BGAリペアの手順は？ – パート II
2017 年 5 月 8 日
BGA のリワークは非常に重要なプロセスであり、機器を正確に扱うには高度な専門知識が必要です。前回の投稿では、BGA リワーク プロセスのいくつかのステップについて説明しました。 .この投稿では、このプロセスの最終ステップに進みます。
BGA アセンブリの修復
BGA 修理のプロセスを完了する最終ステップは次のとおりです:
- ステップ 6 – BGA はんだ球体の配置: はんだ球をボール グリッド アセンブリに配置するには、特殊な機械またはカスタム ツールを使用します。より良いアプリケーションを実現するために、公差の大きい高品質のはんだボールを使用してください。
- ステップ 7 – リフロー: このステップでは、機器を解体し、故障した回路基板を取り外します。取り出したボードをオーブンに入れて予熱します。これが完了したら、機能していないコンポーネントを加熱してはんだを溶かします。基板が冷却された後、熱プロファイルと再組み立てが決定されます。このプロセスにより、コンポーネントを取り外したり交換したりすることなく、接続不良を修復できます。
- ステップ 8 – BGA リボール検査プロセス: 工程名の通り、リボールされたBGAの検査を行う工程です。ブリッジ球と共平面性がチェックされます。 BGA にブリッジ球がある場合は、上記の手順 7 が繰り返されます。
- ステップ 9 – リボールされた BGA のクリーニング: これは、リボールされた BGA を水とイソプロピル アルコールで処理して外観を向上させ、新品のように見せる洗浄段階です。クリーニング目的でアセトンを使用することもできます。 BGA の汚れがひどい場合は、超音波洗浄機を使用してクリーニングできます。
- ステップ 10 – BGA リボール検査プロセス: リボールされた BGA は、軽微な障害がないか再度検査されます。このステップは、クリーニング段階の後に繰り返されるため、アセンブリがより明確に表示され、障害を見つけやすくなります。
- ステップ 11 – リボールされた BGA を再度ベイクする: これがリワーク プロセスの最後のステップです。このステップでは、リボールされた BGA が 125° C で再び焼き付けられます。これにより、アセンブリが乾燥し、PCB 製造プロセス中のリフロー温度に耐えられるようになります。
以上でBGAリワークの工程は終了です。この投稿と前の投稿で説明したすべての手順に従えば、より良い BGA 修理を行うことができます。また、Creative Hi-Tech などの専門家にアセンブリを修理してもらうこともできます。同社は、PCB の設計と組み立てを提供することで知られています。彼らはBGA アセンブリ製造の専門家です 、および再加工。
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