EN 12167 Cu-DHP H085 - 高品質リン脱酸銅（純銅）
Cu-DHP（材料番号 CW024A）はリン脱酸銅グレードです。DIN 1787における同等材料SF-Cu（材料番号 2.0090）と比較して、本材料はCu ≥ 99.9%の脱酸銅で、高い残留銅含有量を持ちます。引張強度とブリネル硬度は冷間加工により向上可能です。SF-Cu（Cu-DHP）は水素脆化に耐性があり、純銅材料の中で最も低い熱伝導率と電気伝導率を示します。
加工特性
- 熱間成形：非常に良好
- 冷間成形：非常に良好
- 切削加工：不向き
- 硬ろう付け：非常に良好
- 軟ろう付け：非常に良好
- ガスシールド溶接：非常に良好
- バフ研磨：非常に良好
用途
SF-Cuは、優れたろう付け性と溶接性により、配管用として最も重要な銅グレードです。さらに装置工学や建設業でも使用されます。電気めっき錫メッキストリップの被膜（光沢錫、マット錫、融着錫、錫鉛）は、DIN EN 14436:2004-11（表5）において用途別（はんだ付け性向上、耐食性向上、電気接触抵抗低減、外観向上）に規定されています。
物理的・機械的・熱的・電気的特性
一般特性
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|
| 密度 | 20.0 °C | 8.9 - 8.94 g/cm³ |
機械的特性
| 特性 | 温度 | 値 | 備考 |
|---|
| 弾性係数 | 23.0 °C | 95 - 98 GPa | 鍛造純銅/低合金銅の典型値 |
| ブリネル硬度 | 20.0 °C | 85 - 110 | |
| ビッカース硬度 | 20.0 °C | 90 - 115 | |
| ポアソン比 | 23.0 °C | 0.34 | 鍛造純銅/低合金銅の典型値 |
| 剛性率 | 23.0 °C | 48 GPa | 鍛造純銅/低合金銅の典型値 |
熱的特性
| 特性 | 温度 | 値 | 備考 |
|---|
| 熱膨張係数 | 100.0 °C | 1.68×10⁻⁵ 1/K | |
| 200.0 °C | 1.73×10⁻⁵ 1/K | |
| 300.0 °C | 1.77×10⁻⁵ 1/K | |
| 融点 | | 965 - 1100 °C | 鍛造純銅/低合金銅の典型値 |
| 比熱容量 | -150.0 °C | 282 J/(kg·K) | |
| -50.0 °C | 361 J/(kg·K) | |
| 20.0 °C | 386 J/(kg·K) | |
| 100.0 °C | 393 J/(kg·K) | |
| 200.0 °C | 403 J/(kg·K) | |
| 300.0 °C | 415 J/(kg·K) | |
| 熱伝導率 | 20.0 °C | 305 W/(m·K) | |
| 50.0 °C | 310 W/(m·K) | |
| 100.0 °C | 318 W/(m·K) | |
| 200.0 °C | 326 W/(m·K) | |
| 300.0 °C | 334 W/(m·K) | |
電気的特性
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|
| 電気伝導率 | 20.0 °C | 4.30×10⁷ S/m |
| 50.0 °C | 4.10×10⁷ S/m |
| 100.0 °C | 3.70×10⁷ S/m |
| 200.0 °C | 3.40×10⁷ S/m |
| 300.0 °C | 3.00×10⁷ S/m |
| 電気抵抗率 | 20.0 °C | 2.2×10⁻⁸ Ω·m |
| 50.0 °C | 2.4×10⁻⁸ Ω·m |
| 100.0 °C | 2.7×10⁻⁸ Ω·m |
| 200.0 °C | 2.9×10⁻⁸ Ω·m |
| 300.0 °C | 3.3×10⁻⁸ Ω·m |
化学組成
| 元素 | 含有量 |
|---|
| 銅 | 99.9 % |
| リン | 0.02 - 0.04 % |
