ウェーブはんだ vs リフローはんだ：主な違いと適切なプロセスの選び方

はんだ付けはプリント基板設計プロセスの大きな部分を占めます。回路を基板に確実に固定し、そこに留める唯一の信頼できる方法は、はんだ付けすることです。はんだ付けなしでは、プリント基板は存在しません。しかし、すべてのはんだ付けタイプが等しく作られているわけではなく、ウェーブはんだとリフローはんだを区別することが重要です。

PCBには2つの主要なはんだ付けタイプがあります：ウェーブはんだとリフローはんだ。この2つの違いは何で、どの状況でどのタイプのはんだ付けを使用すべきかどうすればわかりますか？

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ウェーブはんだとは

ウェーブはんだは、非常に短時間で多くの回路基板を製造できる一括はんだ付けプロセスです。溶融はんだのパンの上を各回路基板を通過させることで機能します。パン内のポンプがはんだの「波」を作り、基板を洗い流し、コンポーネントを基板にはんだ付けします。その後、PCBは水スプレーやエアブローを受けて安全に冷却し、部品を固定します。

ウェーブはんだプロセス中、適切な温度管理は非常に重要です。温度を十分に制御できないと、基板に機械的ストレスがかかり、クラックや導電性の喪失につながる可能性があります。不十分な予熱はボイドを引き起こし、基板強度と導電性の両方を損なう可能性があります。間違ったはんだ温度は、適切なはんだ厚さを得られない結果となり、基板をストレスに対してより脆弱にする可能性があります。

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リフローはんだとは

リフローはんだプロセスはウェーブはんだとは少し異なりますが、表面実装コンポーネントを回路基板に取り付ける最も一般的な方法です。ウェーブはんだはスルーホールコンポーネントのはんだ付けにより頻繁に使用されます。リフローはんだでこの目的で使用することも可能ですが、ウェーブはんだの方がコスト効率が良いため、めったに使用されません。

リフローはんだでは、粉末はんだとフラックスからはんだペーストを作り、そのペーストを使用してコンポーネントをコンタクトパッドに取り付けます。その後、リフロー炉または赤外線ランプの下でアセンブリ全体を加熱し、はんだを溶かして接続を作ります。必要に応じて、ホットエアペンシルで個別の接点をはんだ付けできます。

ウェーブはんだ vs リフローはんだ

では、どのタイプのはんだ付けをいつ使用すべきかどうすればわかりますか？パッド形状、利用可能な時間、コンポーネントの向き、プリント基板のタイプなど、さまざまな要因によって異なる可能性があります。いくつかの点で、ウェーブはんだはより複雑です。基板温度と基板がはんだ波に費やす時間などの問題は慎重な監視が必要です。適切なウェーブはんだ環境を作成できないと、基板欠陥につながる可能性が高くなります。

リフローはんだを使用してプリント基板を製造する際、環境制御についてそれほど心配する必要はありません。しかし、それでもウェーブはんだの方がリフローはんだより高速で安価です。多くの場合、基板をはんだ付けする唯一の実用的な方法です。リフローはんだは、高速・安価な大量生産に適した方法を必要としない、より小規模な製造製品で通常使用されます。

特定の状況では、リフローはんだとウェーブはんだの両方を使用できることを念頭に置いてください。片面をリフローはんだし、もう片面をウェーブはんだすることもできます。また、手動はんだ付けやハンドはんだ付けでPCBコンポーネントをはんだ付けすることも常に可能ですが、機械的はんだ付け方法にアクセスできる場合、これはめったに良いアプローチではありません。手動はんだ付けはリフローはんだの代替にはなり得ますが、リフローはんだの方が依然としてはるかに優れています。

はんだ付けとプリント基板についてさらに

はんだ付けのタイプは、さまざまな産業アプリケーションに理想的なプリント基板タイプを作るための多くの要素の一つに過ぎません。幅広いプリント基板の供給におけるリーダーとして、Millennium Circuits Limitedの専門家たちは、基板材料のタイプ、基板のバリエーション、重要な設計機能など、はんだ付けのタイプやPCBのその他の要素について多くを知っています。

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