BGA修理の最終ステップ：包括的ガイド – パートII
BGAリワークは非常に重要なプロセスであり、装置を精密に扱う高度な専門知識が求められます。前回の記事では、BGAリワークプロセスのいくつかのステップを解説しました。今回は、このプロセスを完了させる最終ステップについて説明します。
BGAアセンブリの修理
BGA修理プロセスを完了する最終ステップは以下の通りです：
- ステップ6 – BGAはんだ球の配置： 特殊な機械またはカスタム治具を使用して、ボールグリッドアセンブリにはんだ球を配置します。より良い実装のために、高許容度の高品質はんだ球を使用してください。
- ステップ7 – リフロー： このステップでは、装置を分解し、不良基板を取り出します。取り出した基板をオーブンで予熱し、その後、非機能コンポーネントを加熱してはんだを溶かします。基板を冷却した後、熱プロファイルを決定し、再組み立てを行います。このプロセスにより、コンポーネントを取り外したり交換したりすることなく、不良接続を修復できます。
- ステップ8 – BGAリボール検査プロセス： ステップ名が示す通り、リボールされたBGAの検査を行います。ブリッジ球と共平面性をチェックします。ブリッジ球が見つかった場合は、上記のステップ7を繰り返します。
- ステップ9 – リボールBGAの洗浄： この洗浄ステージでは、リボールされたBGAを水とイソプロピルアルコールで処理し、外観を向上させて新品同様に仕上げます。アセトンを使用することも可能です。汚れがひどい場合は、超音波洗浄機を使用できます。
- ステップ10 – BGAリボール再検査： 洗浄ステージ後にリボールBGAを再検査し、微細な欠陥がないか確認します。洗浄後に行うことで、アセンブリの状態がより明確になり、欠陥の発見が容易になります。
- ステップ11 – リボールBGAの再ベーキング： これがリワークプロセスの最終ステップです。リボールBGAを125℃で再度ベーキングし、アセンブリが乾燥しており、PCB製造工程でのリフロー温度に耐えられる状態であることを確認します。
以上でBGAリワークプロセスは完了です。この記事と前回の記事で説明したすべてのステップを実行すれば、より確実なBGA修理が可能になります。また、Creative Hi-Techのような専門業者に修理を依頼することもできます。同社はPCB設計および実装で知られ、BGAアセンブリ製造およびリワークのエキスパートです。
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