PCB めっき:議論された目的、種類、および方法

2022 年 3 月 22 日

PCB は電子機器の機能に貢献しています。したがって、酸化や損傷から保護する必要があります。 PCBメッキは、これらのPCBを酸化や劣化から確実に保護する金属蒸着プロセスです。さらに、PCB メッキは表面仕上げをクリアにし、コンポーネントを組み立てるための正確なはんだ付け面を提供します。 PCB の製造には、さまざまな種類のめっき方法があります。それらが何であるかを知りたいですか？はいの場合、この投稿は同じことを紹介し、プリント回路基板のメッキが重要である理由を理解するのにも役立ちます.

PCB メッキの目的

プリント回路基板のメッキは、次の理由で有益です。

• メッキは、PCB の美的魅力を向上させるのに役立ちます。

• ボードを酸化、湿気、汚染から保護します。

• PCB メッキは、プリント回路基板の全体的なコストを削減し、ダウンタイムを最小限に抑えるのに役立ちます。

• めっきにより、きれいで魅力的なはんだ付けが実現します。

簡単に説明した PCB メッキ プロセス

PCB メッキ プロセスは次のように進行します。

• 最初のステップは無電解プロセスで、基板の表面領域とドリル穴の内部に薄い銅層が堆積されます。基板に既に開けられた穴は、穴あけ中に生成された残留物や汚染物質が除去されます。

• 穴の内部は、銅の結合を改善するのに役立つマイクロ エッチングで準備されます。

• 基板の下部と上部にフォトレジスト材料が追加され、UV 光にさらされます。この UV 露光は、パターンのない空き領域に限定されます。

• 次に、フォトレジストを洗い流し、基板領域を硬化したフォトレジストでマスクします。

• 基板は電流の陰極に接続され、めっきのために化学浴に浸されます。

• 溶解した銅は負電荷に引き寄せられ、露出した回路に堆積します。

• 次に、基板を洗浄槽とメッキ槽に浸して均一な銅層を形成します。

• この後、回路を保護するためにスズが銅にメッキされます。

• 次に、回路以外の銅とフォトレジストが除去されます。

• 最終ステップでスズが取り除かれ、銅回路が残ります。

PCB 製造のための 4 種類の PCB めっき方法

PCB メッキ方法には主に 4 つのタイプがあり、以下に説明します:

• スルーホールメッキ:

  スルーホールめっきは、主に穴あけ加工に使用されます。この方法は無電解銅メッキを使用しているため、穴の内壁がプリント回路基板の接続を容易にします。

• ブラシメッキ/部分メッキ:

  これは、プリント基板を電気メッキするポータブルな方法です。このめっき方法は、プリント回路基板に電気めっき堆積物および陽極酸化コーティングを適用するために広く使用されています。このプロセスでは浸漬タンクは使用されません。

• 指板メッキ:

  フィンガー メッキ技術は、突き出た部分メッキとしてよく知られています。ここでは、基板のエッジ コネクタ、ゴールド フィンガー、またはエッジ ジョイントに希少金属がメッキされます。レアメタルは、耐摩耗性を向上させ、ボードの接触抵抗を最小限に抑えるのに役立ちます.

• リール リンケージ部分メッキ:

  リール リンケージ部分めっきはリール ツー リール めっき方法で、トランジスタ、集積回路、コネクタなどのコンポーネントに金属を選択的に堆積させることができます。

PCB 製造におけるこれらの種類のメッキ方法を理解することは、十分な情報に基づいた決定を下すのに役立ちます。しかし、それだけでは十分ではありません。これらの方法を利用するには、Creative Hi-Tech などの信頼できるメーカーと提携する必要があります。イリノイ州にある同社は、数年前から航空宇宙、衛星、医療、軍事、ワイヤレス、その他の業界の顧客に PCB を提供してきました。したがって、PCB の動作環境とそのめっき要件を完全に理解しています。同社の専門家が適切なめっき材料を案内し、そのメリットを提供します。

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