PCB市場の見通し
プリント回路基板（PCB）は、産業用電子機器の増え続ける需要を満たすために絶えず改善および変更されています。 APAC PCB市場全体で、ボードメーカーは、両面および片面PCBアセンブリのラミネート材料と信号コンポーネントに特別な注意を払っています。
ジャンプ先： 現在のPCBのトレンドと市場| PCBの将来と予想される市場動向| MillenniumCircuitsLimitedのプリント回路基板
特定のセクターの地域分析は、事実上あらゆる設定で妨げられない信号を送信するのに十分な柔軟性と高速容量を備えたPCBを必要とするコンパクトなデバイスへの傾向を示します。
2020年代には、モノのインターネット（IoT）が生活のあらゆる分野で引き継がれるため、ポータブルワイヤレスデバイスの普遍的な適応が見込まれます。 2024年までに、PCBの世界市場は700億ドルに達すると予想されています。ビジネスで最も高い成長を遂げるのは、これらの要求に応え、テクノロジーに精通した一般市民の急速に変化するニーズを満たすことができる製品メーカーです。
現在のPCBのトレンドと市場
2020年代初頭のトレンド予測は、より小さく、より柔軟なコンピューティングオプションに集中しています。これらの要求を満たすためのPCBメーカー間の推進は、次のような市場内の特定の傾向に拍車をかけました。
1。高密度相互接続
PCB市場の最も重要なトレンドの1つは、高密度相互接続（HDI）の普及です。これは、デバイス間の相互接続のより高速でコンパクトな手段に対する需要の高まりに応えて開発されました。 HDIを使用すると、メーカーは、より優れたルーティング機能とより高速な信号伝送を備えた、より小型のワイヤレス製品を大量生産できます。
HDIの力のおかげで、メーカーはよりシンプルなPCBスタックアップを備えたユニットを開発できるようになりました。 HDIは、すべてのレイヤー相互接続（ELIC）や任意のレイヤー相互接続（ALIC）などの干渉防止テクノロジーと連携して開発されました。
2。ハイパワーボード
コンピュータ技術がより進歩し、デバイスがより多くのエネルギーと処理能力を必要とするにつれて、メーカーはより強力なPCBを生み出しています。最新のボードのいくつかは48V以上で動作します。ソーラーパネルは通常、高範囲のエネルギーレベルで動作するため、これらの開発は太陽エネルギーの普及に触発されています。これらの高出力PCBは、バッテリーパックを取り付けるための今日のコンピューターデバイスに不可欠です。ハイパワーボードは、干渉に耐える能力もあります。
3。モノのインターネット
2010年代を通じて継続的に開発されてきたのは、モノのインターネットの急速な普及と高度化です。これは、日常生活のすべてのデバイスを、ワイヤレステクノロジーによってリモート制御できる統合ネットワークに統合します。
IoTテクノロジーの例は、スマートホームやオフィスに実装されています。近い将来、この技術はスマートカーにも拡大する可能性があります。 IoTがもたらす課題に対応するために、PCBメーカーはセキュリティ基準の強化に直面しています。
4。フレックスPCB
プリント回路技術のより新しい開発の1つは、フレックスPCBの外観と拡張です。これは、さまざまな形状に曲げたりカールしたりして、より難解なコンピューティングやワイヤレスデバイスで使用できます。
フレックスPCBの開発は、より小型のワイヤレスデバイスに対する需要の増加と並行して行われています。フレックスPCBを使用すると、デバイスメーカーはよりコンパクトで柔軟なコンピューティング製品を製造できる可能性があります。
5。市販のコンポーネント
2020年代には、より一般化された一連の技術ソリューションを求める組織が増えるにつれ、市販のコンポーネント（COTS）が大幅に増加すると予想されます。
これまで、民間企業は、ビジネスコンピューティングのニーズに合わせて独自のカスタマイズされたソリューションを求めていました。ますます多くの企業が型破りな環境で運営するにつれて、COTSによって提供される幅広いオプションと機能がより実用的なオプションになりつつあります。この傾向は、宇宙製造の最近の発展によっても促進されています。
6。コンポーネントサプライチェーン制御
組織がよりコンピュータ化され、長距離にわたってリモートで操作する必要性が高まるにつれて、技術コンポーネントの高度なセキュリティに対する需要が高まっています。主な目的の1つは、コンピューティングフレームワークから偽造コンポーネントを根絶することでした。そのために、PCBメーカーは、ボードとユニットの組み立て中に拡張現実と仮想現実のシミュレーションを使用しています。
PCBの将来と予想される市場動向
2020年代には、スマートテクノロジーが必然的に産業プロセスと日常生活の特定の側面を引き継ぐでしょう。コンピューター、モバイルデバイス、機械、自動車、固定機器間のシームレスな通信に対する需要の高まりに伴い、PCBメーカーは、スマート革命に合わせたイノベーションに注力するでしょう。
PCB設計における以下の市場動向は、産業用およびビジネス用から家庭用電化製品まで、公共および民間セクターの隅々にまで及びます。
1。高密度PCB
今後10年間で、コンピューティングテクノロジーは、HDIPCBとしても知られる高密度回路基板の使用を増やすことが期待されています。その構造により、HDIはより複雑な一連の機能を提供します。
HDIボードは、軽量でコンパクトなサイズで人気があります。 HDIを使用すると、製品メーカーはプリント回路基板の両側にさらに多くのコンポーネントを取り付けることができます。そのため、製品メーカーは、機能が強化された小型のデバイスを提供できます。 HDIのコンパクトな性質により、従来のPCBよりもはるかに短い時間でこのようなボードを製造することも可能になりました。
HDIは、標準のボードよりも優れた電気的性能も提供します。 HDIでは、コンポーネントはトランジスタの合計が増えると近接して配置されます。この構成により、HDIはより強力で信頼性の高い信号を送信し、より少ないエネルギーを使用します。
価格分析は、HDIがボード製造の費用効果を高めることも示しています。コンパクトなサイズとHDIに必要な層数の削減により、ボードに必要な材料は標準のPCBよりも少なくなります。
2。カメラ
カメラが商業および産業部門全体の企業で一般的になるにつれて、PCBは、主要なカメラメーカーの新機能および改善された機能に対応するように強化されます。
ボードは、より高いメガピクセル仕様に対応するように作られ、これらのカメラは、写真カメラと監視カメラの両方で最適化された解像度と明瞭さを生成します。このようにして、企業はWebサイトやパンフレットに最適な明快さと詳細で写真を提示できるようになります。
PCBは、明日のカメラのズーム機能を強化するようにも設計されます。やがて、市場に出回っている最小のカメラのいくつかは、遠く離れた被写体にズームインする機能を備えている可能性があります。
PCBテクノロジーの改善により、カメラメーカーは移動中のオブジェクトのフリーズフレームの鮮明度を高めることもできます。古いカメラでは通常、動きによって画像がぼやけますが、今日のカメラテクノロジーでは、動きを鮮明に捉えることができます。
改良されたPCBコンポーネントのおかげで、将来のカメラには、パンフレット、Webサイト、またはプレスリリースに必要な写真編集の量を減らすことができる高度なフィルタリング機能も装備される予定です。
3。 3Dプリント
産業部門全体で、3D印刷は、さまざまな製品のプロトタイプを作成するために使用されています。場合によっては、この技術は公用の製品を製造するために使用されます。このプロセスで使用されるプリンターは、大容量のPCBを必要とする複雑な技術コンポーネントで構成されています。 3Dプリントの実装を開始した業界は次のとおりです。
- アパレル： 3D印刷の技術は、靴、ベルト、ハンドバッグ、ジュエリーのプロトタイプを設計するために3D印刷が使用されるアパレル業界で、すでに広く受け入れられています。
- 自動車： 3D印刷は、自動車業界でも新しいモデルのプロトタイプを作成するために使用されています。
- 食べ物： 食品業界の一部のイノベーターは、3D印刷を使用して、チョコレート菓子、パスタ、クラッカーなどの新製品を実験しています。
- 航空宇宙： 航空宇宙産業は、宇宙飛行士が宇宙船で独自の食物を生産できる宇宙空間でこの技術を使用する可能性さえも模索してきました。このようなすべての製品には、最適なPCBテクノロジーが必要です。
クラウドベースの製造にも3Dプリントが採用されています。これにより、地理的に分散したスタッフを持つ企業は、クラウドサーバーを介して通信し、任意の場所から新しいデザインをアップロードできます。たとえば、新しいデザインがシドニーの会社のデータベースにアップロードされるとすぐに、ニューヨークの会社の本社で3Dテクノロジーを使用して印刷できます。
4。スマートオフィスと工場
PCB駆動のモノのインターネットのおかげで、コンピューター化され自動化された機能が、オフィススペースやプレス工場の作業環境を徐々に引き継いでいきます。
革命はすでに進行中であり、コンピューター、プリンター、ハンドヘルドデバイス、監視カメラ、HVACシステム、プレゼンテーション画面がすべてワイヤレスシステムに接続され、許可された担当者がリモートでプログラムできる技術兵器を備えた多くのオフィスがあります。
工場では、IoT機能が効率を高め、自動化の展開を支援することが期待されています。集中型コンピューティングシステムから、エンジニアはコンベヤーベルトの速度とペース、および各機械駆動アプリケーションの強度を制御できます。機械と工具は、これらのオンサイトコンピューティングシステムから信号を受信するPCBを使用して製造されます。
モノのインターネットは小売部門でも引き継がれており、顧客はセルフチェックアウトを行うことができます。一元化されたコンピュータシステムから、コンピュータスタッフは、照明のアクティブ化と遮断、エアコンと暖房システムの規制など、店舗全体のさまざまな機能を制御および管理できます。
5。高速PCB
2020年代には、さまざまな高速環境でシグナルインテグリティを維持できる物理的特性を備えたPCBの必要性が高まると予想されます。製品がよりコンパクトでありながら高性能になり、困難な状況で使用されるようになるにつれて、プリント回路基板は、信号遅延を引き起こす可能性のあるすべての問題を回避するように設計されています。
これまで、ボードアセンブラは主にコンポーネントの配置と基本的な配線パターンに注意を払っていました。今日、信号の幅と近接性についてより多くの考慮が払われています。このように、新しいボードは、クロストーク、エミッション、減衰、反射などの問題を処理するための設備が整っています。
高速PCBは、特定の信号の伝送に影響を与える可能性のある干渉によって引き起こされる課題を回避するために考案されたコンセプトであるシグナルインテグリティを前提として構築されています。波状のアナログ信号を送信する場合でも、オン/オフのデジタル信号を送信する場合でも、さまざまな介在要因の影響を受ける可能性があります。
その結果、送信された信号は、反射、リンギング、ノイズなどの望ましくない応答を最終的に生成する可能性があります。高速PCBでは、これらの課題のそれぞれが、より幅広い課題に対応するように設計されたコンポーネントの配置で考慮されます。
6。小型デバイスへの適応性
より小型のコンピューティングデバイスの需要により、事実上あらゆるタイプの設計に対応するように組み立てることができるフレキシブルPCBの人気が高まっています。この傾向は、より広い範囲の動作条件に耐える柔軟性を備えたPCBの必要性によっても促進されています。柔軟なPCBを使用すると、製造業者はボードを奇妙な形状のデバイスに適合させることができ、より高温でより極端な環境向けの製品を設計することもできます。
フレックスPCBの主な利点の1つは、軽量でポータブルな性質であるため、このタイプのボードは、日常のモバイル用途で販売されている小さなデバイスに適しています。ベース材料の柔軟性により、このカテゴリーのPCBは、高ストレスの状況に加えて、ランダムな方向への急速な動きからなる用途に適しています。
フレキシブルPCBが導入される前は、製品メーカーは多くの場合、剛性のある回路基板で対応できる形状と寸法の範囲に設計アイデアを変更する必要がありました。
その結果、製品メーカーは、今日の製品の一部と同じ種類の携帯性と高ストレス操作性を提供するデバイスを製造することができませんでした。現在、フレックスPCBにより、製品メーカーが特定のデバイスのニーズに合わせてボードを変更できるようになったため、ダイナミクスが逆転しました。
7。生分解性PCB
生分解性PCBは、果物や小麦グルテンに由来する天然繊維を使用することで可能になりました。たとえば、バナナの茎には自然に分解できる繊維が含まれていますが、電子機器に適した特性と混合すると、PCBにも使用できます。今後数年間で、生分解性製品で作られたボードは、コンピューティング業界と産業部門全体に広がる可能性があります。
生分解性PCBへの移行は、投棄場所での技術廃棄物を削減する必要性によって推進されてきました。何年もの間、PCBは、コンポーネントが新しいテクノロジーによって時代遅れになると、単に無駄になってしまいます。
コンピュータケースやその他の金属部品は単純にリサイクルできますが、PCBはごみ容器に入れられてしまいます。生分解性PCBの出現のおかげで、企業はボードを自然な方法で省くことにより、二酸化炭素排出量を削減できます。
PCBは伝統的に、エポキシやガラス繊維などの分解できない製品で構成される難燃性プラスチックで作られてきました。幸いなことに、小麦グルテンとバナナ繊維で作られた複合材料は、電子デバイスの許容範囲内の誘電率を生成します。
MillenniumCircuitsLimitedのプリント回路基板
PCBの革新は、産業および商業部門の高まる需要を満たすために、これまでになく急速に拡大しています。これらの要求に製品を対応させるには、さまざまなコンパクトなデバイスで動作し、完璧なIoT伝送を実行するための柔軟性と高速容量を備えたPCBが不可欠です。
ミレニアムサーキットリミテッドでは、世界中の組織にさまざまなPCBを提供しています。ペンシルバニア州ハリスバーグに本社を置き、国内および海外の伝送容量を備えたフレックスおよびリジッドPCBを提供しています。ミレニアムサーキットリミテッドに連絡して、PCB製品、スペシャル、サービスの見積もりを入手してください。
産業技術