ブラインドビア vs ベアビア：PCB試作における違いと設計ルール
回路基板試作に関する情報は以前からありますが、直接的な答えを得るのは意外と困難です。情報が氾濫しており、ベテランエンジニアでさえ、自分の試作基板に関して何が正しくて何が間違っているか判断に迷うことがあります。その一例が、基板内部の「ブラインドビア」と「ベアビア」の違いです。この技術について知っておくべきすべてを解説します。
ブラインドビアとベアビアとは？
プリント基板上の銅トラック（配線）は、PCB内の2点を接続する導電パスであることはご存知の通りです。
ブラインドビア（Blind Via）
ブラインドビアは、PCBの外層（表層または裏層）のいずれか1層のみと内層を接続する銅めっき穴です。基板を貫通しないため、「ブラインド（盲目）」あるいは肉眼では「見えない（インビジブル）」と呼ばれます。
ベアビア（Buried Via）
一方、ベアビアは外層に達せず、内層同士（2層以上）を接続するビアです。基板内部に完全に埋没しています。
ブラインドビア・ベアビアに関する設計上の重要ルール
一般的に、これら2種類のビアは高密度基板で使用されます。シンプルな基板は単層構成のため、こうした複雑な構造は不要です。
ブラインドビアの設計ルール
- 穴は独立したドリルファイルで定義する必要があり、穴径/ドリル径の比率は1以下でなければならない。
- 穴が小さいほど、外層と対応する内層の距離は小さくなる。
- 各穴は1つの内層と接続される。
ベアビアの設計ルール
- 内層同士を接続するため、各穴ごとに独立したドリルファイルが必要。
- 穴深さ/ドリル径の比率は12未満でなければならない。これを超えると基板深部の他接続と干渉するリスクがある。
試作基板では穴あけ深度に限界があります。ブラインドビアとベアビアの扱いには必ず専門家と相談してください。ご質問はいつでもお気軽にお問い合わせください。
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