBA製造、実装などにおける進歩の理由をいくつか挙げます。技術、材料使用、複雑なアプリケーションなどの面からです。

• 産業における自動化需要、電子デバイス、スマートフォン、スマートデバイス、IoT（モノのインターネット）、AR/VR、その他多くの先進技術とスマート機器の需要が、PCBAのあらゆる側面での進歩需要をその後押ししました。したがって、高度なプロセスを用いた大量生産が重要性を増しています。

• より多くの産業とセクターが日常業務にテクノロジーを取り入れるにつれ、PCBの需要も増加しました。さらに、これらのアプリケーションの多くは複雑で極めて高い精度を必要とします。これらのセグメントは、医療分野の診断装置、モニタリングデバイス、電子人間工学制御デバイスから、ナビゲーションシステム、宇宙船制御システム、通信システム、製造ユニットの産業統合システム、センサー、電源、LEDなどまで多岐にわたります。

• 上記すべての側面により、これらのボードのサイズは縮小し、レイヤー数、コンポーネント、機能は増加しました。したがって、PCB製造、実装、テストの自動化は自然な流れで喫緊の課題となりました。

過去数年間におけるPCB実装の進歩トレンド

片面PCBは1950年代に電卓などのデバイス用に開発されました。それ以来、PCBAのタイムラインは継続的な成長と改善を遂げてきました。これらの進歩は、設計、コンポーネント実装、高度なCNC機械加工技術、コンポーネント実装BGA、はんだ付け、レイヤー化、自動化テストなど、PCB製造プロセスのあらゆる段階に及びます。HDI、使用材料、PCBタイプなどにも及びます。いくつかのポイントを挙げます。

• HDI（高密度インターコネクト）PCBは、医療機器、ウェアラブルデバイス、防衛分野の通信システムなど、ミッションクリティカルなセグメントで広く使用されています。サイズが小さく、高速信号、明確な回路パス、ルーティングオプションなどを提供します。

• IoT（モノのインターネット）は、ネットワーク内でのデバイス間通信を促進し、複雑なPCBAを必要とします。これらにはスマートホーム、スマートメーター、工場の統合システム、バーチャルシミュレーションシステム、リモートアクセス用スマートフォンアプリなどが含まれます。

• フレキシブルPCB（フレックス基板とリジッド基板の組み合わせ）は、両方の特性を持つためすでに広く使用されています。

• 最大48ボルトの高電圧対応ハイパワーボードが広く使用されるようになりました。これはEV（電気自動車）、ソーラーパネルなどの普及拡大に伴い、今後さらに増加が予想されます。

• DFM（製造向け設計）がPCB設計と製造プロセスで広く実装されています。テスト技術も進歩し、エラーを適時に修正できるようになりました。これらには自動光学検査（AOI）、カメラとX線を備えた高度なインサーキットテストシステムなどが含まれます。

ロボットの助けを借りてコンポーネントが実装される複雑なPCB設計であれ、先進的でミッションクリティカルなセグメントにおけるプリント基板実装アプリケーションであれ、お客様の要件に合ったプリント基板実装が必要です。いずれにせよ、お客様の要件に対応でき、精度、品質、正確さを提供する信頼性と経験豊富なプリント基板実装サービスプロバイダーと提携する必要があります。航空宇宙、医療、防衛など重要セグメント向け部品を製造するOEMの場合、PCBAパートナーの選定には特に慎重になる必要があります。Creative Hi-Techは、カスタムPCB設計と実装を専門とし、製造、設計、実装、テストのあらゆる段階で高度な技術とプロセスを使用する信頼できるPCBメーカーおよび実装サービスプロバイダーです。