はんだ付けプロセスを理解する

はんだ付け工程

はんだ付けは、はんだを使用して 2 つの異なる金属部品を接合する接合プロセスです。はんだは、通常はスズと鉛の金属合金でできており、接合が必要な表面で溶かされます。

接合は、はんだの溶融温度よりも高い華氏 600 度を超えて加熱されたときに、はんだごてを使用して行われます。はんだごてを電気に接続したり、直接火にかけたりすると、はんだが溶けます。冷めると接合部ができます。

はんだは、主に回路基板の電気技師が使用する強力な永久結合を作成するために使用され、パイプの接合に広く使用できます。はんだコアには、接合部の機械的特性を強化および改善するために使用される材料であるフラックスが含まれています

最初は、はんだ付けに使用されるフィラー材料は鉛ベース (鉛はんだ) でしたが、時間の経過とともに、ビスマス、真鍮、銅、アンチモン、インジウム、スズ、または銀で構成される鉛フリーはんだに置き換えられることが多くなりました

はんだ付けに使用されるフラックスはロジン フラックスで、接合部に機械的強度や電気的接触を追加するなど、接合部でさまざまな目的を果たします。このロジンフラックスは、油、汚れ、酸化などの不純物を含む表面にも優れた利点があります。酸化を防ぎ、金属を化学的に洗浄するのに役立ちます。表面張力を下げるために湿潤剤が塗布されることもあります。

はんだ付けに使用される手は、はんだごてと呼ばれ、通常は電源による電力です。金属合金の温度を超えて熱くなり、はんだが溶けて接合点の間を流れます。

このはんだごてには、絶縁されたハンドルと尖った金属が含まれており、清潔に保つことが期待されています。こて先の鋭さときれいさは、はんだ付けの良し悪しに影響します。はんだごての先端を湿らせたスポンジできれいにし、はんだ吸い取り器でこて先の余分なはんだを取り除きます。

はんだガンは、より多くの熱を必要とするアプリケーションで使用される別のはんだ付けツールであり、アイロンよりも多くの熱を提供します.このはんだガンは、板金、重度の電子部品、ステンド グラスに使用されます。迅速できちんとした完璧な操作を提供します

はんだ付けの種類

はんだ付けには3つのタイプがあり、温度を上げていくうちに接合部を強くしていきます。以下は、特定のレベルの接合強度を得ようとするときに使用されるはんだ付けの種類です。

ソフトはんだ付け: これらのはんだ付けタイプは、摂氏約 400 度のフィラー金属の最低融点を持っています。その溶加材は通常、液相線温度が摂氏 350 度未満の鉛を含む合金でできています。これは、部品のはんだ付けに使用される低温が熱応力の原因です。ソフトはんだ付けは、機械的な負荷がかかるアプリケーションには適していません。また、はんだ付けタイプは熱で強度が落ちて溶けてしまうため、高温での使用には不向きです。

ハード (シルバー) はんだ付け: これらのタイプのはんだ付けでは、接合プロセスで真鍮または銀を使用します。その融点は摂氏 450 度を超えており、これはトーチを使用して達成できます。これらのはんだ付けタイプは、強力な接合を提供します。

ロウ付け: ろう付けは、非常に高い融点を持つ金属を使用する 3 番目のはんだ付けタイプです。はんだ付けプロセスは、融点が摂氏 450 度を超える硬質はんだ付けと非常によく似ています。金属は十分な熱にさらされます。つまり、接合が必要な部品です。次に、はんだ金属がそれらの間に配置され、溶けて結合剤として機能します.

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はんだ付けプロセスには、次の手順が含まれます。

• はんだを溶かす
• コンポーネントのクリーニング
• PCB の配置
• はんだ付け
• クリーニング

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