半導体産業向けSemitron®MPR1000

Semitron®MPR1000は、三井石化学先端材料が半導体用途向けに開発した新しいエンジニアリング材料です。 MPRは最大プラズマ抵抗の略です。これは、ICU製造用のセラミックや石英の代わりに真空プラズマチャンバーで使用することを目的としています。 セラミックはより高価であり、石英は壊れやすいです。また、このアプリケーションでは、PEEK、Torlon®などのPAI、またはポリイミド熱可塑性プラスチックよりも優れた性能を発揮します。たとえば、MRP1000は、Vespel®などのポリイミドよりもオゾン中で最大25倍のプラズマチャンバーでの寿命があります。

MPR1000で作られた部品には、ネジ、六角ナット、平ワッシャー、クランプリング、トレンチリング、ピン、シャワーヘッドのほか、センタリングピン、フォーカスリング、絶縁体、真空パッド、ウェーハガイド、および多くのカスタム部品が含まれます。

Semitron®MPR1000の長所

優れた耐熱性

プラズマチャンバー内の低い侵食速度

低イオン含有量と低ガス放出

優れた耐チップ性

優れた耐久性

簡単に加工

プラズマチャンバーで最高の性能を提供する最低コストのプラスチック材料

プラズマとは何ですか？

プラズマは、液体でも気体でも固体でもないため、物質の第4の状態として説明されることがよくあります。それはイオンと電子の形で存在します。本質的に、プラズマは、負と正の両方の余分な電子で帯電したイオン化ガスです。プラズマは宇宙の他の場所に存在しますが、地球上で自然に発生するものはほとんどありません。私たちの惑星のプラズマの例は、軽量化、静電気、オーロラです。

プラズマで表面を処理する理由

シリコンウェーハの表面のプラズマ処理は、通常、洗浄、表面活性化、堆積、およびエッチングのために行われます。プラズマで表面を処理すると、異物の汚染物質が除去されるため、さらなる処理に適したものになります。

表面のプラズマ処理は通常、空気が排出されたチャンバー内で行われます。その後、ガスが低圧でチャンバーに流入します。通常、工業用酸素がプロセスガスとして使用されるため、一般的に知られている「酸素リッチプラズマ」というフレーズが使用されます。しかし、窒素、アルゴン、水素、四フッ化炭素もよく使用されます。これらのガスまたはそれらの組み合わせは、世界中のラボの大部分で使用されています。 Semitron MPR1000は、従来の材料（石英、セラミック、Torlon®、Vespel®、またはPEEK）よりもこれらの過酷な環境に耐えることができます。

次に、ガスは、電極のアレイ間で生成された高周波電力によってエネルギーを与えられます。結果はプラズマです。ガス混合物、圧力、電力を選択することにより、表面へのプラズマ処理の効果を正確に制御できます。

低い侵食率

酸素が豊富な血漿の減量率と比較すると、Semitron®MPR1000は、PEEK、Torlon®、Vespel®よりも優れています。 MPR1000は1KWで.44％侵食されます。 PEEKは7.98％を失い、Torlonは6.86％、Vespelは6.15％を侵食します。 MPR1000のパフォーマンスはVespelの13倍です。

清浄度：低イオン性物質含有量と低ガス放出

Semitron®MPR1000は、イオン性物質の含有量が少なく、ガス放出が少ないです。イオンは、電荷を運ぶ原子または分子です。したがって、真空プラズマチャンバー内の材料からの汚染は少なくなります。

コスト

Semitron®MPR1000は、プラズマチャンバーで最高のパフォーマンスを提供しながら、一般的に使用される他の材料よりも全体的なコストが低くなっています。

プリント、パーツ、または問題？ Craftech Industries、Inc。、ニューヨーク州ハドソンまでお問い合わせください。

Craftechは、Semitron MPR1000のファスナー、コンポーネント、カスタムパーツのメーカーです。