PCBめっき：目的、種類、技術を解説

2022年3月22日 PCBは電子デバイスの機能に寄与します。したがって、酸化と損傷から保護する必要があります。PCBめっきは、これらのPCBを酸化と劣化から保証する金属堆積プロセスです。さらに、PCBめっきはクリアな表面仕上げを提供し、コンポーネント実装のための正確なはんだ付け表面を提供します。PCB製造にはさまざまなめっき方法があります。それらが何であるか知りたいですか？ なら、この記事で紹介するとともに、なぜプリント基板のめっきが重要か理解するお手伝いをします。

PCBめっきの目的

プリント基板をめっきすることは以下の理由で有益です。

• めっきはPCBの美観を向上させます。

• 酸化、湿気、汚染から基板を保護します。

• PCBめっきはプリント基板の全体コスト削減とダウンタイム最小化に役立ちます。

• めっきはクリーンで魅力的なはんだ付けを生み出します。

PCBめっきプロセスの概要

PCBめっきプロセスは以下のように進行します。

• 最初のステップは無電解プロセスで、基板表面積とドリル穴の内部に薄い銅層を堆積させます。基板にすでにドリル加工された穴は、ドリル加工中に発生した残留物と汚染物質について洗浄されます。

• 穴の内部部分はマイクロエッチングで準備され、銅結合が改善されます。

• フォトレジスト材料が基板の底面と上面に追加され、UV光に露光されます。このUV露光はパターンのないフリーエリアに限定されます。

• 次にフォトレジストが洗い流され、基板領域が硬化したフォトレジストでマスクされます。

• 基板は電気電流の陰極に接続され、化学浴でめっきのために浸漬されます。

• 溶解銅が負電荷に引き寄せられ、露出した回路上に堆積します。

• 次に基板は洗浄浴とめっき浴に浸漬され、均一な銅層が生成されます。

• この後、銅上にスズがめっきされ回路を保護します。

• 次に、非回路銅とフォトレジストが除去されます。

• 最終ステップでスズが除去され、銅回路が残ります。

PCB製造のための4つのPCBめっき方法

主なPCBめっき方法は4つあり、以下のように説明されます：

• スルーホールめっき：

  スルーホールめっきは主にドリル加工プロセスで使用されます。この方法は無電解銅めっきを使用し、穴の内壁を導通させてプリント基板を容易に接続できるようにします。

• ブラシめっき/選択めっき：

  これはプリント基板を電気めっきする携帯可能な方法です。このめっき方法は、プリント基板への電気めっき堆積と陽極酸化被膜の適用に広く使用されます。浸漬タンクは使用しません。

• フィンガーめっき：

  フィンガーめっき技術は突出部分めっきとも呼ばれ、レアメタルをエッジコネクタ、ゴールドフィンガー、基板のエッジジョイントにめっきします。レアメタルは基板の耐摩耗性を向上させ、接触抵抗を最小化します。

• リール連結選択めっき：

  リール連結選択めっきはリールツーリールめっき方法で、トランジスタ、集積回路、コネクタなどのコンポーネントへの金属選択堆積を可能にします。

PCB製造のためのこれらのめっき方法タイプを理解することは、情報に基づいた意思決定に役立ちます。しかし、それだけでは不十分です。これらの方法を活用するには、Creative Hi-Techのような信頼できるメーカーと提携する必要があります。イリノイ州に拠点を置く同社は、長年にわたり航空宇宙・衛星、医療、軍事、無線などの業界のクライアントにPCBを納入してきました。したがって、PCBの動作環境とめっき要件を完璧に理解しています。同社の専門家が適切なめっき材料をご案内し、そのメリットを提供します。

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