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EN 12163 グレード Cu-DHP H085

Cu-DHP、マット。いいえ CW024A は、リン酸純銅グレードです。同等のDINマークSF-Cu、マットに。いいえ 2.0090 acc。 DIN 1787 に準拠:材料は Cu>=99.9% の脱酸銅で、残留銅含有量が高い。冷間成形により、引張強度とブリネル硬度を高めることができます。 SF-Cu (Cu-DHP) は耐水素性があり、純銅材料の中で最も低い熱伝導率と電気伝導率を示します。加工特性:熱間成形:非常に良い冷間成形:非常に良い機械加工性:好ましくない硬質はんだ付け:非常に良い軟ろう付け:非常に良いガスシールド溶接:非常に良いバニシング:非常に良い用途:SF-Cu は、非常に良好なはんだ付けのため、パイプの最も重要な銅グレードです。そして溶接特性。装置工学および建設業におけるさらなる用途。電解スズめっきストリップの場合、コーティング (Sn ブライト、Sn マット、Sn 融合、SnPb) は、アプリケーション (はんだ付け性の向上、耐腐食性の向上、電気接触抵抗の低減、外観の向上) 別にリストされています。 ) DIN EN 14436 :2004-11 (表 5)

プロパティ

一般

プロパティ 温度

密度

20.0℃

8.9 - 8.94 g/cm³

メカニカル

プロパティ 温度 コメント

弾性率

23.0℃

95~98GPa

鍛銅の典型 純銅/低合金銅

硬さ、ブリネル

20.0℃

85 - 110 [-]

硬さ、ビッカース

20.0℃

90 - 115 [-]

ポアソン比

23.0℃

0.34 [-]

鍛銅の典型 純銅/低合金銅

せん断弾性率

23.0℃

48GPa

鍛銅の典型 純銅/低合金銅

サーマル

プロパティ 温度 コメント

熱膨張係数

100.0℃

1.68E-5 1/K

200.0℃

1.73E-5 1/K

300.0℃

1.77E-5 1/K

融点

965~1100℃

鍛銅の典型 純銅/低合金銅

比熱容量

-150.0℃

282 J/(kg・K)

-50.0℃

361 J/(kg・K)

20.0℃

386 J/(kg・K)

100.0℃

393 J/(kg・K)

200.0℃

403 J/(kg・K)

300.0℃

415 J/(kg・K)

熱伝導率

20.0℃

305W/(m・K)

50.0℃

310W/(m・K)

100.0℃

318 W/(m・K)

200.0℃

326 W/(m・K)

300.0℃

334 W/(m・K)

電気

プロパティ 温度

電気伝導率

20.0℃

4.30E+7 S/m

50.0℃

4.10E+7 S/m

100.0℃

3.70E+7 S/m

200.0℃

3.40E+7 S/m

300.0℃

3.00E+7 S/m

電気抵抗率

20.0℃

2.2E-8Ω・m

50.0℃

2.4E-8Ω・m

100.0℃

2.7E-8Ω・m

200.0℃

2.9E-8Ω・m

300.0℃

3.3E-8Ω・m

化学的性質

プロパティ

99.9%

リン

0.02 - 0.04 %


金属

  1. EN 12166 グレード Cu-DHP H090
  2. EN 12166 グレード Cu-DHP H105
  3. EN 12163 グレード CuZr H090
  4. EN 12163 グレード CuZr H120
  5. EN 12163 グレード CuZr H075
  6. EN 12163 グレード CuZn28 H085
  7. EN 12163 グレード Cu-DHP H065
  8. EN 12166 グレード Cu-DHP R400
  9. EN 12167 グレード Cu-DHP H085
  10. EN 12163 グレード CuZn5 H085
  11. EN 12163 グレード CuZn30 H085