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マイラー基板 ― 精密表面実装のためのソルダーステンシル設計マスター

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はじめに

表面実装部品の扱いは、特に最小パーツのはんだ付けで難易度が高まります。手はんだで個別に実装する代わりに、業界標準はステンシルでソルダーペーストを塗布、全部品を同時搭載、リフローする方法です。ステンシルは薄いシート(一般にマイラー製)で、基板のはんだパッドと整合する精密な孔を持ちます。高品質マイラーステンシル作成は信頼性の高い実装に不可欠です。

効率的なステンシル製造法の一つがレーザー切断です。EagleCADやExpressPCBなどCADソフトで基板設計の表裏層をエクスポートし、レーザーでマイラーシートをパッド輪郭に合わせて切り出します。

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切断工程では、レーザー溶融時の熱膨張を補正するため、パッド輪郭をわずかに縮小して切断します。これにより最終ステンシルが大きくなりすぎてソルダーブリッジを生じるのを防ぎます。

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典型的ワークフローでは7milマイラーシート2枚を使用。レーザーで上層を完全切断、下層を部分的に貫通させます。これにより切り出し正方形のエッジが柔らかくなり、2層がきれいに分離。切断後、層を剥がせば使用可能なステンシルとスクラップが得られます。

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