元インテルエンジニアが実証済み根本原因分析手法を公開
イスラエルのインテル製造施設、後にシリコンバレーのR&Dハブで勤務したメナヘム・ホレフ氏は、業界で最も厳格なプロセスを間近で目撃しました。新興技術における重大な障壁を解決した際、上級リーダーからその分析アプローチが称賛され、手法を体系化して書籍化するきっかけとなりました。
その知見は『プロセスベース産業における根本原因分析』に凝縮されています。この包括的ガイドは、異常が厳重に管理された自動化システムにどう入り込むかを説明し、症状を因果的に根拠ある解決策へと変えるステップバイステップのフレームワークを提供します。
書籍はISBN 978-1425139773、定価$34で、Amazon と バーンズ&ノーブル で購入可能です。
著者について
メナヘム・ホレフ氏は、製造とR&Dサイトでプロセスエンジニアリング、材料・故障解析、プロセス統合などの役割を歴任し、25年以上の半導体専門知識を持ちます。イスラエルを拠点に、「根本原因分析:階層的・分析的思考」手法でエンジニアとチームリーダーを積極的にトレーニングし、プロセスと設備の課題解決に取り組んでいます。
機器のメンテナンスと修理
- 根本原因故障解析(RCFA):製造卓越性への実証済みアプローチ
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