ウェーブはんだ付けとリフローはんだ付け

はんだ付けは、プリント回路基板の設計プロセスの大きな部分を占めています。回路をボードに貼り付けてそこにとどまらせる唯一の信頼できる方法は、回路をはんだ付けすることです。はんだ付けなしでは、プリント回路基板はありません。ただし、すべてのタイプのはんだ付けが同じように作成されるわけではなく、ウェーブはんだ付けとリフローはんだ付けを区別することが重要になる場合があります。

PCBのはんだ付けには、主にウェーブはんだ付けとリフローはんだ付けの2種類があります。この2つの違いは何ですか。また、どのような状況でどのタイプのはんだ付けを使用するかをどのようにして知ることができますか？

ジャンプ先： ウェーブはんだ付けとは何ですか？ |リフローはんだ付けとは何ですか？ |ウェーブはんだ付けとリフローはんだ付け|はんだ付けとプリント回路基板の詳細

ウェーブはんだ付けとは何ですか？

ウェーブはんだ付けは、非常に短時間で多くの回路基板を製造できるバルクはんだ付けプロセスです。これは、各回路基板を溶融はんだのパンに通すことによって機能します。鍋のポンプは、ボード上を洗浄するはんだの「波」を作成し、コンポーネントをボードにはんだ付けします。次に、PCBは水噴霧またはエアブローを受けて安全に冷却し、部品を所定の位置に固定します。

ウェーブはんだ付けプロセスでは、適切な温度が非常に重要です。温度を十分に制御できないと、ボードに機械的ストレスがかかり、亀裂や導電性の低下につながる可能性があります。予熱が不十分だと空洞が発生し、基板の強度と導電性の両方が損なわれる可能性があります。はんだ温度が間違っていると、適切なはんだの厚さが得られず、ボードにストレスがかかりやすくなる可能性があります。

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リフローはんだ付けとは何ですか？

リフローはんだ付けプロセスはウェーブはんだ付けとは少し異なりますが、表面実装部品を回路基板に取り付ける最も一般的な方法です。スルーホール部品のはんだ付けには、ウェーブはんだ付けがより頻繁に使用されます。この目的でリフローはんだ付けを使用することは可能ですが、ウェーブはんだ付けの方が費用効果が高いため、そうなることはめったにありません。

リフローはんだ付けでは、粉末はんだとフラックスからはんだペーストを作成し、そのペーストを使用してコンポーネントをコンタクトパッドに取り付けます。次に、アセンブリ全体をリフローオーブンまたは赤外線ランプの下で加熱してはんだを溶かし、接合部を接続します。必要に応じて、熱風ペンシルで個々のジョイントをはんだ付けできます。

ウェーブはんだ付けとリフローはんだ付け

では、どのタイプのはんだ付けをいつ使用するかをどうやって知るのでしょうか？パッドの形状、使用時間、コンポーネントの向き、プリント回路基板の種類など、さまざまな要因によって異なります。いくつかの点で、ウェーブはんだ付けはより複雑です。ボードの温度やボードがはんだ波に費やす時間などの問題は、注意深く監視する必要があります。適切なウェーブはんだ付け環境を作成できないと、ボードの欠陥につながる可能性がはるかに高くなります。

プリント回路基板を製造するためにリフローはんだ付けを利用する場合、環境の制御についてほとんど心配する必要はありません。ただし、その場合でも、ウェーブはんだ付けはリフローはんだ付けよりも高速で安価になる傾向があります。多くの場合、これがボードをはんだ付けする唯一の実用的な方法です。リフローはんだ付けは通常、高速で安価な大量生産に適した方法を必要としない小規模な製造製品で使用されます。

特定の状況では、リフローはんだ付けとウェーブはんだ付けの両方を使用できる場合があることに注意してください。片側ではんだ部品をリフローしてから、反対側でウェーブはんだ付けする場合があります。また、PCBコンポーネントはいつでも手動または手はんだではんだ付けできますが、機械的なはんだ付け方法の1つを利用できる場合、これが適切なアプローチになることはめったにありません。手動はんだ付けはリフローはんだ付けの代替手段にすぎませんが、それでもリフローはんだ付けははるかに優れています。

はんだ付けとプリント回路基板の詳細

はんだ付けの種類は、さまざまな産業用途に理想的な種類のプリント回路基板を作成するための多くの要素の1つにすぎません。 Millennium Circuits Limitedの専門家は、多種多様なプリント回路基板を提供するリーダーとして、はんだ付けの種類や、基板材料の種類、基板のバリエーション、重要な設計上の特徴など、PCBの他の要素について多くのことを知っています。

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