高密度相互接続 PCB の台頭

2017 年 5 月 26 日

現在、高密度相互接続 (HDI) プリント回路基板 (PCB) がますます使用されています。これらの PCB には、接続パッド密度が高く、ラインとスペースが細く、ビアとキャプチャ パッドが小さくなっています。高密度相互接続 PCB のおかげで、エレクトロニクス業界は多くの技術的進歩を遂げました。

HDI PCB の利点は何ですか?

さまざまなアプリケーションで HDI PCB を使用すると、多くの利点があります。いくつかの利点があります:

1. 優れた汎用性: 高密度相互接続回路基板は通常、重量、スペース、信頼性、および性能が重要な問題であるアプリケーションで使用されます。したがって、HDI 回路基板は、航空、消費財、電子機器、コンピューターに関連する幅広い用途で使用されています。
2. コンパクトなデザイン: これらの高密度基板では、ブラインド ビア、埋め込みビア、または両方の組み合わせが使用されます。これらの回路基板には、直径が非常に小さいマイクロビアが組み込まれている場合もあります。したがって、より多くのコンポーネントを組み込むには、より少ないスペースで十分です。
3. 高い信頼性: 多層高密度相互接続ボードは、スタックされたビアの強固な相互接続を提供する能力を備えています。これにより、ほとんどの極端で不利な環境で使用するための信頼性が高くなります。
4. 改善された信号伝送: HDI プリント回路基板は、小さな部品を利用しています。これらの回路基板には、ビア イン パッドおよびブラインド ビア技術が組み込まれているため、コンポーネントを互いに近づけて配置することができます。これにより、信号損失と相互遅延の可能性が減少し、信号伝送速度が向上します。これらすべてが、高密度相互接続プリント回路基板の全体的なパフォーマンスの向上に役立ちます。
5. 費用対効果の高い設計: 高密度回路基板は、品質を損なうことなく、製品のサイズを縮小するのに役立ちます。したがって、HDI 技術の助けを借りて、8 層のスルーホール PCB を 4 層の HDI マイクロビア PCB に減らすことができます。ただし、4 層 HDI PCB の配線機能は、8 層 PCB と同等またはそれ以上の機能を備えています。高品質の HDI 設計を、費用対効果の高い価格で利用できます。

HDI PCB はどこで使用されていますか?

上記の利点により、これらの PCB は次のような多くのアプリケーションでの使用に適しています:

1. 医療機器: 高度なソフトウェアを備えた HDI プリント回路基板を家庭用機器や監視機器に使用することで、これらの機器の信頼性が向上しました。このテクノロジーにより、これらの機器にさらに技術的な機能が追加され、医療チームが患者の治療を支援できるようになりました。
2. 航空宇宙: 航空宇宙アプリケーションには、軽量で省スペースの PCB が必要です。これらの要件は両方とも、高密度の相互接続回路基板を使用することで満たされます。
3. パソコンとスマートフォン: 今日使用されているスマートフォンとコンピューターには、機能の向上に加えて、軽量化と小型化が求められています。これらの要求は、高密度相互接続 PCB の助けを借りて簡単に達成できます。これにより、これらの PCB はコンピューターやスマートフォンで好まれる選択肢になります。
4. 軍隊: 軍事通信で使用されるいくつかのデバイスやその他の戦略的機器は、パフォーマンスを向上させるために HDI PCB を利用しています。

上記は、HDI PCB のほんの一部のアプリケーションです。これらは、上記で説明したものとは別に、他のいくつかのアプリケーションで使用されます。したがって、これらの高密度回路基板は、いくつかの利点があるため、ますます人気が高まっています。このトピックについて詳しく知るには、Creative Hi-Tech などの専門家に相談して、HDI PCB 要件についてサポートしてもらうことができます。

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